【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件筛选的，具体为一种半导体器件的分料筛选装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，半导体器件筛选时需要使用到分料筛选装置。
2、常见的半导体器件分料筛选装置在使用时，大都是固定式的，并且筛选的滤网不便于拆卸，另外不能分层进行筛选，大大的降低了工作效率，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种半导体器件的分料筛选装置。
技术实现思路
1、解决的技术问题：针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体器件的分料筛选装置，具备分选筛分等优点，通过设置的分选筛分机构，一号筛分固定框放置在一号定位搭板上，二号筛分固定框通过定位滑块、定位固定孔、定位活动槽、筛分插入孔和三角定位卡块从分选筛分装置本体前端的中部插入内侧，收料连接盒放入收料活动槽的内侧，且通过定位插块与定位插孔进行定位，使分选筛分装置本体的内侧实现三层筛选，在一定的范围内大大的提高了工作效率，同时也方便后期进行拆卸与维修，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、技术方案：为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体器件的分料筛选装置，包括分选筛分装置本体，所述分选筛分装置本体的一侧定位安装有振动电机，所述分选筛分装置本体的内侧定位安装有分选筛分机构，所述分选筛
3、优选的，所述振动电机的一侧与分选筛分装置本体的一侧通过螺栓进行固定，所述底部支撑脚的上端与分选筛分装置本体下端的四角通过焊接进行固定。
4、优选的，所述分选筛分机构包括有一号定位搭板、二号定位搭板、定位活动槽、筛分插入孔、活动控制内槽、三角定位卡块、限位活动块、阻尼器、一号弹力件、收料活动槽、控制拉块、连接活动杆、限位固定块、二号弹力件、定位插块、一号筛分固定框、连接拉块、二号筛分固定框、定位滑块、定位固定孔、收料连接盒与定位插孔，所述一号定位搭板位于分选筛分装置本体内侧的上部，所述二号定位搭板位于分选筛分装置本体内侧的中部，所述定位活动槽开设于二号定位搭板上端的两侧，所述筛分插入孔开设于分选筛分装置本体前端的中部且与定位活动槽相互贯通。
5、优选的，所述活动控制内槽开设于定位活动槽的内侧，所述三角定位卡块位于活动控制内槽的内侧，所述限位活动块位于三角定位卡块的后端，所述阻尼器与一号弹力件均位于限位活动块的后端，所述收料活动槽开设于分选筛分装置本体前端的下部，所述控制拉块位于分选筛分装置本体的两侧，所述连接活动杆位于控制拉块的一端且位于二号弹力件的内侧，所述限位固定块位于连接活动杆的一端，所述定位插块位于限位固定块的一侧，所述连接拉块位于一号筛分固定框上端的两侧，所述定位滑块位于一号筛分固定框下端的两侧，所述定位固定孔开设于定位滑块上，所述定位插孔开设于收料连接盒的两侧。
6、优选的，所述一号定位搭板的四周与分选筛分装置本体内壁的上部固定连接，所述二号定位搭板的四周与分选筛分装置本体内壁的中部固定连接，所述三角定位卡块的后端与限位活动块的一侧外表面固定连接，所述限位活动块的另一侧外表面均与阻尼器和一号弹力件的一端固定连接，所述阻尼器和一号弹力件的另一端均与活动控制内槽的内侧固定连接。
7、优选的，所述连接活动杆的一端贯穿分选筛分装置本体的内侧且与控制拉块的一侧进行固定，所述连接活动杆的另一端与限位固定块的一侧外表面固定连接，所述限位固定块的另一侧外表面与定位插块的一端固定连接，所述连接拉块的下端均与一号筛分固定框上端的两侧固定连接，所述定位滑块的上端均与二号筛分固定框下端的两侧固定连接。
8、有益效果：与现有技术相比，本技术提供了一种半导体器件的分料筛选装置，具备以下有益效果：该一种半导体器件的分料筛选装置，通过设置的分选筛分机构，一号筛分固定框放置在一号定位搭板上，二号筛分固定框通过定位滑块、定位固定孔、定位活动槽、筛分插入孔和三角定位卡块从分选筛分装置本体前端的中部插入内侧，收料连接盒放入收料活动槽的内侧，且通过定位插块与定位插孔进行定位，使分选筛分装置本体的内侧实现三层筛选，在一定的范围内大大的提高了工作效率，同时也方便后期进行拆卸与维修。
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1.一种半导体器件的分料筛选装置，包括分选筛分装置本体(1)，其特征在于：所述分选筛分装置本体(1)的一侧定位安装有振动电机(2)，所述分选筛分装置本体(1)的内侧定位安装有分选筛分机构(3)，所述分选筛分装置本体(1)下端的四角固定连接有底部支撑脚(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述振动电机(2)的一侧与分选筛分装置本体(1)的一侧通过螺栓进行固定，所述底部支撑脚(4)的上端与分选筛分装置本体(1)下端的四角通过焊接进行固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述分选筛分机构(3)包括有一号定位搭板(301)、二号定位搭板(302)、定位活动槽(303)、筛分插入孔(304)、活动控制内槽(305)、三角定位卡块(306)、限位活动块(307)、阻尼器(308)、一号弹力件(309)、收料活动槽(310)、控制拉块(311)、连接活动杆(312)、限位固定块(313)、二号弹力件(314)、定位插块(315)、一号筛分固定框(316)、连接拉块(317)、二号筛分固定框(318
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述活动控制内槽(305)开设于定位活动槽(303)的内侧，所述三角定位卡块(306)位于活动控制内槽(305)的内侧，所述限位活动块(307)位于三角定位卡块(306)的后端，所述阻尼器(308)与一号弹力件(309)均位于限位活动块(307)的后端，所述收料活动槽(310)开设于分选筛分装置本体(1)前端的下部，所述控制拉块(311)位于分选筛分装置本体(1)的两侧，所述连接活动杆(312)位于控制拉块(311)的一端且位于二号弹力件(314)的内侧，所述限位固定块(313)位于连接活动杆(312)的一端，所述定位插块(315)位于限位固定块(313)的一侧，所述连接拉块(317)位于一号筛分固定框(316)上端的两侧，所述定位滑块(319)位于一号筛分固定框(316)下端的两侧，所述定位固定孔(320)开设于定位滑块(319)上，所述定位插孔(322)开设于收料连接盒(321)的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述一号定位搭板(301)的四周与分选筛分装置本体(1)内壁的上部固定连接，所述二号定位搭板(302)的四周与分选筛分装置本体(1)内壁的中部固定连接，所述三角定位卡块(306)的后端与限位活动块(307)的一侧外表面固定连接，所述限位活动块(307)的另一侧外表面均与阻尼器(308)和一号弹力件(309)的一端固定连接，所述阻尼器(308)和一号弹力件(309)的另一端均与活动控制内槽(305)的内侧固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述连接活动杆(312)的一端贯穿分选筛分装置本体(1)的内侧且与控制拉块(311)的一侧进行固定，所述连接活动杆(312)的另一端与限位固定块(313)的一侧外表面固定连接，所述限位固定块(313)的另一侧外表面与定位插块(315)的一端固定连接，所述连接拉块(317)的下端均与一号筛分固定框(316)上端的两侧固定连接，所述定位滑块(319)的上端均与二号筛分固定框(318)下端的两侧固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的分料筛选装置，包括分选筛分装置本体(1)，其特征在于：所述分选筛分装置本体(1)的一侧定位安装有振动电机(2)，所述分选筛分装置本体(1)的内侧定位安装有分选筛分机构(3)，所述分选筛分装置本体(1)下端的四角固定连接有底部支撑脚(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述振动电机(2)的一侧与分选筛分装置本体(1)的一侧通过螺栓进行固定，所述底部支撑脚(4)的上端与分选筛分装置本体(1)下端的四角通过焊接进行固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述分选筛分机构(3)包括有一号定位搭板(301)、二号定位搭板(302)、定位活动槽(303)、筛分插入孔(304)、活动控制内槽(305)、三角定位卡块(306)、限位活动块(307)、阻尼器(308)、一号弹力件(309)、收料活动槽(310)、控制拉块(311)、连接活动杆(312)、限位固定块(313)、二号弹力件(314)、定位插块(315)、一号筛分固定框(316)、连接拉块(317)、二号筛分固定框(318)、定位滑块(319)、定位固定孔(320)、收料连接盒(321)与定位插孔(322)，所述一号定位搭板(301)位于分选筛分装置本体(1)内侧的上部，所述二号定位搭板(302)位于分选筛分装置本体(1)内侧的中部，所述定位活动槽(303)开设于二号定位搭板(302)上端的两侧，所述筛分插入孔(304)开设于分选筛分装置本体(1)前端的中部且与定位活动槽(303)相互贯通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的分料筛选装置，其特征在于：所述活动控制内槽(305)开设于定位活动槽(303)的内侧，所述三角定位卡块(306)位于活动控制内槽(305)的内侧，所述限位活动块(307)位于三角定位卡块(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢小品，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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