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本发明公开了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测...
该专利属于华南理工大学;广州现代产业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学;广州现代产业技术研究院授权不得商用。

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