【技术实现步骤摘要】
一种硅片钝化装置
本技术涉及半导体加工设备
,尤其是一种硅片钝化装置。
技术介绍
半导体晶片的钝化是半导体晶片加工的必要流程,一般将半导体晶片放置在钝化炉中,通入氧气或臭氧气体等氧化性气体,加热使半导体晶片表面发生氧化反应,实现表面钝化的目的。现有技术钝化装置,气体分布不均匀,无法保证钝化的均匀性,影响硅片质量。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述问题,本技术提出如下技术方案。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片钝化装置,包括箱体,所述箱体底面设置有加热组件,所述箱体一侧下方设置有进气管,所述进气管对应的箱体另一侧设置有出气管,所述出气管对应的箱体一侧上方设置有循环出气管,所述循环出气管与循环气泵连接,所述箱体另一侧下方设置有循环进气管,所述循环进气管与循环气泵连接,所述箱体上方设置有电机,所述电机输出轴与中心皮带轮固定连接,所述中心皮带轮通过皮带分别与第一皮带轮和第二皮带轮连接,所述第一皮带轮和第二皮带轮均与螺杆固定连接,所述螺杆上套设有承重板,所述承重板上方设置有硅片固定 ...
【技术保护点】
1.一种硅片钝化装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)底面设置有加热组件(15),所述箱体(1)一侧下方设置有进气管(13),所述进气管(13)对应的箱体(1)另一侧设置有出气管(16),所述出气管(16)对应的箱体(1)一侧上方设置有循环出气管(4),所述循环出气管(4)与循环气泵(7)连接,所述箱体(1)另一侧下方设置有循环进气管(12),所述循环进气管(12)与循环气泵(7)连接,所述箱体(1)上方设置有电机(8),所述电机(8)输出轴与中心皮带轮(9)固定连接,所述中心皮带轮(9)通过皮带(6)分别与第一皮带轮(5)和第二皮带轮(10)连接,所述第一皮带轮 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种硅片钝化装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)底面设置有加热组件(15),所述箱体(1)一侧下方设置有进气管(13),所述进气管(13)对应的箱体(1)另一侧设置有出气管(16),所述出气管(16)对应的箱体(1)一侧上方设置有循环出气管(4),所述循环出气管(4)与循环气泵(7)连接,所述箱体(1)另一侧下方设置有循环进气管(12),所述循环进气管(12)与循环气泵(7)连接,所述箱体(1)上方设置有电机(8),所述电机(8)输出轴与中心皮带轮(9)固定连接,所述中心皮带轮(9)通过皮带(6)分别与第一皮带轮(5)和第二皮带轮(10)连接,所述第一皮带轮(5)和第二皮带轮(10)均与螺杆(11)固定连接,所述螺杆(11)上套设有承重板(2),所述承重板(2)上方设置有硅片固定板(3)。
技术研发人员:李德鹏,张光展,程文娟,徐海涛,单志辉,逄超,耿仁继,
申请(专利权)人:青岛金汇源电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。