IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。本发明专利技术设计的多种成像系统外观缺陷检测模式，满足了在多尺度场合下对IC封装载板的外观缺陷检测需求，且提升了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质
本专利技术涉及IC封装载板工艺制造流程中质量检测
，特别是涉及IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质。
技术介绍
随着智能穿戴设备、军工、医疗、航空航天等
的强势兴起，IC封装载板以其精度高、稳定性好、轻便、可弯折等特点在多个战略领域得到了广泛应用，因此，对其制造工艺、质量检测要求也愈发严格，且针对不同的应用领域，有着多尺度精度检测要求。IC封装载板外观缺陷检测属于整个生产流程的最后一道工序，需要检测的缺陷类型繁多，如氧化、压痕、划痕、异物、撕裂等常见的影响电路正常导电性的缺陷。目前IC封装载板外观缺陷检测方法主要有五种：X光检测、超声波扫描检测、红外热成像检测、磁流成像检测和表面声波检测，但受限于检测精度，上述检测方法在高精密的IC封装载板外观缺陷检测中应用甚少。目前各大公司和厂商对于低精度IC封装载板外观缺陷检测大多使用模板匹配的方法，对于高精度的IC封装载板的外观缺陷检测还是使用传统的人工目检。长时间工作易产生疲劳，对质量的把控也会下降，导致效率低下。部分厂商使用显微镜匹配合适的算法逐步代替人工，但是其必须先经过外观缺陷初检，把缺陷数据上传数据库，再在不同的车间进行精检，整体串行流程相较之前人工目检的效率有所提升，但是生产流程的时间被延长，因此具有较大的改进空间。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，通过构建多种成像系统外观缺陷检测模式，利用多种成像系统外观缺陷检测模式对不同尺度的IC封装载板进行检测，成像系统外观缺陷检测模式主要包括运动控制线程、图像采集线程、图像拼接线程、图像检测线程和图像显示线程五个线程，五个线程通过线程消息机制进行通讯，触发事件回调函数，进行相应操作，在线程中将缺陷分类信息上传数据库，从而完成对IC封装载板的检测。实现了对于不同检测精度的需求，能够快速检测IC封装载板的外观缺陷。本专利技术的第一个目的在于提供一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法。本专利技术的第二个目的在于提供一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测装置。本专利技术的第三个目的在于提供一种计算机设备。本专利技术的第四个目的在于提供一种存储介质。本专利技术的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到：利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。进一步的，所述成像系统外观缺陷检测模式为三种，分别为微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式。进一步的，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式均包括运动控制线程、图像采集线程、图像显示线程和图像检测线程，其中：所述运动控制线程用于规划相机的运动路线及计算相机拍摄位置的坐标，使相机按照指定的运动方式移动到目标位置并给图像采集线程发送消息；所述图像采集线程用于初始化相机资源，设置相机必要参数，注册图像回调事件；在接收到运动控制线程发送的消息后，触发相机拍摄图像，并发送消息给图像检测线程；所述图像检测线程用于检测拍摄的图像中是否有指定精度范围的外观缺陷；在接收到图像采集线程发送的消息后，检测图片检测缓冲区是否有图像，若有，则发送消息给图像显示线程，并对图片检测缓冲区的图像进行检测；检测之后发送消息给图像显示线程；若所有的图像检测完毕，将统计的缺陷信息上传至数据库；所述图像显示线程用于在接收到图像显示线程发送的消息后显示当前拍摄的图像，并同步显示检测之后的结果图像。进一步的，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为普通变倍镜相机，所述指定精度范围为微米级精度范围；所述纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为纳米级精度范围；所述亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机包括普通变倍镜相机和精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为所述纳米级精度范围的最大值与所述微米级精度范围的最小值之间的范围；所述使相机按照指定的运动方式移动到目标位置，具体包括：若相机为普通变倍镜相机，则相机按照点位运动方式移动到指定拍摄位置，保证拍摄的每个位置都能到达；若相机为精密显微镜变倍镜相机，则相机按照jog运动方式平滑移动到指定拍摄区域，保证拍摄图像质量。进一步的，所述亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式还包括图像拼接线程；所述图像拼接线程用于在接收到图像采集线程发送的消息后，拼接普通变倍镜相机采集的图像，并进行粗略检测，提供精密显微镜相机需要拍摄的位置。进一步的，所述根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测，具体包括：根据待测IC封装载板的信息对IC封装载板的模板样板进行检测区域的划分、参数的设置，将待检测区域划分成多个小区域单元；若待测IC封装载板确定的检测精度范围为微米级精度范围，则选择微米级精度成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；若待测IC封装载板确定的检测精度范围为纳米级精度范围，则选择纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；若待测IC封装载板确定的检测精度范围为所述纳米级精度范围的最大值与所述微米级精度范围的最小值之间的范围，则选择亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；其中，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式中的所有线程是并发开启的。进一步的，所述利用期望的IC封装载板电子设计图信息对IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正，具体包括：将期望的IC封装载板电子设计图和待测IC封装载板中的编号、类型、长度、宽度、有效检测区域面积的信息进行确认与比对；根据期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息进行校正，所述校正为使用mark点校正待测IC封装载板的倾斜度。本专利技术的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测装置，所述装置包括：匹配与校正模块，用于利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；构建多种成像系统外观缺陷检测模式模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：/n利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；/n针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；/n根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；
针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；
根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。


2.根据权利要求1所述的IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述成像系统外观缺陷检测模式为三种，分别为微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式。


3.根据权利要求2所述的IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式均包括运动控制线程、图像采集线程、图像显示线程和图像检测线程，其中：
所述运动控制线程用于规划相机的运动路线及计算相机拍摄位置的坐标，使相机按照指定的运动方式移动到目标位置并给图像采集线程发送消息；
所述图像采集线程用于初始化相机资源，设置相机必要参数，注册图像回调事件；在接收到运动控制线程发送的消息后，触发相机拍摄图像，并发送消息给图像检测线程；
所述图像检测线程用于检测拍摄的图像中是否有指定精度范围的外观缺陷；在接收到图像采集线程发送的消息后，检测图片检测缓冲区是否有图像，若有，则发送消息给图像显示线程，并对图片检测缓冲区的图像进行检测；检测之后发送消息给图像显示线程；若所有的图像检测完毕，将统计的缺陷信息上传至数据库；
所述图像显示线程用于在接收到图像显示线程发送的消息后显示当前拍摄的图像，并同步显示检测之后的结果图像。


4.根据权利要求3所述的IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为普通变倍镜相机，所述指定精度范围为微米级精度范围；
所述纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为纳米级精度范围；
所述亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机包括普通变倍镜相机和精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为所述纳米级精度范围的最大值与所述微米级精度范围的最小值之间的范围；
所述使相机按照指定的运动方式移动到目标位置，具体包括：
若相机为普通变倍镜相机，则相机按照点位运动方式移动到指定拍摄位置，保证拍摄的每个位置都能到达；
若相机为精密显微镜变倍镜相机，则相机按照jog运动方式平滑移动到指定拍摄区域，保证拍摄图像质量。


5.根据权利要求3所述的IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述亚微米级精度混合成像系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡跃明，易义辉，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州现代产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44