一种巴条脱离蓝膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种巴条脱离蓝膜装置，包括真空吸盘和网格状分离网，真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，真空吸盘的工作盘位于环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，网格状分离网平放在工作区域内，环形安装槽内安装有密封环，密封环高出真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于网格状分离网的厚度，工作区域的周沿位于粘附有巴条的蓝膜的覆盖范围内。本实用新型专利技术的这种巴条脱离蓝膜装置，利用真空吸盘配合网格状分离网分离巴条和蓝膜，有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且脱离后的巴条，无需转移取下，可仍置于蓝膜上，随用随取，从而避免巴条取下后产生二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种巴条脱离蓝膜装置
本技术涉及半导体加工领域，具体是一种将巴条从蓝膜上取下装置。
技术介绍
在半导体加工领域，要将晶圆片划裂成巴条，需要先将晶圆片贴在蓝膜(黏性薄膜)上，再利用特定的设置进行划裂。划裂完成后，再将所需要的巴条从蓝膜上取下。现有技术中，通常是操作工人用手顶住蓝膜，再从边沿处一点点撕掉蓝膜，使巴条的一部分露出蓝膜外，再通过镊子夹住巴条从蓝膜上抽取下来，抽取下来的巴条放入盒子中备用。为了保证晶圆片在划裂过程中不发生移动，固定晶圆片的蓝膜黏性一般比较大。采有现有这种取巴条的方式，容易造成巴条断裂，而且，抽取下来的巴条放在盒子中容易造成二次污染。为了解决此难题，申请人对巴条的脱离方式进行深入的研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种巴条脱离蓝膜装置，其可有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且可避免巴条取下后产生二次污染。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种巴条脱离蓝膜装置，包括真空吸盘和网格状分离网，所述真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，所述真空吸盘的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种巴条脱离蓝膜装置，其特征在于：包括真空吸盘和网格状分离网，所述真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，所述真空吸盘的工作盘位于所述环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，所述网格状分离网平放在所述工作区域内，所述环形安装槽内安装有密封环，所述密封环高出所述真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于所述网格状分离网的厚度，所述工作区域的周沿位于粘附有巴条的蓝膜的覆盖范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种巴条脱离蓝膜装置，其特征在于：包括真空吸盘和网格状分离网，所述真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，所述真空吸盘的工作盘位于所述环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，所述网格状分离网平放在所述工作区域内，所述环形安装槽内安装有密封环，所述密封环高出所述真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石正强，
申请(专利权)人：福建慧芯激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35