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本技术公开了一种半导体器件用切片模具,涉及模具技术领域,针对现有技术中树脂样品容易与模具的内壁粘连,导致树脂样品不容易从切片模具中取出,为使用带来不便的问题,现提出如下方案,包括底板,所述底板的顶部固定有底模,所述底模的一侧设置有第一半壳,...该专利属于昆山捷誉兴精密机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山捷誉兴精密机械有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种半导体器件用切片模具,涉及模具技术领域,针对现有技术中树脂样品容易与模具的内壁粘连,导致树脂样品不容易从切片模具中取出,为使用带来不便的问题,现提出如下方案,包括底板,所述底板的顶部固定有底模,所述底模的一侧设置有第一半壳,...