用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置。所述用于除尘的承载装置包括承载单元以及网格件。多个工件适于配置在承载单元内。网格件设置于承载单元上方。来自承载单元外部的除尘气流适于通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件。

【技术实现步骤摘要】
用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置
本专利技术涉及一种承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置，尤其涉及一种适用于除尘与光学检测的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置。
技术介绍
半导体晶圆经过切割制程后，会形成多个独立的芯片。切割后的芯片，需要进行自动光学检查，利用光学识别仪器取得晶粒的表面图像，再通过后端的计算机图像处理技术，以检测出检出晶粒是否损坏、存在异物或图案异常等瑕疵。芯片在进行光学检测之前，需要先进行除尘工作，将各个芯片表面的灰尘或其它异物除去，以避免各个芯片在于光学检测阶段造成误判。现今装载多个芯片的方式是采用网格状的料盘，将多个芯片分别放置在料盘中，再将整个料盘送入产线依序进行除尘与光学检测。然而，现有的芯片在除尘过程中可能脱离料盘。此外，现有的除尘方式，是将气流直接吹拂芯片，此造成料盘中央处的灰尘可能被吹落到料盘两侧，仍会影响料盘两侧芯片的检测结果。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于除尘的承载装置及检测装置，通过除尘单元对于多个待检测工件进行除尘，再通过检测单元检测除尘后的多个工件，可避免工件在除尘过程中脱落以及残留灰尘而影响检测结果。本专利技术的一种用于除尘的承载装置，包括承载单元以及网格件。多个工件适于配置在承载单元中。网格件设置于承载单元上方。来自承载单元外部的除尘气流适于通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件。本专利技术的一种输送装置，包括基座、运输信道、承载单元、网格件、抵顶单元以及进料单元。运输通道设置于基座上。承载单元配置在运输信道且多个工件适于配置在承载单元中。网格件设置于承载单元上方。抵顶单元配置在基座上。进料单元配置在基座下方。其中，抵顶单元用以推动承载单元以抵靠于网格件，进料单元用以推动承载单元于运输信道中平移，使承载单元对位于网格件。本专利技术的一种除尘装置，包括基座、网格件、除尘单元以及承载单元。网格件配置在基座上方。除尘单元配置在基座且位在网格件上方。承载单元配置在基座且位在网格件下方，且多个工件适于配置在承载单元中。除尘单元产生除尘气流通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件，并吸取过滤后的除尘气流以朝上排放。本专利技术的一种检测装置，包括基座、网格件、除尘单元、承载单元以及检测单元。网格件配置在基座上方。除尘单元配置在基座且位在网格件上方。承载单元配置在基座且位在网格件下方，且多个工件适于配置在承载单元中。检测单元配置在基座上且相对远离除尘单元。其中除尘单元产生除尘气流通过网格件以清洁多个工件，并吸取过滤后的除尘气流以朝上排放，当承载单元通过除尘单元时，检测单元用以检测多个工件。基于上述，本专利技术的检测装置，以承载单元承载多个待检测的工件，并通过基座的运输信道将承载单元运送网格件的下方，再以抵顶单元朝上推动承载单元并抵靠于网格件。接着除尘单元用以传递除尘气流通过网格件以清洁多个工件，并将吸取过滤后的除尘气流以朝上排放。在除尘过程中，多个工件受到网格件的限制，可避免工件脱离于承载单元。此外，本专利技术的除尘单元是将吹出的除尘气流再度吸收，以避免承载单元中央处的灰尘被吹落到承载单元两侧的工件上，进而改善工件在后端光学检测的良率。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术一实施例的一种用于除尘的承载装置的平面示意图；图2A是本专利技术一实施例的一种输送装置、除尘装置与检测装置的立体示意图；图2B是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置于另一方向的立体示意图；图2C是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置的部分组件侧视示意图；图2D是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置的正视平面示意图。附图标号说明100：用于除尘的承载装置；110：基座；111：支架；112：L型架；120：网格件；130：除尘单元；131：滑轨座；132：滑动座；133：吸尘座；134：吹嘴；140：承载单元；150：抵顶单元；151：压缸；152：顶板；160：检测单元；170：进料单元；171：进料滑座；172：推动架；G：凹槽；A1、A2：除尘气流；AS：承载空间；H1：抽风口；H2：排风口；GH：网孔；TC：运输通道；VD：垂直方向。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。参考图1，本专利技术的用于除尘的承载装置100，包括承载单元140以及网格件120。多个工件200适于配置在承载单元140中。网格件120设置于承载单元140上，例如是间隔配置在承载单元140上方。除尘气流A1适于通过网格件120并进入承载单元140以清洁多个工件200。简言之，工件例如是芯片、石英片、半导体组件或其它类似的组件。承载装置100可在运送过程中，对于所承载的工件进行除尘(吹尘+吸尘)。网格件120配置在承载单元且位在各个工件上方，用于防止工件于除尘过程中被吹离承载单元。此外，网格件120具有弹性且防静电特性，可避免对于工件造成撞击或电性损坏。参考图2A至图2D，本专利技术的输送装置，包括基座110、网格件120、承载单元140、抵顶单元150以及进料单元170。基座110具有两支架，以构成运输通道。承载单元140配置在基座110的其中一支架。进料单元配置在基座下方。网格件120固设在两支架之间。承载单元140配置在运输通道中且位在网格件120下方，且多个工件适于配置在承载单元140中。抵顶单元150配置在基座110的其中一支架。进料单元170配置在基座下方。抵顶单元170用以推动承载单元140以抵靠于网格件120。进料单元170用以推动承载单元140于运输通道中平移，使承载单元140对位于网格件120。本实施例的输送装置，具备抵顶单元150与进料单元170。简言之抵顶单元170用以将承载单元140朝网格件120推动，使两者可相互密合。进料单元170用以推动承载单元140于运输通道中平移，当检测或除尘完毕后，再将承载单元140移出网格件120。参考图2A至图2D，本专利技术的除尘装置，包括基座110、网格件120、除尘单元130以及承载单元140。多个工件200适于配置在承载单元140中。除尘单元130产生除尘气流通过网格件120并进入承载单元140以清洁多个工件，并吸取过滤后的除尘气流以朝上排放。本实施例的除尘装置，具备除尘单元130，当承载单元140与所承载的多个工件移动至网格件120下方时，可通过除尘单元130对于所承载的工件进行除尘(吹尘+吸尘)，以避免灰尘的残留。请配合参考图2A至图2D，本专利技术的一种检测装置，包括基座110、网格件120、除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于除尘的承载装置，其特征在于，包括：/n承载单元，多个工件适于配置于所述承载单元内；以及/n网格件，设置于所述承载单元上方；/n其中来自所述承载单元外部的除尘气流适于通过所述网格件并进入所述承载单元以清洁所述多个工件。/n

【技术特征摘要】
20200207 TW 1091037941.一种用于除尘的承载装置，其特征在于，包括：
承载单元，多个工件适于配置于所述承载单元内；以及
网格件，设置于所述承载单元上方；
其中来自所述承载单元外部的除尘气流适于通过所述网格件并进入所述承载单元以清洁所述多个工件。


2.根据权利要求1所述的用于除尘的承载装置，其特征在于，所述网格件的材质包括玻璃纤维以及铁氟龙薄层，所述铁氟龙薄层配只置在所述玻璃纤维的表面。


3.根据权利要求1所述的用于除尘的承载装置，其特征在于，所述网格件具有多个网孔，各所述网孔的面积尺寸为4mm*4mm。


4.根据权利要求3所述的用于除尘的承载装置，其特征在于，所述承载单元具有多个承载空间，用以容纳所述多个工件且所述多个承载空间分别连通于相应的所述多个网孔，且各所述承载空间的面积尺寸大于各所述网孔的面积尺寸。


5.一种输送装置，其特征在于，包括：
基座；
运输通道，设置于所述基座上；
承载单元，配置在所述运输通道且多个工件适于配置在所述承载单元中；
网格件，设置于所述承载单元上方；
抵顶单元，配置在所述基座上；以及
进料单元，配置在所述基座下方；
其中所述抵顶单元用以推动所述承载单元以抵靠于所述网格件，所述进料单元用以推动所述承载单元于所述运输通道中平移，使所述承载单元对位于所述网格件。


6.根据权利要求5所述的输送装置，其特征在于，抵顶单元包括压缸以及顶板，所述压缸位在所述承载单元的下方，所述顶板连接于所述压缸且适于带动所述承载单元相对于所述网格件上下往复移动。


7.根据权利要求5所述的输送装置，其特征在于，所述进料单元包括：
进料滑座，配置在所述基座的下方；以及
推动架，可滑动地套设于所述进料滑座且朝上延伸至所述基座，所述推动架适于沿着所述进料滑座往复移动。


8.一种除尘装置，其特征在于，包括：
基座；
网格件，配置在所述基座上方；
除尘单元，配置在所述基座且位在所述网格件上方；以及
承载单元，配置在所述基座且位在所述网格件下方，且多个工件适于配置在所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎秉昇，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71