一种制造技术

本实用新型专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种SOT
‑
227B封装电子元件测试夹具


[0001]本技术属于电子元件测试夹具
，尤其是一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具
。

技术介绍

[0002]如今，各种电子产品的应用非常广泛，这些电子产品中均包含若干电子元件，电子元件的产量和需求与日俱增，随着大规模集成电路的发展，集成电路芯片的外形尺寸日益减小，各种集成电路芯片通常先进行封装，再应用于各种电子产品中，电子元件的封装形式众多，
SOT
‑
227B
是一种叠层封装结构形式，一些大功率电子元件常常采用
SOT
‑
227B
封装结构，当电子元件制备后，则需要对电子元件的各种电气性能，例如，公开号为：“CN112782215A”的专利文献，公开了一种新型电子元件热阻测试夹具，包括底座
、
滑块导轨和盖板；所述底座为方形结构，所述滑块导轨放置于所述底座中心处；所述滑块导轨上方放置有所述盖板，两侧分别通过前置导轨定位块和后置导轨定位块固定；所述滑块导轨两侧的内部导轨中滑动连接有若干个导电滑块；每个所述导电滑块上均垂直固定连接有导电滑块杆；所述滑块导轨中放置有元器件固定滑块，所述固定滑块上垂直固定连接有螺杆
。
该专利技术通过采用夹具，提高了电子元件的热阻测试效率
。
[0003]然而，由于电子元件封装结构形式各异，对于不同封装结构形式的电子元件则需要设计开发不同类型的夹具，现有夹具一般通过相应零部件限定电子元件的位置，使其稳固装夹，从而使其各个引脚能够可靠地与测试仪器电性连接，然而，由于
SOT
‑
227B
封装结构的电子元件功率往往较大，如若电子元件引脚与测试仪器电性接触不良，则对测试结果影响很大，影响测试精度和测试数据的可靠性
。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具
。
[0005]本技术通过以下技术方案得以实现
。
[0006]本技术提供一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，包括底座
、
盒盖
、
压块和多个弹性探针，所述底座与盒盖相互铰接，所述底座表面还设有容置槽，所述弹性探针的一端插装于所述容置槽内，所述弹性探针的另一端向外延伸，所述盒盖表面设有沉槽，所述压块通过弹性件支承于该沉槽内，所述盒盖还与柱塞螺接，所述柱塞至少有一端抵靠在所述压块的表面
。
[0007]所述柱塞还与旋钮固连在一起
。
[0008]所述弹性件数量为4个，4个弹性件围绕所述柱塞四周均匀阵列分布
。
[0009]所述弹性件为圆柱螺旋压缩弹簧
。
[0010]所述压块整体为长方体形状
。
[0011]所述底座还与导向座通过销杆叠装在一起，所述弹性探针穿过该导向座
。
[0012]所述导向座还与转接盒的一侧叠装在一起，转接盒的另一侧安装有径向膨胀触
头，所述弹性探针末端与径向膨胀触头通过导线连接，导线容纳于该转接盒内
。
[0013]所述转接盒包括上盖板
、
围框和下盖板，上盖板
、
下盖板分别盖合于围框上下两端，所述径向膨胀触头与下盖板固连
。
[0014]本技术的有益效果在于：采用本技术的技术方案，当将具有
SOT
‑
227B
封装结构的电子元件装入容置槽内时，电子元件表面附着的引脚即与相应的弹性探针电性接通，从而将电子元件通过弹性探针接入相应的测试电路，对该电子元件的各项电气性能指标进行测试，此时，操作者还可通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性
。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图
。
[0016]图中：1‑
底座，2‑
盒盖，3‑
压块，4‑
弹性探针，5‑
容置槽，6‑
沉槽，7‑
弹性件，8‑
柱塞，9‑
旋钮，
10
‑
导向座，
11
‑
销杆，
12
‑
转接盒，
13
‑
径向膨胀触头，
14
‑
导线，
15
‑
上盖板，
16
‑
围框，
17
‑
下盖板
。
具体实施方式
[0017]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述
。
[0018]如图1所示，本技术提供一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，包括底座
1、
盒盖
2、
压块3和多个弹性探针4，底座1与盒盖2相互铰接，底座1表面还设有容置槽5，弹性探针4的一端插装于容置槽5内，弹性探针4的另一端向外延伸，盒盖2表面设有沉槽6，压块3通过弹性件7支承于该沉槽6内，盒盖2还与柱塞8螺接，柱塞8至少有一端抵靠在压块3的表面
。
[0019]采用本技术的技术方案，当将具有
SOT
‑
227B
封装结构的电子元件装入容置槽内时，电子元件表面附着的引脚即与相应的弹性探针电性接通，从而将电子元件通过弹性探针接入相应的测试电路，对该电子元件的各项电气性能指标进行测试，此时，操作者还可通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性
。
[0020]具体的，柱塞8还与旋钮9固连在一起
。
从而便于操作者通过旋钮9对柱塞8施加转动力矩，弹性件7数量为4个，4个弹性件7围绕柱塞8四周均匀阵列分布
。
优选弹性件7为圆柱螺旋压缩弹簧
。
[0021]另外，压块3整体为长方体形状
。
压块3的材质是铝合金
。
底座1还与导向座
10
通过销杆
11
叠装在一起，弹性探针4穿过该导向座
10。
导向座
10
还与转接盒
12
的一侧叠装在一起，转接盒
12
的另一侧安装有径向膨胀触头
13...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，其特征在于：包括底座
(1)、
盒盖
(2)、
压块
(3)
和多个弹性探针
(4)
，所述底座
(1)
与盒盖
(2)
相互铰接，所述底座
(1)
表面还设有容置槽
(5)
，所述弹性探针
(4)
的一端插装于所述容置槽
(5)
内，所述弹性探针
(4)
的另一端向外延伸，所述盒盖
(2)
表面设有沉槽
(6)
，所述压块
(3)
通过弹性件
(7)
支承于该沉槽
(6)
内，所述盒盖
(2)
还与柱塞
(8)
螺接，所述柱塞
(8)
至少有一端抵靠在所述压块
(3)
的表面
。2.
如权利要求1所述的一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述柱塞
(8)
还与旋钮
(9)
固连在一起
。3.
如权利要求1所述的一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件
(7)
数量为4个，4个弹性件
(7)
围绕所述柱塞
(8)
四周均匀阵列分布
。4.
如权利要求1或3所述的一种
SOT
‑
227B
封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件
(7)

【专利技术属性】
技术研发人员：温文辉，何伟伟，杨光敏，罗洪庆，张鹏，王云乾，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：