【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具，尤其涉及一种半导体器件用切片模具。
技术介绍
1、在半导体器件产品的失效分析过程中，需要先将器件样品通过树脂固化，在该树脂固化器件样品的操作中，现有技术的切片模具为中空的柱形结构，直径一般为3cm，将样品放置在切片模具内，通过树脂浇筑形成一定厚度的圆饼状的树脂样品。再对固化后的树脂样品进行研磨(也称为切片)，在研磨的操作中，需要从树脂样品的一侧边缘处逐步研磨至样品的观察面处，该观察面可能是器件样品的四个侧边或四个角部的某一位置，观察面即为器件样品的可能出现裂痕的位置处。
2、现有技术的切片模具在制作树脂样品过后需要将样品进行取出，但是浇筑形成的树脂样品容易与模具的内壁粘连，导致树脂样品不容易从切片模具中取出，为使用带来不便。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体器件用切片模具，克服了现有技术的不足，有效的解决了现有技术中树脂样品容易与模具的内壁粘连，导致树脂样品不容易从切片模具中取出，为使用带来不便的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体器件用切片模具，包括底板，所述底板的顶部固定有底模，所述底模的一侧设置有第一半壳，且底模的另一侧设置有第二半壳，所述第一半壳与第二半壳的相对一侧外壁均粘接有密封条，且第一半壳与第二半壳的两侧外壁均固定有u型块，所述u型块内插接有紧固组件，且紧固组件包括t型块、插接于t型块一侧外壁一端的卡块和等距离分布于卡块背部的伸缩弹簧。
4、
5、优选的，所述底板的顶部开设有安装槽，且安装槽的两端内壁转动连接有丝杆，丝杆的一端连接有位于底板一端外壁的转把。
6、通过转把带动丝杆进行转动，利用转动的丝杆带动第二半壳进行移动。
7、优选的，所述第一半壳的底部固定于底板的顶部，且第一半壳与底模抵接。
8、第一半壳与第二半壳闭合后与底模一起形成模具整体。
9、优选的，所述第二半壳的底部固定有调节块，且调节块与安装槽形成滑动配合，调节块与丝杆螺接。
10、转动的丝杆带动调节块在安装槽内进行移动，从而使第二半壳进行移动。
11、优选的，所述t型块一侧外壁的一端开设有活动槽，且活动槽与卡块相适配。
12、卡块在活动槽内的伸缩，对两个u型块进行连接。
13、优选的，所述活动槽的两端内壁均开设有滑槽，且卡块的两端外壁均固定有滑块，滑块与滑槽形成滑动配合。
14、通过滑块在滑槽内进行滑动，防止卡块从活动槽中脱离。
15、优选的，所述伸缩弹簧的数量为三个，且伸缩弹簧的另一端固定于活动槽的一侧内壁上。
16、通过伸缩弹簧将卡块从活动槽内顶出。
17、本技术的有益效果为：
18、通过按压卡块，使卡块缩入活动槽中，从而将紧固组件从两个u型块中拔出，解除第一半壳与第二半壳之间的连接固定，再通过转动转把使丝杆转动，转动的丝杆带动调节块进行移动，进而使第二半壳远离底模，从而使第一半壳与第二半壳进行分离，便于将树脂样品从底模的顶部取出，有效的解决了现有技术中树脂样品容易与模具的内壁粘连，导致树脂样品不容易从切片模具中取出，为使用带来不便的问题。
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1.一种半导体器件用切片模具，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定有底模(5)，所述底模(5)的一侧设置有第一半壳(6)，且底模(5)的另一侧设置有第二半壳(7)，所述第一半壳(6)与第二半壳(7)的相对一侧外壁均粘接有密封条(8)，且第一半壳(6)与第二半壳(7)的两侧外壁均固定有U型块(9)，所述U型块(9)内插接有紧固组件(11)，且紧固组件(11)包括T型块(12)、插接于T型块(12)一侧外壁一端的卡块(15)和等距离分布于卡块(15)背部的伸缩弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述底板(1)的顶部开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的两端内壁转动连接有丝杆(3)，丝杆(3)的一端连接有位于底板(1)一端外壁的转把(4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述第一半壳(6)的底部固定于底板(1)的顶部，且第一半壳(6)与底模(5)抵接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述第二半壳(7)的底部固定有调节块(10)，且调
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述T型块(12)一侧外壁的一端开设有活动槽(13)，且活动槽(13)与卡块(15)相适配。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述活动槽(13)的两端内壁均开设有滑槽(14)，且卡块(15)的两端外壁均固定有滑块(16)，滑块(16)与滑槽(14)形成滑动配合。
7.根据权利要求5所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述伸缩弹簧(17)的数量为三个，且伸缩弹簧(17)的另一端固定于活动槽(13)的一侧内壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用切片模具，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定有底模(5)，所述底模(5)的一侧设置有第一半壳(6)，且底模(5)的另一侧设置有第二半壳(7)，所述第一半壳(6)与第二半壳(7)的相对一侧外壁均粘接有密封条(8)，且第一半壳(6)与第二半壳(7)的两侧外壁均固定有u型块(9)，所述u型块(9)内插接有紧固组件(11)，且紧固组件(11)包括t型块(12)、插接于t型块(12)一侧外壁一端的卡块(15)和等距离分布于卡块(15)背部的伸缩弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述底板(1)的顶部开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的两端内壁转动连接有丝杆(3)，丝杆(3)的一端连接有位于底板(1)一端外壁的转把(4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于，所述第一半壳(6)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢小品，栗帅，卢朝，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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