一种IC测试载板免焊接组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体，所述主体的上端设置有插管，所述插管的一侧上端设置有电路板，所述电路板的上端设置有U型槽，所述U型槽的上端设置有连接块，所述连接块的上端设置有固定柱，所述连接块的一侧设置有紧固器，所述电路板的一侧设置有显示屏，所述显示屏的前端设置有抗变形机构。本实用新型专利技术所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，在U型槽的作用下，可以将载板之间牢牢固定住，在抗变形机构的作用下，可以将载板的外框固定住，使其不易变形，此机构比较轻，便于拆卸与携带，在插管的作用下，同时也可以极大的降低振动、灰尘等带来的影响，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种IC测试载板免焊接组装结构
本技术涉及IC测试载板免焊接组装结构领域，具体为一种IC测试载板免焊接组装结构。
技术介绍
IC测试载板免焊接组装结构是用在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试步骤，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒，随着科技不断发展人们对于此IC测试载板的制造工艺要求也越来越高。现有的IC测试载板免焊接组装结构在安装使用时，存在着一定的弊端，传统的IC测试载板在使用过程中，经常会因外界影响导致载板外框变形，传统的组装不够稳定，经常使接口处脱落，各部件不能很好的固定，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种IC测试载板免焊接组装结构。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种IC测试载板免焊接组装结构，首先，在U型槽的作用下，可以将载板之间牢牢固定住，使其不易断裂，提高了载板之间的稳定性能，同时也可以延长载板的寿命，在抗变形机构的作用下，可以将载板的外框固定住，使其不易变形，维护成本变低，此机构比较轻，便于拆卸与携带，提高了载板的安全性，在插管的作用下，可以实现气密封功能，同时也可以极大的降低振动、灰尘等带来的影响，易于清洁维护，能够有效的提高载板的耐环境性能以及载板的寿命，可以有效解决
技术介绍
中的问题。技术方案为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体，所述主体的上端设置有插管，所述插管包括底座、固定锁扣、防护套、金属管，所述插管的一侧上端设置有电路板，所述电路板的上端设置有U型槽，所述U型槽包括金属夹板、底板、插孔、固定环，所述U型槽的上端设置有连接块，所述连接块的上端设置有固定柱，所述连接块的一侧设置有紧固器，所述电路板的一侧设置有显示屏，所述显示屏的前端设置有抗变形机构，所述抗变形机构包括抗变形薄钢板、安装板、防滑层、薄钢底板。优选的，所述金属夹板位于底板的上端，所述插孔位于底板的前端，所述固定环位于底板的一侧。优选的，所述底座位于防护套的一侧，所述固定锁扣位于防护套的另一侧，所述金属管位于固定锁扣的一侧。优选的，所述抗变形薄钢板位于安装板的上端，所述防滑层位于安装板的一侧，所述薄钢底板位于安装板的下端。优选的，所述金属夹板与底板之间设置有卡槽，所述金属夹板的下端通过卡槽与底板的上端固定连接，所述底板与插孔之间设置有焊接块，所述底板的前端通过焊接块与插孔的后端固定连接，所述底板与固定环之间设置有螺丝，所述底板的一侧通过螺丝与固定环的一侧固定连接。优选的，所述底座与防护套之间设置有钢管，所述底座的上端通过钢管与防护套的下端固定连接，所述防护套与固定锁扣之间设置有焊接块，所述防护套的上端通过焊接块与固定锁扣的下端固定连接，所述固定锁扣与金属管之间设置有卡槽，所述固定锁扣的上端通过卡槽与金属管的下端固定连接。优选的，所述抗变形薄钢板与安装板之间设置有十字螺丝，所述抗变形薄钢板的下端通过十字螺丝与安装板的上端固定连接，所述安装板与防滑层之间设置有固定胶，所述安装板的一侧通过固定胶与防滑层的一侧固定连接，所述安装板与薄钢底板之间设置有卡槽，所述安装板的下端通过卡槽与薄钢底板的上端固定连接。有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种IC测试载板免焊接组装结构，具备以下有益效果：1、该一种IC测试载板免焊接组装结构，通过设置的U型槽，可以将载板之间牢牢固定住，使其不易断裂，提高了载板之间的稳定性能，同时也可以延长载板的寿命。2、该一种IC测试载板免焊接组装结构，通过设置的插管，可以实现气密封功能，同时也可以极大的降低振动、灰尘等带来的影响，易于清洁维护，能够有效的提高载板的耐环境性能以及载板的寿命。3、该一种IC测试载板免焊接组装结构，通过设置的抗变形机构，可以将载板的外框固定住，使其不易变形，维护成本变低，此机构比较轻，便于拆卸与携带，提高了载板的安全性。附图说明图1为本技术一种IC测试载板免焊接组装结构的整体结构示意图。图2为本技术一种IC测试载板免焊接组装结构的U型槽的结构示意图。图3为本技术一种IC测试载板免焊接组装结构的结构示意图。图4为本技术一种IC测试载板免焊接组装结构中结构示意图。图中：1、主体；2、插管；201、底座；202、固定锁扣；203、防护套；204、金属管；3、电路板；4、抗变形机构；401、抗变形薄钢板；402、安装板；403、防滑层；404、薄钢底板；5、显示屏；6、U型槽；601、金属夹板；602、底板；603、插孔；7、连接块；8、固定柱；9、紧固器。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体1，主体1的上端设置有插管2，插管2包括底座201、固定锁扣202、防护套203、金属管204，插管2的一侧上端设置有电路板3，电路板3的上端设置有U型槽6，U型槽6包括金属夹板601、底板602、插孔603、固定环604，U型槽6的上端设置有连接块7，连接块7的上端设置有固定柱8，连接块7的一侧设置有紧固器9，电路板3的一侧设置有显示屏5，显示屏5的前端设置有抗变形机构4，抗变形机构4包括抗变形薄钢板401、安装板402、防滑层403、薄钢底板404。进一步的，金属夹板601位于底板602的上端，插孔603位于底板602的前端，固定环604位于底板602的一侧。进一步的，底座201位于防护套203的一侧，固定锁扣202位于防护套203的另一侧，金属管204位于固定锁扣202的一侧。进一步的，抗变形薄钢板401位于安装板402的上端，防滑层403位于安装板402的一侧，薄钢底板404位于安装板402的下端。进一步的，金属夹板601与底板602之间设置有卡槽，金属夹板601的下端通过卡槽与底板602的上端固定连接，底板602与插孔603之间设置有焊接块，底板602的前端通过焊接块与插孔603的后端固定连接，底板602与固定环604之间设置有螺丝，底板602的一侧通过螺丝与固定环604的一侧固定连接。进一步的，底座201与防护套203之间设置有钢管，底座201的上端通过钢管与防护套203的下端固定连接，防护套203与固定锁扣202之间设置有焊接块，防护套203的上端通过焊接块与固定锁扣202的下端固定连接，固定锁扣202与金属管204之间设置有卡槽，固定锁扣202的上端通过卡槽与金属管204的下端固定连接。进一步的，抗变形薄钢板401与安装板402之间设置有十字螺丝，抗变形薄钢板401的下端通过十字螺丝与安装板402的上端固定连接，安装板402与防滑层403之间设置有固定胶，安装板402的一侧通过固定胶与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的上端设置有插管(2)，所述插管(2)包括底座(201)、固定锁扣(202)、防护套(203)、金属管(204)，所述插管(2)的一侧上端设置有电路板(3)，所述电路板(3)的上端设置有U型槽(6)，所述U型槽(6)包括金属夹板(601)、底板(602)、插孔(603)、固定环(604)，所述U型槽(6)的上端设置有连接块(7)，所述连接块(7)的上端设置有固定柱(8)，所述连接块(7)的一侧设置有紧固器(9)，所述电路板(3)的一侧设置有显示屏(5)，所述显示屏(5)的前端设置有抗变形机构(4)，所述抗变形机构(4)包括抗变形薄钢板(401)、安装板(402)、防滑层(403)、薄钢底板(404)。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的上端设置有插管(2)，所述插管(2)包括底座(201)、固定锁扣(202)、防护套(203)、金属管(204)，所述插管(2)的一侧上端设置有电路板(3)，所述电路板(3)的上端设置有U型槽(6)，所述U型槽(6)包括金属夹板(601)、底板(602)、插孔(603)、固定环(604)，所述U型槽(6)的上端设置有连接块(7)，所述连接块(7)的上端设置有固定柱(8)，所述连接块(7)的一侧设置有紧固器(9)，所述电路板(3)的一侧设置有显示屏(5)，所述显示屏(5)的前端设置有抗变形机构(4)，所述抗变形机构(4)包括抗变形薄钢板(401)、安装板(402)、防滑层(403)、薄钢底板(404)。


2.根据权利要求1所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，其特征在于：所述金属夹板(601)位于底板(602)的上端，所述插孔(603)位于底板(602)的前端，所述固定环(604)位于底板(602)的一侧。


3.根据权利要求1所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，其特征在于：所述底座(201)位于防护套(203)的一侧，所述固定锁扣(202)位于防护套(203)的另一侧，所述金属管(204)位于固定锁扣(202)的一侧。


4.根据权利要求1所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，其特征在于：所述抗变形薄钢板(401)位于安装板(402)的上端，所述防滑层(403)位于安装板(402)的一侧，所述薄钢底板(404)位于安装板(402)的下端。...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢朝，卢小品，栗帅，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32