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本实用新型公开一种用于小型半导体封装的清洗装置，包括至少3个立柱，还包括多个放置筒；所述立柱上转动设置多个旋转环，所述旋转环内开设多个插槽，所述放置筒的侧面设置悬挂件，所述悬挂件嵌入插槽中对放置筒进行固定；所述立柱之间设置连接件进行固定。本...
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