基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置制造方法及图纸

基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，包括机身、水箱、雾化器、晶圆顶出机构、晶舟摇摆机构以及升降机构；所述水箱安装于机身，所述雾化器位于水箱顶部；所述晶舟摇摆机构、晶圆顶出机构分别安装于升降机构，将载有晶圆片的晶舟放置于晶舟摇摆机构，由晶圆顶出机构将晶舟内晶圆片顶出，并利用晶舟摇摆机构摇摆晶舟，使晶圆片各处干燥充分。本实用新型专利技术解决了现有晶圆片干燥程中干燥不彻底等问题，现有技术相比较，体现了本实用新型专利技术可摇摆、干燥彻底、干燥效果好的优点，提高了晶圆干燥的工作效率和成品率。

【技术实现步骤摘要】
基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置
本技术涉及半导体
，尤其是能够实现晶圆摇摆干燥的一种装置，基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置。
技术介绍
在半导体制造过程中，现有的比较好的、适合大尺寸薄片晶圆的干燥方法采用马兰戈尼的方式。由于现在在使用此方式进行干燥时，晶圆片与晶舟接触的部分无法得到充分地干燥。2017年，刘芳军专利技术了一种安全节能的晶圆干燥装置（中国专利授权公告号：CN207338315U，专利权人：扬州思普尔科技有限公司）。该专利的优点在于，包括布氏漏斗状的漂洗槽、固定在所述漂洗槽顶部的无底的干燥简和固定在所述漂洗槽上部外壁上的溢流槽，所述干燥筒直径和所述漂洗槽上部直径相等，所述溢流槽固定在所述漂洗槽外壁上，所述漂洗槽和所述干燥简相接处周向。上设有若干通孔，所述干燥简顶部侧壁上设有化学试剂进口，所述干燥简内的顶部设有与所述化学试剂进口相连通的弥散器，所述弥散器固定在所述干燥筒内壁上，所述溢流槽底部设有排液口和注水口，所述漂洗槽和所述干燥筒内还设有可上下运动的机械手。缺点是此装置的没有解决晶圆片与晶舟接触部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，包括机身（1）、水箱（5）、雾化器（2）、晶圆顶出机构、晶舟摇摆机构以及升降机构；所述水箱安装于机身，所述雾化器位于水箱顶部；所述晶舟摇摆机构、晶圆顶出机构分别安装于升降机构，将载有晶圆片的晶舟放置于晶舟摇摆机构，由晶圆顶出机构将晶舟内晶圆片顶出，并利用晶舟摇摆机构摇摆晶舟，使晶圆片各处干燥充分。/n

【技术特征摘要】
1.基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，包括机身（1）、水箱（5）、雾化器（2）、晶圆顶出机构、晶舟摇摆机构以及升降机构；所述水箱安装于机身，所述雾化器位于水箱顶部；所述晶舟摇摆机构、晶圆顶出机构分别安装于升降机构，将载有晶圆片的晶舟放置于晶舟摇摆机构，由晶圆顶出机构将晶舟内晶圆片顶出，并利用晶舟摇摆机构摇摆晶舟，使晶圆片各处干燥充分。


2.根据权利要求1所述的基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，所述升降机构包括安装于水箱一侧的架板（61），所述架板竖直布置并与机身固接。


3.根据权利要求2所述的基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，所述晶圆顶出机构包括电机一、滑块一（64）、丝杆一（63）、导轨（62）、顶杆（66）、漏盘（67）；所述丝杆一、导轨分别竖直安装于架板，所述滑块一分别与丝杆一螺纹配合、与导轨滑动配合；所述顶杆的一端安装于滑块一，另一端安装漏盘；所述电机一驱动丝杆一，带动滑块一、顶杆、漏盘上行，以顶出上方晶舟内的晶圆片。


4.根据权利要求3所述的基于Z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置，其特征是，所述晶舟摇摆机构包括电机二、滑块二（74）、丝杆二、导轨、框架（72）、两块夹板（71）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙进，梁立，刘芳军，杨志勇，
申请(专利权)人：扬州大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32