一种表面可粘贴的半导体器件测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面可粘贴的半导体器件测试座，包括基座，基座的上端连接有软垫板，软垫板的表面设置有安置孔，软垫板的两端连接有卡勾，基座的内部连接有卡块，基座的上端连接有X向滑轨，X向滑轨的上端连接有Y向滑轨，X向滑轨的上端连接有X向限位块，Y向滑轨的上端连接有Y向限位块，Y向滑轨的两端连接有第一旋钮，Y向滑轨的上端连接有滑座，滑座的一端连接有延伸板，滑座的上端连接有第二旋钮；本实用新型专利技术中，通过滑动Y向滑轨与滑座，可以方便地改动橡胶块的位置，来对半导体器件进行夹持，可适用于不同大小规格的半导体器件，其次是半导体器件可以平稳地放在软垫板的上方，方便对半导体器件检测。便对半导体器件检测。便对半导体器件检测。

【技术实现步骤摘要】
一种表面可粘贴的半导体器件测试座


[0001]本技术涉及半导体检测领域，尤其涉及一种表面可粘贴的半导体器件测试座。

技术介绍

[0002]半导体是电子产品中最常用的电子元器件之一了，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在电子电气行业有着广泛的应用，是工业生产智能化必不可少缺少的电子元器件。
[0003]存在以下问题：
[0004]对于现有的半导体器件测试座，其不便于将半导体器件平放在测试座上，可能不方便后面的检测，其次是半导体器件测试座不便于调节，只能针对单个产品或部分产品，导致设备的适用性较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种表面可粘贴的半导体器件测试座。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种表面可粘贴的半导体器件测试座，包括基座，所述基座的上端连接有软垫板，所述软垫板的表面设置有安置孔，所述软垫板的两端连接有卡勾，所述基座的内部连接有卡块，所述基座的上端连接有X向滑轨，所述X向滑轨的上端连接有Y向滑轨，所述X向滑轨的上端连接有X向限位块，所述Y向滑轨的上端连接有Y向限位块，所述Y向滑轨的两端连接有第一旋钮，所述Y向滑轨的上端连接有滑座，所述滑座的一端连接有延伸板，所述滑座的上端连接有第二旋钮，所述延伸板的上端连接有第三旋钮，所述第三旋钮的底端连接有橡胶块。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述基座的上端卡接在软垫板的两端，所述软垫板的两端固定连接在卡勾的一端，所述卡勾的数量有四组。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述安置孔的数量有若干组，若干组所述安置孔关于软垫板的表面呈阵列分布，所述卡勾的一端卡接在卡块的底端，所述卡块的数量有四组。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述基座的上端固定连接在X向滑轨的底端，所述X向滑轨的数量有两组，所述X向滑轨的上端滑动连接在Y向滑轨的底端，所述Y向滑轨的数量有两组。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述Y向滑轨的上端滑动连接在滑座的底端，所述滑座的数量有四组，所述滑座的内侧固定连接在延伸板的一端。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述X向滑轨的上端固定连接在X向限位块的底端，所述Y向滑轨的上端固定连接在Y向限位块的底端，所述延伸板的上端螺纹连接在第三旋钮的一端，所述第三旋钮的底端固定连接在橡胶块的上端。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述Y向滑轨的两端螺纹连接在第一旋钮的一端，所述滑座的上端螺纹连接在第二旋钮的底端，所述第二旋钮的数量有四组，所述第一旋钮的数量有四组。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]在原有的基础上，通过滑动Y向滑轨与滑座，可以方便地改动橡胶块的位置，来对半导体器件进行夹持，可适用于不同大小规格的半导体器件，其次是半导体器件可以平稳地放在软垫板的上方，方便对半导体器件检测。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种表面可粘贴的半导体器件测试座的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术提出的一种表面可粘贴的半导体器件测试座的卡勾卡接原理图；
[0023]图3为本技术提出的一种表面可粘贴的半导体器件测试座的A区域放大效果图。
[0024]图例说明：
[0025]1、基座；2、软垫板；3、安置孔；4、橡胶块；5、卡勾；6、卡块；7、X向滑轨；8、Y向滑轨；9、滑座；10、延伸板；11、第一旋钮；12、第二旋钮；13、第三旋钮；14、X向限位块；15、Y向限位块。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种表面可粘贴的半导体器件测试座，包括基座1，基座1的上端连接有软垫板2，软垫板2的表面设置有安置孔3，软垫板2的两
端连接有卡勾5，基座1的内部连接有卡块6，基座1的上端连接有X向滑轨7，X向滑轨7的上端连接有Y向滑轨8，X向滑轨7的上端连接有X向限位块14，Y向滑轨8的上端连接有Y向限位块15，Y向滑轨8的两端连接有第一旋钮11，Y向滑轨8的上端连接有滑座9，滑座9的一端连接有延伸板10，滑座9的上端连接有第二旋钮12，延伸板10的上端连接有第三旋钮13，第三旋钮13的底端连接有橡胶块4。
[0029]基座1的上端卡接在软垫板2的两端，软垫板2的两端固定连接在卡勾5的一端，卡勾5的数量有四组，其中卡勾5用来完成对软垫板2的卡接固定，软垫板2的上方用来放置半导体器件；安置孔3的数量有若干组，若干组安置孔3关于软垫板2的表面呈阵列分布，卡勾5的一端卡接在卡块6的底端，卡块6的数量有四组，其中卡块6完成对卡勾5的卡接，安置孔3可以收纳半导体器件凸出部分，让半导体可以平稳地放在软垫板2的上方；基座1的上端固定连接在X向滑轨7的底端，X向滑轨7的数量有两组，X向滑轨7的上端滑动连接在Y向滑轨8的底端，Y向滑轨8的数量有两组，其中在X向滑轨7的作用下，让Y向滑轨8可以滑动；Y向滑轨8的上端滑动连接在滑座9的底端，滑座9的数量有四组，滑座9的内侧固定连接在延伸板10的一端，其中在Y向滑轨8的作用下，让滑座9可以滑动；X向滑轨7的上端固定连接在X向限位块14的底端，Y向滑轨8的上端固定连接在Y向限位块15的底端，延伸板10的上端螺纹连接在第三旋钮13的一端，第三旋钮13的底端固定连接在橡胶块4的上端，其中第三旋钮13用来带动橡胶块4升降，让橡胶块4对半导体器件进行固定，X向限位块14与Y向限位块15起到对Y向滑轨8与滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面可粘贴的半导体器件测试座，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上端连接有软垫板(2)，所述软垫板(2)的表面设置有安置孔(3)，所述软垫板(2)的两端连接有卡勾(5)，所述基座(1)的内部连接有卡块(6)，所述基座(1)的上端连接有X向滑轨(7)，所述X向滑轨(7)的上端连接有Y向滑轨(8)，所述X向滑轨(7)的上端连接有X向限位块(14)，所述Y向滑轨(8)的上端连接有Y向限位块(15)，所述Y向滑轨(8)的两端连接有第一旋钮(11)，所述Y向滑轨(8)的上端连接有滑座(9)，所述滑座(9)的一端连接有延伸板(10)，所述滑座(9)的上端连接有第二旋钮(12)，所述延伸板(10)的上端连接有第三旋钮(13)，所述第三旋钮(13)的底端连接有橡胶块(4)。2.根据权利要求1所述的一种表面可粘贴的半导体器件测试座，其特征在于：所述基座(1)的上端卡接在软垫板(2)的两端，所述软垫板(2)的两端固定连接在卡勾(5)的一端，所述卡勾(5)的数量有四组。3.根据权利要求1所述的一种表面可粘贴的半导体器件测试座，其特征在于：所述安置孔(3)的数量有若干组，若干组所述安置孔(3)关于软垫板(2)的表面呈阵列分布，所述卡勾(5)的一端卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦，卢朝，卢小品，栗帅，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：