【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，尤其涉及测试转台。
技术介绍
1、近年来，mems芯片的小型化趋势越来越明显，并且针对mems芯片的检测需求也在不断增加，mems种类繁多，世界上每年消耗的mems数亿，并广泛应用于智能手机、汽车电子、智能制造等领域。并且mems芯片的市场占有率更大的取决于其自身的质量，针对mems芯片的质量检测通常需要使用相应的测试座，去实现mems芯片质量的把控，而现有的用于mems芯片测试的产品，其制造成本过大，不能够很好的实现更大规模的进行推广实用，从而极大的增加了mems芯片制造商的制造成本和测试周期，从而不利于提高自身的经济效益。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种测试转台，该测试转台既可以对多颗芯片进行双轴多角度旋转，从而实现多芯片的批量测试，又可以保证旋转过程中芯片受力的稳定性与一致性，保证测试的精度。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种测试转台，包括：水平设置的大理石基板、竖直安装于大理石基板上表面的第一支撑板、第二支撑板和设置于第一支...
【技术保护点】
1.一种测试转台，其特征在于：包括：水平设置的大理石基板（1）、竖直安装于大理石基板（1）上表面的第一支撑板（2）、第二支撑板（3）和设置于第一支撑板（2）与第二支撑板（3）之间的测试载板（4），所述测试载板（4）安装于一可绕第一方向旋转的第一转盘（51）的转动部上，所述的第一转盘（51）的固定部安装于一转动基座（6）上，一端与第一支撑板（2）转动连接的所述转动基座（6）的另一端安装于一可绕第二方向旋转的第二转盘（52）的转动部上，所述第二转盘（52）的固定部安装于第二支撑板（3）上，所述测试载板（4）的上方依次设置有一与上位机通讯的测试板（7）和一与所述测试板（7）...
【技术特征摘要】
1.一种测试转台，其特征在于：包括：水平设置的大理石基板（1）、竖直安装于大理石基板（1）上表面的第一支撑板（2）、第二支撑板（3）和设置于第一支撑板（2）与第二支撑板（3）之间的测试载板（4），所述测试载板（4）安装于一可绕第一方向旋转的第一转盘（51）的转动部上，所述的第一转盘（51）的固定部安装于一转动基座（6）上，一端与第一支撑板（2）转动连接的所述转动基座（6）的另一端安装于一可绕第二方向旋转的第二转盘（52）的转动部上，所述第二转盘（52）的固定部安装于第二支撑板（3）上，所述测试载板（4）的上方依次设置有一与上位机通讯的测试板（7）和一与所述测试板（7）电连接的芯片载板（8），所述芯片载板（8）相背于测试板（7）的上表面设置有若干个芯片座（9），一设置于芯片载板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，张伟祥，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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