一种用于小型半导体封装的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于小型半导体封装的清洗装置，包括至少3个立柱，还包括多个放置筒；所述立柱上转动设置多个旋转环，所述旋转环内开设多个插槽，所述放置筒的侧面设置悬挂件，所述悬挂件嵌入插槽中对放置筒进行固定；所述立柱之间设置连接件进行固定。本实用新型专利技术设计合理，结构紧凑，使用方便；本实用新型专利技术具有可以容纳半导体封装产品的放置筒，在清洗过程中，将半导体封装产品放置在各个放置筒中，然后将该装置放置在现有的超声波清洗机的清洗槽中，操作人员可通过摇晃该清洗用装置，使其内的半导体封装产品与清洗液充分接触，从而有效去除粘附在半导体封装产品上的残胶。

【技术实现步骤摘要】
一种用于小型半导体封装的清洗装置
本技术涉及半导体加工设备
，具体涉及一种用于小型半导体封装的清洗装置。
技术介绍
众所周知，半导体封装技术是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷电路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术；其目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤芯片，使封装后的半导体可承载一定的外力，并具有良好的散热性。随着半导体技术的日益发展及市场对小型化的需求，产品的轻薄短小化已成为技术发展的趋势及行业竟争的焦点。QFN(QuadFlatNon-leadedPackage，QFN)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚也呈方形分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高。QFN封装的主要工艺有：晶圆背部研磨---晶圆切割成单颗芯片---芯片与引线框架粘合---引线键合---塑封---印字---切割(芯片与芯片彼此分离)--本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于小型半导体封装的清洗装置，包括至少3个立柱，其特征在于：还包括多个放置筒；所述立柱上转动设置多个旋转环，所述旋转环内开设多个插槽，所述放置筒的侧面设置悬挂件，所述悬挂件嵌入插槽中对放置筒进行固定；所述立柱之间设置连接件进行固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于小型半导体封装的清洗装置，包括至少3个立柱，其特征在于：还包括多个放置筒；所述立柱上转动设置多个旋转环，所述旋转环内开设多个插槽，所述放置筒的侧面设置悬挂件，所述悬挂件嵌入插槽中对放置筒进行固定；所述立柱之间设置连接件进行固定。


2.根据权利要求1所述的一种用于小型半导体封装的清洗装置，其特征在于：所述旋转环上下等距设置。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海渐，王海荣，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32