一种电路承载板、电源分配单元及设备制造技术

本申请提供一种电路承载板、电源分配单元及设备，涉及线路板技术领域。该电路承载板包括：多个线路层、至少一个导电片、导电管道和多个第一绝缘层，多个线路层堆叠布设；导电片位于相邻的线路层之间，线路层和导电片均用于电连接电子器件；相邻的两个线路层之间，以及相邻的线路层和导电片之间均被第一绝缘层隔离开；导电通道贯通第一绝缘层，以电连接不同的线路层。

【技术实现步骤摘要】
一种电路承载板、电源分配单元及设备
本申请涉及线路板
，尤其涉及一种电路承载板、电源分配单元及设备。
技术介绍
电动汽车是指以车载电源为动力，通过电动机驱动车轮行驶。由于对环境污染相对传统的发动机汽车较小，其前景被广泛看好。电源分配单元(PowerDistributionUnit，PDU)是车载动力电能需求分配单元，其功能是负责电动汽车中高压电器系统的电能量分配和电气连接的关键部件，也是高压系统中负责电气管理和保护的核心。在电动汽车的PDU中，主要包括空调回路、快充回路、动力电池回路、电加热器回路、直流电力转换(DC-DCpowerconversion，DCDC)回路等。这些传输回路主要由接触器、熔断器、连接器、滤波器件等组成，并通过铜排或者导线将这些电子器件电连接，以控制和传输功率和信号。图1所示的是目前电动汽车中的一种PDU结构，在该PDU01中，用于连接传输回路中各电子器件的铜排02和导线03均以分散的状态被设置在外壳04内，且铜排02和导线03的数量较多，进而会造成走线混乱，无法实现产品的标准统一，且这些走线容易交叉布设，还容易与其他电子器件发生干涉，引起走线被磨损。另外，该种结构的PDU在制造过程中，由于需要在有限的空间内连接数量较多的铜排和导线，也会导致装配效率低下。
技术实现思路
本申请提供一种电路承载板、电源分配单元及设备，主要目的是提供一种不需要采用分散的铜排和导线电连接电子器件的电路承载板。为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：第一方面，本申请提供了一种电路承载板，该电路承载板包括：多个线路层、至少一个导电片、多个第一绝缘层和导电通道，多个线路层堆叠布设，导电片位于相邻的线路层之间，线路层和导电片均用于电连接电子器件，相邻的两个线路层之间，以及相邻的线路层和导电片之间均被第一绝缘层隔离开；导电通道贯通第一绝缘层，以电连接不同的线路层。本申请提供的电路承载板，由于将导电片堆叠在相邻的线路层之间，并采用第一绝缘层将导电片与线路层隔离开，且导电片可以电连接电子器件。也就是说，将导电片集成在电路承载板内。若需要电连接接触器和快充连接器时，不需要布设导电片，也不需要对导电片进行固定，直接将接触器和快充连接器分别与导电片电连接，就可实现接触器和快充连接器之间的电流的互通。相比现有技术的分散布设的铜排(相当于本申请的导电片)，本申请不会出现走线混乱，且易与其他结构发生干涉的现象，同时，容易使布线工艺规范化，实现产品的标准统一。还有，需要电连接的电子器件可以集成在电路承载板上，并通过线路层实现互连，相比现有技术，不需要采用分散布设的导线电连接，比如，滤波器与其相连接的其他电子器件之间通过线路层电连接。因此，本申请实施例提供的电路承载板集成了用于传输较大电流的导电片，也集成了用于传输较小电流和传输其他电信号的线路层，集成度高、可实现自动化装配。在第一方面可能的实现方式中，电路承载板的表面开设有贯通至导电片的避让槽，避让槽用于供电子器件穿过，以与导电片电连接。通过在电路承载板上开设避让槽，这样的话，电子器件就可穿过避让槽与导电片电连接。在第一方面可能的实现方式中，导电片的外缘具有延伸部，延伸部用于与位于电路承载板的外部的电子器件电连接。若电子器件为连接器时，该连接器有可能会外置在电路承载板的外部，这样的话，通过在导电片的外缘设置延伸部，通过延伸部与外置的连接器电连接。在第一方面可能的实现方式中，电路承载板还包括散热结构，散热结构用于扩散导电片散发的热量。由于导电片被夹载在线路层与第一绝缘层之间，即被设置在电路承载板的内部，且导电片通常传输的电流较大，扩散的热量也较大，若不能及时的热量传导出去，会增加导电片的阻抗，降低导电片的性能。通过设置散热结构，就可确保导电片的性能。在第一方面可能的实现方式中，散热结构包括散热槽，散热槽开设在电路承载板的表面，且贯通至导电片。在电路承载板上开贯通至导电片的散热槽，以使导电片的部分外露，实现散热。在第一方面可能的实现方式中，散热结构包括散热片，散热片的一端与导电片连接，另一端延伸至电路承载板的外部。通过散热片将导电片的热量传导至该电路承载板的外部，比如，若该电路承载板被设置在电源分配单元的外壳内，就可以将散热片的另一端与外壳接触，即通过散热片将热量传导至外壳，通过外壳散发出去。在第一方面可能的实现方式中，导电片包括：正极导电片和负极导电片；正极导电片和负极导电片设置在同一平面上，且正极导电片和负极导电片之间被第二绝缘层隔离开。通过将正极导电片和负极导电片设置在同一平面内，可减少整个电路承载板的厚度尺寸，且通过第二绝缘层将正极导电片和负极导电片隔离开，以防止两者之间电连接，进而防止发生短路。在第一方面可能的实现方式中，导电片包括：正极导电片和负极导电片；正极导电片和负极导电片沿堆叠方向层叠设置，且层叠的正极导电片和负极导电片之间被第二绝缘层隔离开。在第一方面可能的实现方式中，导电片的膨胀系数、线路层的膨胀系数和第一绝缘层的膨胀系数均相同。通过使电路承载板中的各个层的膨胀系数相同，可以防止该电路承载板发生分层或者开裂现象。在第一方面可能的实现方式中，导电片的材料为铜、铝或者其他合金。在第一方面可能的实现方式中，导电片上开设有供连接件穿过的安装孔，连接件用于将电子器件与导电片电连接。这样的话，在将电子器件与导电片电连接时，可将连接件穿过安装孔与导电片电连接。在第一方面可能的实现方式中，电子器件通过管脚与导电片焊接。在第一方面可能的实现方式中，线路层上集成有第一检测器；第一检测器用于检测导电片的温度或电流，和/或，第一检测器用于检测电子器件的温度或电流；线路层上还集成有第一控制器，第一控制器通过线路层与第一检测器电连接，并根据第一检测器的检测信号，输出第一检测结果，第一检测结果用于反映是否对导电片所在的电路断电和电子器件所在的电路断电。通过将第一检测器和第一控制器集成在该电路承载板上，并利用线路层电连接第一检测器和第一控制器，相比现有技术，不需要再设置用于电连接第一检测器和第一控制器的导线。在第一方面可能的实现方式中，电子器件包括带有插槽式连接结构的连接器时，线路层上还集成有用于检测连接器与电子器件插接状态的互锁检测器；线路层上还集成有第二控制器，第二控制器通过线路层与互锁检测器电连接，并根据互锁检测器的检测信号，输出第二检测结果，第二检测结果用于反映是否对连接器所在的电路断电。当采用带有插槽式连接结构的连接器时，该连接器有可能在与电子器件插接时，出现插接不牢靠的现象，通过设置互锁检测器可以检测连接器是否插接牢靠，并通过线路层将检测信号传输给第二控制器，第二控制器根据检测信号，输出结果，当连接器插接松动时，为了保护该连接器所在电路，就需要对该电路断电，同样的，通过集成在电路承载板上的线路层电连接互锁检测器和第二控制器，简化了结构。在第一方面可能的实现方式中，电子器件包括具有动触头和静触头的接触器时，线路层上还集成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路承载板，其特征在于，包括：/n多个线路层，所述多个线路层堆叠布设；/n至少一个导电片，位于相邻的所述线路层之间，所述线路层和所述导电片均用于电连接电子器件；/n多个第一绝缘层，两个相邻的所述线路层之间，以及相邻的所述线路层和所述导电片之间均被所述第一绝缘层隔离开；/n导电通道，贯通所述第一绝缘层，以电连接不同的所述线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路承载板，其特征在于，包括：
多个线路层，所述多个线路层堆叠布设；
至少一个导电片，位于相邻的所述线路层之间，所述线路层和所述导电片均用于电连接电子器件；
多个第一绝缘层，两个相邻的所述线路层之间，以及相邻的所述线路层和所述导电片之间均被所述第一绝缘层隔离开；
导电通道，贯通所述第一绝缘层，以电连接不同的所述线路层。


2.根据权利要求1所述的电路承载板，其特征在于，所述电路承载板的表面开设有贯通至所述导电片的避让槽，所述避让槽用于供电子器件穿过，以与所述导电片电连接。


3.根据权利要求1或2所述的电路承载板，其特征在于，所述导电片的外缘具有延伸部，所述延伸部用于与位于所述电路承载板的外部的电子器件电连接。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路承载板，其特征在于，所述电路承载板还包括：
散热结构，所述散热结构用于扩散所述导电片散发的热量。


5.根据权利要求4所述的电路承载板，其特征在于，所述散热结构包括：
散热槽，开设在所述电路承载板的表面，且贯通至所述导电片。


6.根据权利要求4或5所述的电路承载板，其特征在于，所述散热结构包括：
散热片，一端与所述导电片连接，另一端延伸至所述电路承载板的外部。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路承载板，其特征在于，所述导电片包括：
正极导电片；
负极导电片；
所述正极导电片和所述负极导电片设置在同一平面上，且所述正极导电片和所述负极导电片之间被第二绝缘层隔离开。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路承载板，其特征在于，所述导电片上开设有供连接件穿过的安装孔，所述连接件用于将电子器件与所述导电片电连接。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路承载板，其特征在于，所述线路层上集成有第一检测器；
所述第一检测器用于检测所述导电片的温度或电流，和/或，所述第一检测器用于检测所述电子器件的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏全飞，陈太贤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44