电子卡组装结构制造技术

一种电子卡组装结构，其特征在于包括： 二盖体，其系在一本体的二相对边缘各设有一弯折部，以供使二该盖体可藉由该弯折部的结合而相互卡合，其中，在二该盖体上每二用以相互结合的该弯折部中，其中一该弯折部上延设有复数个第一定位片，每一该第一定位片上形成有一干涉片，而另一该弯折部则往内弯折成一折片，其底端延设有一勾体，且于该折片与该勾体的交界处设有复数个与该第一定位片对应的结合孔，而在该本体的前缘形成有一前延伸端，其二侧分别设有一前插片，又该本体的后缘形成有一后延伸端，其二侧分别设有一后插片，且该后延伸端的后缘延设有至少二结合片； 一电路板，其至少一端设置有复数个电路接点，二该盖体系上、下覆盖该电路板，且藉由该第一定位片的该干涉片与该结合孔的相互扣合而结合二该盖体； 一框架，其相对二侧分别侧伸一夹臂，以在该框架二侧面分别构成一容置空间，每一该夹臂表面形成有一贯穿的定位槽，二该盖体系分别位于该框架上、下方，且使该前插片分别穿设于该定位槽，而将该框架与二该盖体结合； 一连接器，其系连设于该电路板的一端，且该连接器两端分别设置有一定位块，以分别卡置于该框架的该容置空间中；以及 二后罩，其系分别与二该盖体连接，每一该后罩包括一后罩本体，其前端二侧分别设置有一结合块，其上形成有一贯穿的卡沟，又在该后罩本体的连接端设有一延伸片，且该延伸片与该后罩本体连接端表面存在一落差，又该延伸片及该连接端之间形成有至少二隙缝，其系与该结合片的位置对应，以藉由该第盖体的该结合片斜插于该隙缝中，使二该盖体分别与该后罩本体的结合基准点相配合，且将该后插片分别穿设于该卡沟，而使该盖体与该后罩结合在一起。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种电子卡的结构，特别是关于一种电子卡组装结构的改良。一般电子卡包括一印刷电路板，其上下系籍由二盖体的结合将印刷电路板装设于其中，二盖体前端设置有一与印刷电路板焊接的连接器，以藉由连接器将电子卡安装至一主机板上。然在传统的电子卡中，二盖体系利用超音波、热熔胶或被胶等黏合方式结合固定，加工程序烦琐且生产工时较长，因而成本较高，且此种黏合固定的设计并容易于电子卡扭曲时，使结合处被撑开而造成电子卡的损坏，且降低电子卡的屏蔽与遮蔽效果。因此本技术系在根据上述的困扰，而提出一种完全藉由卡合方式组装完成的电子卡结构。本技术的另一目的系提出一种屏蔽效果良好的电子卡组装结构，以具有较佳的接地效果。本技术的再一目的系提出一种结合度高，且可缩短生产工时以降低成本的电子卡组装结构。本技术的又一目的系提出一种仅于电子卡前段使用框架的电子卡结构，以利于电子卡内部作不同电路板的搭配设计，并使电子卡后端的后罩亦具有可自行组装的功效。本技术的又一目的系提出一种可共用不同形态连接器的电子卡结构，使电子卡与标准介面的相容性提高。本技术的又一目的系提出一种使盖体及后罩间不易因电子卡的扭曲而被撑开，以具有较高的使用寿命的电子卡组装结构。根据本技术，一电子卡组装结构包括二盖体，其二侧各设有一弯折部，其中一弯折部上由后至前依序延设复数个第一定位片及一第二定位片，且定位片表面形成有第一干涉片，而另一弯折部则往内弯折成一折片，其底面前端形成有一开槽，而折片底面且开槽之后则延设一勾体，其与折片连接处形成有复数个与该第一定位片对应的结合孔，使二盖体上下覆盖电路板，以藉由第一定位片扣合于结合孔且第二定位片扣合于开槽中而将二盖体结合，每一盖体各形成有一前、后延伸端，其一侧各设置一插片，一框架两端各侧伸一具有定位槽的夹臂以夹固一连接器，并在二后罩前侧两端分别设置一卡沟，使前延伸端二侧的插片穿设于框架的定位槽且后延伸端二侧的插片穿设于后盖罩体的卡沟中，以于二盖体相互结合时，将框架及后罩分别结合于盖体的前后端。本技术具有结合度高且可自行组装的优点。58接触端子 60电路板62电路接点 64后延伸端66第一后插片68第二后插片70通孔 72片体74结合片76后罩78插接片80结合块82卡沟 84连接器86固定凸块 88斜片90第一盖体 92第二盖体94第一弯折部96第一定位片98第二定位片100干涉片102第二弯析部 104折片106开槽 108勾体110结合孔 112延伸片114隙缝 116容置槽其中，本体13的后端分别设有一后延伸端64，其相对二侧各设有一第一后插片66及一第二后插片68，并在第一、第二后插片66、68上分别形成一通孔70及一片体72，且于后延伸端64的后端缘设置有二结合片74；并有二可供上下卡合的后罩76，其前缘中央延设有一插接片78，且后罩76前端二侧各设置有一结合块80，其表面形成有一贯穿的卡沟82。本技术在组装时，系先将框架44上的二定位槽50分别套设于盖体12前延伸端34二侧的第一、第二前插片36、38，使框架44后侧的连结体52分别定位于盖体12的二弯折部14、16内侧前端；将连接器54的定位块56卡置于框架44的二容置空间48中，使焊接于连接器54后端的电路板60容置于盖体12内侧；并使二后罩76的插接片78各自斜插于二结合片74之间，使结合片74各自抵于后罩78前端后，将第一、第二后插片66、68分别插设于后罩76的卡沟中，且各自将后罩76扳平；之后，如图4所示的本技术A-A′剖视图，将盖体12′的第一弯折部14及第二弯折部16分别贴合于盖体12的第二弯折部16内侧及第一弯折合14外侧，并同时参阅图5及图6所示的B-B′剖视图及C-C′剖视′图，二剖视图分别代表二盖体12、12′间的第一定位片18及结合孔32的组合剖视图与二盖体12、12′间的第二定位片20及开槽28的组合剖视图，如图所示，第一定位片18系插入另一盖体12′的结合孔32中，且使干涉片24的顶缘扣合于结合孔32的顶缘，同时第二定位片20上的干涉片24亦扣合于开槽28的顶缘，进而使二盖体12、12′相互结合以上下覆盖电路板60。又在二盖体12、12′结合的同时，盖体12′前延伸端34二侧的第一、第二前插片36、38亦分别穿设于框架44的二定位槽50，且藉由第一、第二前插片36、38间的通孔40与片体42的相互扣合而使框架44确实与二盖体12、12′组合，如图7所示，而随着二盖体12、12′的结合，二后罩76的卡沟82相互贯通，使得第一、第二后插片66、68可同时插设于贯通的卡沟82中，且籍由通孔70与片体72的扣合而使二相互卡合的后罩76与二盖体12、12′结合在一起，后罩76的设计将有助于电了卡10整体的拔取及插设，并增进电子卡10整体的强度。在本技术中，由于结合孔32系设置于盖体12、12′之其中一弯折部16的内侧，如附图说明图1所示，将使第一、第一定位片18、20在盖体12、12′的内侧定位，而不留卡合的痕迹，且本技术组装时，由于结合孔32系设置在折片26及勾体30的交界处，将可使定位片的插设确实限位而不易滑动，结合度相当高，除了不需经超音波、热熔胶或被胶等黏合过程，而具有生产装配简单、缩短生产工时且成本降低的优点外，并因二盖体12、12′的密合度高而使电子卡的屏蔽效果良好，而具有较佳的接地效果。又由于本技术系由使用者自行卡合组装，将有利于电子卡10设计者随时依电路板60的设计或功能需求作不同的设计，使电子卡10在受限于延伸卡的规格下，具有更多的电路设计或扩充空间；且本技术系仅于电子卡10前端设置一框架44以夹持一连接器54，而在二盖体12、12′包覆的空间中，并不具有框架的设计，使得电子卡10的内部空间增加，将有利于电子卡内部作不同电路板的搭配设计，另外由于后罩76亦系完全利用卡合方式结合，故可省略习知点焊的加工过程。其中由于连接器54与框架44间系利用卡固方式结合，将可适用于另一种形态的连接器84，如图8所示，该连接器84的相对二侧系分别侧伸一突出其后端的固定凸块86，以便籍由固定凸块86的卡固于框架44的容置空间48中，而使连接器84与框架44结合，即本技术的电子卡将可适用于不同形态的连接器，以增加电子卡的使用相容界面，使电子卡的应用更为广泛。其中，上述的开槽28顶缘与结合孔32顶缘并可往下延设成一斜片88，如图9及图10所示，使二盖体12、12′组装时，第一及第二定位片18、20上的干涉片24分别与斜片88贴合，以便藉由斜片88与干涉片24的面接触，而增加二盖体12、12′间的扣合度。另一方面，本技术的二盖体除了上述的结构外，并可如图11A及图11B所示的盖体组，其系为一第一盖体90及一第二盖体92，第一盖体90的二边缘各往下形成一第一弯折部94，每一第一弯折部94上设置有复数个第一定位片96，且第一弯折部94前端设有一第二定位片98，第一、第二定位片96、98表面往外延设有一干涉片100，而在第二盖体92的二边缘亦分别往上形成有一第二弯折部102，其系往内侧弯折成一折片104，且折片104底面前端设置一与第二定位片98对应的开槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾添枝，陈思伟，
申请(专利权)人：良维科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：