具有防触电功能的半导体器件测试连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，涉及半导体测试技术领域，其包括顶部外壁固设有针座的支撑板，所述针座上设有均匀分布的弹簧针，且支撑板的上方设有待测半导体器件，所述支撑板的两侧外壁均焊接有连接架，且两个连接架上均设有定位组件，所述支撑板上通过手摇式升降机构连接有器件测试支架，且器件测试支架上设有夹持机构

【技术实现步骤摘要】
具有防触电功能的半导体器件测试连接装置


[0001]本技术涉及半导体测试
，尤其涉及具有防触电功能的半导体器件测试连接装置
。

技术介绍

[0002]在进行半导体器件测试试验时，
IGBT
模块的各个引脚必须要与测试设备进行电气上的连接，通常情况下使用弹簧针与
IGBT
模块的引脚进行接触连接
。
[0003]经检索，申请号为
201920489605.X
的专利公开了防触电的半导体器件测试连接装置，其包括弹簧针基座以及用于支撑所述弹簧针基座的支撑板，在所述支撑板的上方设置绝缘体，该专利虽然具备防触电功能，但是其在实际操作过程中依然存在以下问题：
[0004]其一，在实际使用过程中，不便于将整个装置很好的固定到测试台上，进而在测试的过程中易出现移动而影响使用的情况；
[0005]其二，在实际使用过程中，待测半导体器件与测试支架之间不方便进行拆装，需要借助专业的工具，拆装起来较为麻烦，会影响到半导体器件的测试效率
。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，通过设计定位组件和夹持机构，克服了现有技术的不足，有效的解决了现有的半导体器件测试连接装置在使用时无法很好的固定到测试台上以及待测半导体器件与测试支架之间不方便进行拆装的问题
。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，包括顶部外壁固设有针座的支撑板，所述针座上设有均匀分布的弹簧针，且支撑板的上方设有待测半导体器件，所述支撑板的两侧外壁均焊接有连接架，且两个连接架上均设有定位组件，所述支撑板上通过手摇式升降机构连接有器件测试支架，且器件测试支架上设有夹持机构
。
[0009]作为优选的，两个所述定位组件均包括螺接于连接架上的蝶形螺杆和焊接于蝶形螺杆一端外壁的定位盘
。
[0010]作为优选的，所述手摇式升降机构包括焊接于支撑板顶部外壁的安装架
、
转动安装于安装架上的螺纹转杆
、
对称焊接于安装架上的两个导向柱
、
固定嵌装于器件测试支架内的两个直线轴承和固定套装于螺纹转杆上部的绝缘手轮
。
[0011]作为优选的，所述螺纹转杆与器件测试支架螺纹连接，且两个直线轴承分别与两个导向柱活动连接
。
[0012]作为优选的，所述夹持机构包括开设于器件测试支架一侧的移动通道
、
转动安装于移动通道内的双向螺杆和对称螺接于双向螺杆两个相反螺纹端上的两个夹持杆
。
[0013]作为优选的，两个所述夹持杆的外壁均与移动通道的内壁滑动连接，且双向螺杆的一端外壁焊接有摇把
。
[0014]作为优选的，所述待测半导体器件位于两个夹持杆之间
。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]1、
设计有四个定位组件，通过依次转动蝶形螺杆使得四个定位盘依次压紧到测试台上实现固定的效果，这样能够避免整个装置在使用的过程中出现移动的情况，有利于整个装置更好的使用；
[0017]2、
设计有夹持机构，通过摇把操控双向螺杆正向转动，在移动通道的限位下使得两个夹持杆对中靠拢将待测半导体器件夹紧，便可实现安装，并且通过摇把操控双向螺杆反向转动，即可让两个夹持杆相互远离，便可实现拆卸，这样方便了待测半导体器件与器件测试支架之间的拆装作业，无需借助任何的工具，有助于提高半导体器件的测试效率
。
附图说明
[0018]图1为本技术整体一侧视角的三维结构示意图；
[0019]图2为本技术一部分的三维结构示意图；
[0020]图3为本技术整体另一侧视角的三维结构示意图；
[0021]图4为本技术中夹持机构的三维结构示意图
。
[0022]图中：
1、
支撑板；
2、
针座；
3、
弹簧针；
4、
待测半导体器件；
5、
连接架；
6、
蝶形螺杆；
7、
定位盘；
8、
安装架；
9、
螺纹转杆；
10、
器件测试支架；
11、
导向柱；
12、
直线轴承；
13、
绝缘手轮；
14、
移动通道；
15、
双向螺杆；
16、
夹持杆；
17、
摇把
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0024]实施例1，参照图1‑4，具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，包括顶部外壁固设有针座2的支撑板
1、
待测半导体器件
4、
手摇式升降机构
、
器件测试支架
10
和夹持机构；
[0025]针座2上设有均匀分布的弹簧针3，手摇式升降机构包括以下部件：
[0026]螺纹转杆9：螺纹转杆9的底端通过轴承与安装架8的底部内壁连接，螺纹转杆9的顶端通过轴承与安装架8的顶部内壁贯穿连接，螺纹转杆9与器件测试支架
10
螺纹连接；
[0027]两个导向柱
11
和两个直线轴承
12
：两个导向柱
11
对称焊接于安装架8上，两个直线轴承
12
均固定嵌装于器件测试支架
10
内，两个直线轴承
12
分别与两个导向柱
11
活动连接，保证了器件测试支架
10
升降动作的稳定性和顺畅性；
[0028]绝缘手轮
13
：绝缘手轮
13
固定套装于螺纹转杆9的上部，能够在操控的过程中起到防触电的效果；
[0029]夹持机构包括以下部件：
[0030]移动通道
14
：移动通道
14
开设于器件测试支架
10
的一侧；
[0031]双向螺杆
15
：双向螺杆
15
通过两个轴承分别与移动通道
14
的两边内壁贯穿连接，双向螺杆
15
的一端外壁焊接有摇把
17
，方便人们更好的转动双向螺杆
15
；
[0032]两个夹持杆
16
：两个夹持杆
16
对称螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，包括顶部外壁固设有针座
(2)
的支撑板
(1)
，所述针座
(2)
上设有均匀分布的弹簧针
(3)
，且支撑板
(1)
的上方设有待测半导体器件
(4)
，其特征在于，所述支撑板
(1)
的两侧外壁均焊接有连接架
(5)
，且两个连接架
(5)
上均设有定位组件，所述支撑板
(1)
上通过手摇式升降机构连接有器件测试支架
(10)
，且器件测试支架
(10)
上设有夹持机构
。2.
根据权利要求1所述的具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，其特征在于，两个所述定位组件均包括螺接于连接架
(5)
上的蝶形螺杆
(6)
和焊接于蝶形螺杆
(6)
一端外壁的定位盘
(7)。3.
根据权利要求1所述的具有防触电功能的半导体器件测试连接装置，其特征在于，所述手摇式升降机构包括焊接于支撑板
(1)
顶部外壁的安装架
(8)、
转动安装于安装架
(8)
上的螺纹转杆
(9)、
对称焊接于安装架
(8)
上的两个导向柱
(11)、
固定嵌装于器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小品，栗帅，卢朝，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：