一种电子卡及其壳体封装结构，其中电子卡包括电路板、电连接器及电子卡壳体封装结构，电子卡壳体封装结构包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括壳体部以及框体部，上金属壳体和下金属壳体分别位于框体部的上下两侧，且壳体部与框体部是分开设置。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种电子卡及其壳体封装结构，尤其涉及一种便携式的记忆卡及其壳体封装结构。
技术介绍
随着技术的发展，电子卡由于具有良好的电讯资料处理功能，已被广泛运用于笔记本电脑，数码相机等电子产品中。一般此类电子卡通常包括电路板、与电路板相连接的电连接器、绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体。具体可参阅中国台湾新型专利公告第572282号案所揭示的电子卡，这种电子卡的绝缘本体是塑胶成型，其包括有框体部和壳体部，所述框体部和壳体部为一体成型构造，绝缘本体的壳体部粗厚，而框体部细薄，这种结构在成型时容易造成料流不均，而且这种结构的绝缘本体在成型时只能在同一模具上开设一列两个模腔，生产效率不能有效提高，此外，此种电子卡的框体部结构一般不会变动，但其壳体部因应不同客户需要而会有所变化，因此在这种情况下，则需重新设计模具，从而增加了模具开发的成本。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有改进结构的电子卡及其壳体封装结构，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不但可提高生产效率而且可降低开发成本的电子卡及其壳体封装结构。为达上述目的，本技术采用如下技术方案一种电子卡，包括电路板、绝缘本体、组装至绝缘本体的电连接器、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括壳体部以及框体部，上金属壳体和下金属壳体分别位于框体部的上下两侧，且壳体部与框体部是分开设置。为达上述目的，本技术也可采用如下技术方案一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括壳体部以及框体部，上金属壳体和下金属壳体分别位于框体部的上下两侧，且壳体部与框体部是分开设置。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果绝缘本体的框体部与壳体部的分体式结构，解决了塑胶成型时料流不均的问题；同时在同一零件的模具上可设多个模腔，从而提高了生产效率，而且在对绝缘本体的壳体部结构变化时，仅对相应的壳体部模具做改变即可，可促进产品的标准化设计。以下结合附图及较佳实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术电子卡的立体组合图。图2为本技术电子卡的立体分解图。图3为本技术电子卡另一角度的立体分解图。图4为本技术电子卡没有组装上、下金属壳体的部分分解图。图5为图2中点划线部分的局部放大图。具体实施方式请参阅图4所示，本技术电子卡100包括电路板5、电连接器6及电子卡壳体封装结构(未图示)，其中电子卡壳体封装结构包括绝缘本体1、与绝缘本体1相配合的上金属壳体2和下金属壳体3。请参阅图2及图3所示，绝缘本体1包括一大致呈“口”字形的框体部11以及一壳体部12。该框体部11包括有两个纵长侧臂112、连接两纵长侧臂112前端的横杆116、以及连接两纵长侧臂112后端的跨接杆118，每一侧臂112的外表面为倾斜面110，在两侧臂112与横杆116相连的位置即两侧臂112的前端处形成有厚度小于侧臂112的第一加强臂119，于横杆116及两第一加强臂119上设有与壳体部12相作用的定位块1194，于框体部11的横杆116上设有与壳体部12相作用的定位柱1164，在框体部11的两侧臂112以及横杆116上设有定位槽115，框体部11的两侧臂112自框体部11的后端延伸形成两跨接臂113，两跨接臂113及跨接杆118共同形成一个半开口状的收容部111，其可收容与电路板5相连接的电连接器6，收容部111的两跨接臂113上表面各设有一定位槽115，收容部111的两跨接臂113内表面各设有一与电连接器6相配合的缺口114，收容部111的两跨接臂113的末端向内凹陷形成有凹口117。壳体部12后端设有与横杆11相配合的定位杆126，壳体部12后端向后凸伸有两个与框体部11上的第一加强臂119相配合的第二加强臂129，于壳体部12的定位杆126及第二加强臂129对应框体部11上的横杆116及第一加强臂119上的定位块1194位置设有凹槽1294，于定位杆126上对应横杆116上的定位槽115位置设有开口125，于定位杆126上设有与框体部11上的定位柱1164相配合的定位孔1264。请参阅图2及图3所示，上金属壳体2是由金属板材加工而成，其大致呈矩形平板构型。为使其便于容纳电路板5，上金属壳体2中部位置处向上冲制成略微凸起的矩形板面21。上金属壳体2的相对两纵长侧缘22向下弯折成台阶状，在该上金属壳体2的两侧边及前端对应框体部11上的定位槽115位置分别设有向下弯折的定位片23，定位片23的两侧边上分别设有突刺235，自上金属壳体2的后端延伸形成与框体部11的收容部111对应配合的开口24。请参阅图2及图3所示，下金属壳体3也呈矩形平板构型，为使其便于容纳电路板5，该下金属壳体3中部位置向下冲制成略微凹陷的矩形板面31，在下金属壳体3的后端的相对两侧形成有与框体部11的收容部111上的凹口117相配合的卡扣32，在下金属壳体3的前端形成有安装片35，安装片35上设有安装孔356，电子卡100还包括有一遮蔽盖4，遮蔽盖4对应安装孔356位置设有插接片45。自下金属壳体3的两纵长侧边分别向上延伸形成有倒“L”形的侧壁33。请参阅图1至图5所示，组装时，先将框体部11上的横杆116及第一加强臂119和壳体部12上的定位杆126及第二加强臂129通过热熔或者超声波的方式焊接在一起从而使框体部11和壳体部12组装成绝缘本体1，框体部11的横杆116及第一加强臂119上的定位块1194与壳体部12的定位杆126及第二加强臂129上的凹槽1294相配合，横杆116上的定位柱1164与定位杆126上的定位孔1264相配合，将上金属壳体2组装于绝缘本体1框体部11的上表面，上金属壳体2前端的定位片23收容于框体部11的横杆116上的定位槽115以及壳体部12的定位杆126上的开口125内，上金属壳体2两侧边的定位片23收容于框体部11两侧臂112及两跨接臂113上的定位槽115内，定位片23上的突刺235的设置可保证上金属壳体2更好地固定在绝缘本体1上。将电路板5组装于绝缘本体1的框体部11上，电连接器6与电路板5相连接并组装于绝缘本体1的收容部111内，电连接器6上设有凸块62与收容部111的两跨接臂113上的缺口114相配合，将下金属壳体3组装于绝缘本体1的框体部11上，使下金属壳体3的倒“L”形侧壁33包裹在框体部11的侧臂112上并最终与上金属壳体2的侧缘22相卡扣，下金属壳体3末端上的卡扣32对应扣合于绝缘本体1收容部111的凹口117内，最后再将遮蔽盖4组装到绝缘本体1的壳体部12上，遮蔽盖4上的插接片45与下金属壳体3的安装片35上的安装孔356相配合，整个组装完成。这种将不同厚度的框体部11与壳体部12分开成型后再焊接在一起的分体式结构，解决了塑胶成型时料流不均的问题，同时在同一零件的模具上可开设多个模腔，提高了生产效率，而且在对绝缘本体的壳体部结构变化时，仅对相应的壳体部模具做改变即可，可促使产品的标准化设计，降低了模具开发的成本。权利要求1.一种电子卡，包括电路板、绝缘本体、组装至绝缘本体的电连接器、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子卡，包括电路板、绝缘本体、组装至绝缘本体的电连接器、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括壳体部以及框体部，上金属壳体和下金属壳体分别位于框体部的上下两侧，其特征在于：所述绝缘本体的壳体部与框体部是分开设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾浩，郑启升，牟之权，周晓海，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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