芯片加工用烧录装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片加工用烧录装置，包括机架、安装于机架上的基板和壳体，所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区；所述基板上分别安装有X轴机构、两个烧录机构、进料机构和出料机构，一吸料机构通过一安装座安装于Y轴机构上；所述烧录机构包括中央具有安装通孔的底板，所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接。本实用新型专利技术可以实现对烧录器的精准下压，还可实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
芯片加工用烧录装置
本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片加工用烧录装置。
技术介绍
随着IC芯片的需求量日益增大，对于制造芯片的烧录机的要求也越来越高。然而现有技术中的IC芯片烧录机在实际使用过程中具有很多的缺陷，例如：目前，普遍采用的IC芯片烧录设备功能较为单一，多数需要借助人工操作，耗费大量人力，且设备精度不高，容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片加工用烧录装置，该芯片加工用烧录装置可实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片加工用烧录装置，包括机架、安装于机架上的基板和壳体，所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区；所述基板上分别安装有X轴机构、两个烧录机构、进料机构和出料机构，所述进料机构和出料机构分别位于烧录机构的两端，所述X轴机构位于烧录机构的外侧，所述X轴机构上安装有一可沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用烧录装置，其特征在于：包括机架（21）、安装于机架（21）上的基板（1）和壳体（22），所述基板（1）将壳体（22）内的空间分为位于基板（1）上方的作业区和位于基板（1）下方的控制区；/n所述基板（1）上分别安装有X轴机构（2）、烧录机构（5）、进料机构（23）和出料机构（24），所述进料机构（23）和出料机构（24）分别位于烧录机构（5）的两端，所述X轴机构（2）位于烧录机构（5）的外侧，所述X轴机构（2）上安装有一可沿X轴方向移动的Y轴机构（3），一吸料机构（4）通过一可沿Y轴方向移动的安装座（10）安装于Y轴机构（3）上，使得所述吸料机构（4）可在烧录机构（5）、进料机...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用烧录装置，其特征在于：包括机架（21）、安装于机架（21）上的基板（1）和壳体（22），所述基板（1）将壳体（22）内的空间分为位于基板（1）上方的作业区和位于基板（1）下方的控制区；
所述基板（1）上分别安装有X轴机构（2）、烧录机构（5）、进料机构（23）和出料机构（24），所述进料机构（23）和出料机构（24）分别位于烧录机构（5）的两端，所述X轴机构（2）位于烧录机构（5）的外侧，所述X轴机构（2）上安装有一可沿X轴方向移动的Y轴机构（3），一吸料机构（4）通过一可沿Y轴方向移动的安装座（10）安装于Y轴机构（3）上，使得所述吸料机构（4）可在烧录机构（5）、进料机构（23）和出料机构（24）的上方移动；
通过一支撑座（11）安装于基板（1）上的所述烧录机构（5）包括中央具有安装通孔的底板（12）、安装于底板（12）上的烧录器（14）和位于烧录器（14）上方的盖板（13），至少两根导柱（16）的上端与盖板（13）固定连接，所述导柱（16）的下端穿过底板（12）并与一活动板（15）连接，所述活动板（15）的下方安装有一气缸（17），此气缸（17）的活塞杆与活动板（15）连接，用于驱动活动板（15）上下运动；
两个所述烧录机构（5）沿垂直于进料、出料的方向间隔设置，一NG料盒（25）安装于所述基板（1）上，并位于两个烧录机构（5）之间，每个所述烧录机构（5）包括若干个在同方向上等间隔设置的烧录座（504），所述吸料机构（4）包括与安装座（10）连接的安装板（401）和两个间隔安装于安装板（401）上的吸杆（403），两个所述吸杆（403）之间的距离与同方向上相邻两个烧录座（504）之间的距离相同；
所述底板（12）下表面连接有若干个供导柱（16）穿过的第一安装条（37），所述导柱（16）与第一安装条（37）、底板（12）之间通过一贯穿第一安装条（37）并嵌入底板（12）内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32