基板处理装置、炉口封闭单元及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

在具备对基板进行处理的反应室、封闭上述反应室的炉口部的盖体、安装在上述盖体的下方的基座、和设为分别连结上述盖体与上述基座的连结部件的结构中，上述连结部件构成为具有：安装于上述盖体的轴部；以围绕该轴部的方式设置且保持上述盖体的弹性部件；以围绕该弹性部件的方式设置且安装于上述基座的盖帽；安装于该盖帽的下方的固定块；和由设在该固定块与上述轴部之间的保持部件保持的移动块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、炉口封闭单元及半导体器件的制造方法
本公开涉及对半导体晶片等基板进行处理的基板处理装置、炉口封闭单元、以及半导体器件的制造方法。
技术介绍
作为进行半导体器件的制造工序中的基板处理的基板处理装置，存在纵型基板处理装置。在以往的纵型基板处理装置中，由于基板保持件等的重量、气密地密封反应室时的移动机构的推力等，而设于移动机构的臂部有挠曲的隐忧。以往，具有即使在臂部产生挠曲而反应室的开口部与臂部及基座的平行度崩坏的情况下也能够维持反应室内部的气密性的机构。例如，在专利文献1中公开了如下结构：通过利用配置于基座上的多个弹性部件保持盖体，即使在反应室的开口部与臂部及基座的平行度崩坏了的情况下，也会维持反应室内部的气密性。然而，以往的定位机构是使基座相对于设于盖体中央部的圆柱上下滑动的结构，存在对于因热膨胀导致的位置变化无法完全应对的情况。由此，有在封闭动作下的滑动时部件彼此摩擦而产生颗粒的隐忧。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-309078号公报
技术实现思路
本公开提供一种在将炉口部封闭时将盖体准确地定位、并且抑制从定位机构产生颗粒的结构。本公开的一个方案是基板处理装置，具备：对基板进行处理的反应室、封闭上述反应室的炉口部的盖体、安装于上述盖体的下方的基座、和以将上述盖体与上述基座分别连结的方式设置的连结部件，上述连结部件具有：安装于上述盖体的轴部；以围绕该轴部的方式设置且保持上述盖体的弹性部件；以围绕该弹性部件的方式设置且安装于上述基座的盖帽、安装于该盖帽的下方的固定块；和由设于该固定块与上述轴部之间的保持部件保持的移动块。专利技术效果根据本公开，发挥在将炉口部封闭时能够进行与盖体的定位、能够抑制从定位机构产生颗粒这一优异效果。附图说明图1是本公开的实施例的基板处理装置的立体图。图2是本公开的实施例的基板处理装置的处理炉的纵剖视图。图3是表示本公开的实施例的基板处理装置的炉口部的主要部分放大图。图4的(A)是表示在本公开的实施例的基板处理装置的炉口部中适用的连结部件的剖视图，图4(B)是表示在本公开的实施例的基板处理装置的炉口部中适用的连结部件的定位机构的剖视图。图5的(A)是表示在本公开的实施例的基板处理装置的炉口部中适用的连结部件的其他例子的剖视图，图5的(B)是表示在本公开的实施例的基板处理装置的炉口部中适用的连结部件的其他例子的定位机构的剖视图。图6是表示本公开的实施例的基板处理装置中的控制系统的框图。图7是说明盖体的相对于在本公开的实施例的基板处理装置的炉口部中适用的连结部件的基座的位移的说明图。具体实施方式参照附图说明本公开的实施例。图1～图3作为基板处理装置的一例示出了纵型的基板处理装置。此外，在该基板处理装置中处理的基板，作为一例示出了由硅等构成的晶片17。基板处理装置1具备箱体2，在该箱体2的正面壁3的下部夹设有以能够实施维护的方式设置的作为开口部的正面维护口4。该正面维护口4通过正面维护门5而被开闭。在箱体2的正面壁3上以连通箱体2内外的方式夹设有传送盒搬入搬出口6。传送盒搬入搬出口6通过前挡板(未图示)而被开闭，在传送盒搬入搬出口6的正面前方侧设置有装载口7，该装载口7构成为进行所设置的传送盒8的对位。该传送盒8是密闭式的基板收容器，构成为通过未图示的工序内搬送装置而搬入到装载口7上，另外从该装载口7上搬出。在箱体2内的前后方向的大致中央部设有传送盒架9，该传送盒架9构成为以多层多列保管多个传送盒8。在传送盒架9设有收纳成为后述的晶片搬送机构(以下也称为移载机)11的搬送对象的传送盒8的移载架12。另外，在装载口7的上方设有备用传送盒架13，构成为备用性地保管传送盒8。在装载口7与传送盒架9之间设置有传送盒搬送装置14。传送盒搬送装置14由能够在保持着传送盒8的状态下沿CZ轴方向升降的传送盒升降机15、和能够在CX轴方向和CS轴方向上进退及旋转的传送盒搬送机构16构成。传送盒搬送装置14构成为通过传送盒升降机15与传送盒搬送机构16的协作，在与装载口7、传送盒架9、备用传送盒架13之间搬送传送盒8。在传送盒架9的后方设置有移载机11。该移载机11由能够使晶片17在水平方向上旋转或直线移动的晶片搬送装置18、以及用于使晶片搬送装置18升降的晶片搬送装置升降机19构成。晶片搬送装置18具有载置晶片17的所需片数(在图示中为3片)的晶片载置板(基板支承部)21。构成为通过晶片搬送装置18与晶片搬送装置升降机19的协作，移载机11相对于舟皿(基板保持件)22装填及取出晶片17。此外，在移载机11的附近，设置有调整晶片17的圆周方向的位置的作为基板调整装置的凹口对齐装置(未图示)。在箱体2的后侧区域，构成有收容舟皿22并使其待机的待机部23，在待机部23的上方设有纵型的处理炉24。处理炉24由对晶片17进行处理的反应管25、和设在反应管25的下端的例如不锈钢制的入口凸缘26构成，在处理炉24的内部划分有反应室27。入口凸缘26为圆筒形状，在周面上形成有用于向反应室27内供给各种处理气体的供给口28、和用于对反应室27内进行排气的排气口29。另外，在入口凸缘26上端和下端分别形成有上部凸缘31和下部凸缘32，下部凸缘32的下端部为开口部(炉口部)。该炉口部构成为通过炉口挡板(盖开闭机构)33而被开闭。炉口挡板33具有盖部34，通过使盖部34在待机位置与炉口位置之间移动，进行炉口部的开闭动作。构成为在待机位置，盖部34退避到不与舟皿22等其他部件接触的位置，在炉口位置，盖部34将炉口部气密地封闭。在待机部23设置有使舟皿22相对于反应室27升降的舟皿升降机35。如图3所示，在与舟皿升降机35的升降台连结的炉侧臂36上，水平地安装有基座37。在该基座37，在中央部形成有切成圆状的孔部37a。此外，通过舟皿升降机35、炉侧臂36和基座37构成用于将舟皿22相对于反应室27插入、取出的移动机构。在基座37上水平地安装有作为盖体的密封盖帽38。在密封盖帽38的下表面，形成有朝向下方延伸出的圆柱状的圆柱部38a。该圆柱部38a的外径小于孔部37a的内径，圆柱部38a空开规定间隔地呈同心地穿插于孔部37a。此外，圆柱部38a与孔部37a的间隔为在密封盖帽38相对于基座37倾斜时圆柱部38a不与基座37接触的程度的大小。另外，在密封盖帽38上设有O型环39，能够经由O型环39将反应室27气密地封闭。基座37与密封盖帽38经由后述的沿圆周方向以规定间隔设置的多个炉口封闭单元(以后也称为连结部件)41(在图3中仅图示一个)而连结。在密封盖帽38设有相对于密封盖帽38垂直的连结棒42。在连结棒42的上端盖有盖帽承托部43，该盖帽承托部43将舟皿22相对于密封盖帽38平行地保持。此外，在本实施例中，在连结棒42上设有盖帽承托部43，但也可以在旋转单元的旋转轴上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：对基板进行处理的反应室、封闭所述反应室的炉口部的盖体、安装于所述盖体的下方的基座、和以将所述盖体与所述基座分别连结的方式设置的连结部件，所述基板处理装置的特征在于，/n所述连结部件具有：安装于所述盖体的轴部；以围绕该轴部的方式设置且保持所述盖体的弹性部件；以围绕该弹性部件的方式设置且安装于所述基座的盖帽；安装于该盖帽的下方的固定块；和由设在该固定块与所述轴部之间的保持部件保持的移动块。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190220 JP 2019-0282241.一种基板处理装置，具备：对基板进行处理的反应室、封闭所述反应室的炉口部的盖体、安装于所述盖体的下方的基座、和以将所述盖体与所述基座分别连结的方式设置的连结部件，所述基板处理装置的特征在于，
所述连结部件具有：安装于所述盖体的轴部；以围绕该轴部的方式设置且保持所述盖体的弹性部件；以围绕该弹性部件的方式设置且安装于所述基座的盖帽；安装于该盖帽的下方的固定块；和由设在该固定块与所述轴部之间的保持部件保持的移动块。


2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在相对于所述盖体垂直地设置的连结棒或舟皿旋转单元，相对于所述盖体平行地保持盖帽承托部，在所述盖帽承托部上保持所述基板保持件。


3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述连结部件还具有弹性部件，所述弹性部件对所述盖体向上方施力。


4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在基于所述移动块的保持部位，设有直线衬套或滚珠花键，利用所述移动块进行所述基座与所述盖体的定位。


5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述弹性部件由弹簧盖帽保持，所述移动块由所述保持部件保持，所述保持部件和所述移动块保持于固定壳体，该固定壳体固定于所述弹簧盖帽。


6.如权利要求3至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：野上孝志，山岛规裕，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：日本;JP