【技术实现步骤摘要】
电路板、显示装置
本专利技术涉及电路板布局
，尤其涉及一种电路板、显示装置。
技术介绍
有源矩阵有机发光二极管显示产品中，显示面板一般通过柔性电路板与主板耦接。显示面板中的触控信号在从柔性电路板传输至主板的过程中，多采用SPI(英文：SerialPeripheralInterface，中文：串行外设接口)总线技术进行数据信息的传输，而SPI信号容易受低频信号的干扰，使得信号发生畸变，使其不再符合SPI通讯协议。为了尽量降低外界信号对传输的SPI信号的干扰，目前柔性电路板采用多层板方案，即设置独立的GND层作为信号屏蔽层，以屏蔽其他信号对SPI信号的干扰。但受限于制作工艺水平，多层板的制作成本高，且供应稳定性差。因此，如何在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对SPI信号的干扰就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板、显示装置，用于在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对SPI信号的干...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：异层设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层；/n所述第一导电层包括多个器件焊盘，所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻；/n所述第二导电层包括第一目标信号传输线，所述第一目标信号传输线与对应的所述目标信号传输焊盘耦接；/n所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：异层设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层；
所述第一导电层包括多个器件焊盘，所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻；
所述第二导电层包括第一目标信号传输线，所述第一目标信号传输线与对应的所述目标信号传输焊盘耦接；
所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个器件焊盘包括：固定信号传输焊盘组和目标信号传输焊盘组，所述固定信号传输焊盘组包括多个固定信号传输焊盘，所述多个固定信号传输焊盘沿第一方向排列；所述目标信号传输焊盘组包括多个目标信号传输焊盘，所述多个目标信号传输焊盘沿第一方向排列；所述固定信号传输焊盘组和所述目标信号传输焊盘组沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导电层包括多条第一目标信号传输线，所述多条第一目标信号传输线与所述多个目标信号传输焊盘一一对应耦接；
所述第一目标信号传输线包括沿所述第一方向延伸的部分，所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠。
4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述第二导电层还包括：屏蔽线，所述屏蔽线形成半包围结构，所述第一目标信号传输线与所述目标信号传输焊盘耦接的一端位于所述半包围结构内部。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽线与所述固定信号传输焊盘电连接。
6.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述目标信号传输焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与对应的所述第一目标信号传输线耦接；
所述电路板还包括触控芯片和电子器件；所述触控芯片与所述第二焊盘耦接；所述电子器件包括第一引脚和第二引脚，所述电子器件的第一引脚与对应的第一焊盘耦接，所述电子器件的第二引脚与对应的第二焊盘耦接。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述多条第一目标信号传输线包括MISO信号传输线，MOSI信号传输线和时钟信号线中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：防护电路和第一滤波电路；
所述防护电路包括：第一保护二极管和第二保护二极管；
所述第一滤波电路包括：第一电容，第二电容，第三电容和第四电容；
所述电路板包括：沿第一方向依次排列的第一固定信号传输焊盘至第六固定信号传输焊盘；以及沿第一方向依次排列的第一工作信号传输焊盘至第六工作信号传输焊盘；所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴绍祥，王奇，梁恒镇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。