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本实用新型公开了一种表面可粘贴的半导体器件测试座，包括基座，基座的上端连接有软垫板，软垫板的表面设置有安置孔，软垫板的两端连接有卡勾，基座的内部连接有卡块，基座的上端连接有X向滑轨，X向滑轨的上端连接有Y向滑轨，X向滑轨的上端连接有X向限位...
该专利属于昆山捷誉兴精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山捷誉兴精密机械有限公司授权不得商用。

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