基板、电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种基板、电路板组件及电子设备，该基板包括：基板本体以及设置在所述基板本体上的至少一个焊盘结构，所述焊盘结构包括焊盘部，所述焊盘部上具有凸台，且所述凸台在竖直方向上的投影区域位于所述焊盘部在竖直方向上的投影区域内，有助于改善焊接失效问题，并且能够在一定程度上提高焊点可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基板、电路板组件及电子设备
本申请涉及电子电路
，特别涉及一种基板、电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着科技水平的快速发展，高密度小型化成为了电子产品的一大发展趋势。同时，为了在相同单位面积的基板上集成更多的部件以实现更多的产品应用方向，电子产品不断地将内部器件朝高度方向堆叠，因而目前出现了很多小面积超高度的封装形式。现有技术中，在实际制作基板时，通常是先在绝缘板上先布置线路层，例如在绝缘板上至少附着一层图形化的导电层，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。线路层完成后在基板的整个面上铺盖油膜层，油膜层能够起到绝缘和隔离的作用。接着对指定区域(即需要开设焊盘的区域)的油膜层进行曝光显影，去除油膜层以露出走线，最后在该露出走线的区域进行表面处理形成焊盘。然而，上述基板在实际生产及应用过程中，容易发生焊接失效的问题，可靠性较低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种基板、电路板组件及电子设备，有助于改善焊接失效的问题，在一定程度上提高了焊点可靠性。本申请实施例第一方面提供一种基板，包括：基板本体以及设置在所述基板本体上的至少一个焊盘结构；所述焊盘结构包括焊盘部，所述焊盘部上具有凸台；所述凸台在竖直方向上的投影区域位于所述焊盘部在竖直方向上的投影区域内。本申请实施例提供的基板，通过设置该凸台，当基板与电路板通过焊料进行焊接时，能够增加基板的焊盘部与焊料的结合面积，从而能够提升焊点的可靠性，避免基板在应用过程中发生焊接失效的问题，在极大程度上提高了工艺可靠性。在一种可能的实现方式中，所述焊盘部上具有至少两个凸台，且相邻两个所述凸台之间形成第一间隙。这样，相邻两个凸台之间形成的第一间隙可以作为排气通道，排气通道能够有效的减少焊料与焊盘结构结合时的空洞，空洞率降低能够在很大程度上提升焊接效率，同时还能够确保焊接的可靠性。在一种可能的实现方式中，靠近所述焊盘部边缘的所述凸台的至少一个侧壁所在的平面与所述焊盘部的位于同一侧的侧壁所在的平面之间具有预设距离；且所述预设距离大于0。这样，在实际生产过程中，靠近焊盘部边缘的凸台的侧壁能够便于生产人员从侧壁直接观察焊料的包覆情况，方便在线检测基板的焊盘结构与焊料之间的结合状况，即可以通过观察凸台的侧壁上的焊料来判断基板的焊盘机构与焊料之间的结合状况，从而能够在很大程度上提高工作效率。在一种可能的实现方式中，所述凸台在水平方向上的横截面为矩形；或者，所述凸台在水平方向上的横截面为圆形。在一种可能的实现方式中，所述凸台采用蚀刻工艺形成在所述焊盘部上；或者，所述凸台采用电镀工艺形成在所述焊盘部上；或者，所述凸台采用机械铣槽工艺形成在所述焊盘部上。在一种可能的实现方式中，还包括：第一绝缘层；相邻两个所述焊盘结构之间具有第二间隙，所述第一绝缘层设在所述第二间隙中。第一绝缘层能够起到绝缘和隔离的作用。在一种可能的实现方式中，所述焊盘部包括：第一焊盘部以及与所述第一焊盘部相连的第二焊盘部；所述第一绝缘层靠近所述焊盘结构中的至少部分第二焊盘部，且所述第一绝缘层覆盖至少部分所述第二焊盘部。这样，通过在相邻两个焊盘结构之间的第二间隙中设置第一绝缘层，第一绝缘层靠近焊盘结构中的至少部分第二焊盘部，且第一绝缘层覆盖至少部分第二焊盘部，使得基板本体上设置凸台的位置以外的其它区域全部被第一绝缘层覆盖，能够避免焊盘结构与焊料接触时焊料进入相邻两个焊盘结构之间的第二间隙，从而避免影响到第一绝缘层的隔离效果。在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的厚度大于所述焊盘结构的厚度。这样，第一绝缘层可以在水平方向上起到保护焊盘结构的作用。本申请实施例第二方面提供一种电路板组件，至少包括：电路板以及上述任一所述的基板；所述电路板包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的至少一个电路板焊盘；所述基板的焊盘结构与所述电路板的所述电路板焊盘通过焊料连接，以实现所述基板与所述电路板的连接；所述焊盘结构的凸台被包覆在所述焊料内。本申请实施例提供的电路板组件，通过在电路板组件中设置上述的基板，当基板与电路板连接时，基板的焊盘结构与电路板的电路板焊盘通过焊料连接，通过在焊盘部设置凸台，凸台能够被包覆在焊料内，从而能够增加基板的焊盘部与焊料的结合面积，进而能够提升焊点的可靠性，避免基板在应用过程中发生焊接失效的问题，在极大程度上提高了工艺可靠性。本申请实施例第三方面提供一种电子设备，该电子设备至少包括：上述所述的电路板组件。本申请实施例提供的电子设备，通过在电子设备中设置上述的电路板组件，该电路板组件至少包括：电路板以及上述的基板，当基板与电路板连接时，基板的焊盘结构与电路板的电路板焊盘通过焊料连接，通过在焊盘部设置凸台，凸台能够被包覆在焊料内，从而能够增加基板的焊盘部与焊料的结合面积，进而能够提升焊点的可靠性，避免基板在应用过程中发生焊接失效的问题，在极大程度上提高了工艺可靠性。通过在电子设备中设置上述电路板组件，能够优化电子设备的体验效果。与此同时，也保证了电子设备中信号传输的稳定性，确保电子设备的正常工作。结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请实施例的限制的定义，详见随附的权利要求书。本申请实施例的其它方面和优点将在以下描述中阐述，而且部分将从描述中显而易见，或通过本申请实施例的实践得知。此外，本申请实施例的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。附图说明图1为本申请实施例提供的基板的第一种结构示意图；图2为本申请实施例提供的基板中焊盘结构的第一种结构示意图；图3为本申请实施例提供的基板中焊盘结构的第二种结构示意图；图4为本申请实施例提供的基板中焊盘结构的第三种结构示意图；图5为本申请实施例提供的基板中焊盘结构的第四种结构示意图；图6为本申请实施例提供的基板的第二种结构示意图；图7A为本申请实施例提供的基板的制作方法(蚀刻工艺)中在基板本体上形成焊盘结构的结构示意图；图7B为本申请实施例提供的基板的制作方法(蚀刻工艺)中在形成有焊盘结构的基板本体上覆盖膜层的结构示意图；图7C为本申请实施例提供的基板的制作方法(蚀刻工艺)中在膜层上设定第一曝光区域并将第一曝光区域内的膜层去除的结构示意图；图7D为本申请实施例提供的基板的制作方法(蚀刻工艺)中将第一曝光区域正下方的焊盘部进行部分蚀刻的结构示意图；图8A为本申请实施例提供的基板的制作方法(电镀工艺)中在基板本体上形成焊盘结构的结构示意图；图8B为本申请实施例提供的基板的制作方法(电镀工艺)中在形成有焊盘结构的基板本体上覆盖膜层的结构示意图；图8C为本申请实施例提供的基板的制作方法(电镀工艺)中在膜层上设定第二曝光区域，将第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括：/n基板本体以及设置在所述基板本体上的至少一个焊盘结构；/n所述焊盘结构包括焊盘部，所述焊盘部上具有凸台；/n所述凸台在竖直方向上的投影区域位于所述焊盘部在竖直方向上的投影区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：
基板本体以及设置在所述基板本体上的至少一个焊盘结构；
所述焊盘结构包括焊盘部，所述焊盘部上具有凸台；
所述凸台在竖直方向上的投影区域位于所述焊盘部在竖直方向上的投影区域内。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘部上具有至少两个凸台，且相邻两个所述凸台之间形成第一间隙。


3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，靠近所述焊盘部边缘的所述凸台的至少一个侧壁所在的平面与所述焊盘部的位于同一侧的侧壁所在的平面之间具有预设距离；
且所述预设距离大于0。


4.根据权利要求1-3任一所述的基板，其特征在于，所述凸台在水平方向上的横截面为矩形；
或者，所述凸台在水平方向上的横截面为圆形。


5.根据权利要求1-3任一所述的基板，其特征在于，所述凸台采用蚀刻工艺形成在所述焊盘部上；
或者，所述凸台采用电镀工艺形成在所述焊盘部上；
或者，所述凸台采用机械铣槽工艺形成在所述焊盘部上。

【专利技术属性】
技术研发人员：侯召政，彭浩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44