一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定连接有软板区，所述软板区一端连接有主中心板，所述硬板区包括铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板和无胶压延软板，且硬板区为激光钻孔BGA位置区域，所述软板区可弯折，且软板区两端均连接硬板区，所述软板区可以往两端硬板区延伸，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，通过铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板、无胶压延软板、埋孔和激光盲孔的使用，能够使得PCB板翘压合平整，PCB板翘和软材质与FR‑4的结合，PCB板翘和软材质与FR‑4的软硬度不会出现涨缩的现象，提高了电路的性能和可靠性，增加了线路板的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板。
技术介绍
线路板是把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。常规印刷线路板主要采用硬质或软基板单独制作完成，可以实现PCB功能，但是当将软硬结合板做层HID埋盲孔板工艺时，很难控制PCB压合平整，且PCB板翘与软材质与FR-4的结合时容易出现软硬出现涨缩无法进行激光钻孔，影响电路的性能、高可靠性要求应用。
技术实现思路
本技术提供一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的常规印刷线路板主要采用硬质或软基板单独制作完成，可以实现PCB功能，但是当将软硬结合板做层HID埋盲孔板工艺时，很难控制PCB压合平整，且PCB板翘与软材质与FR-4的结合时容易出现软硬出现涨缩无法进行激光钻孔，影响电路的性能、高可靠性要求应用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定连接有软板区，所述软板区一端连接有主中心板，所述硬板区包括铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板和无胶压延软板。优选的，所述硬板区的厚度为0.80mm±10％，且硬板区为激光钻孔BGA位置区域。优选的，所述主中心板为主线路板，所述主中心板一端的厚度为0.80mm±10％，所述软板区可弯折，且软板区两端均连接硬板区，所述软板区可以往两端硬板区延伸。优选的，所述软板区表面覆盖有覆盖膜，所述软板区顶面开设有埋孔层。优选的，所述铜箔板底面固定安装有不流动PP胶板，所述不流动PP胶板底面粘接有生益高TG双面板，且连接的相互对称，所述生益高TG双面板一端固定连接有另一个生益高TG双面板，另一个所述生益高TG双面板底面固定安装有不流动PP胶板，所述不流动PP胶板底面粘接有无胶压延软板，且不流动PP胶板和无胶压延软板组成板相互对称。优选的，所述生益高TG双面板顶面开设有埋孔，所述铜箔板顶面开设有激光盲孔。优选的，所述铜箔板的厚度为12um，所述不流动PP胶板的厚度为80um，所述生益高TG双面板为厚度0.15mm的生益高TG双面材料制备而成，所述无胶压延软板为PI50um无胶压延软板材料制备而成。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：通过铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板、无胶压延软板、埋孔和激光盲孔的使用，能够使得PCB板翘压合平整，PCB板翘和软材质与FR-4的结合，PCB板翘和软材质与FR-4的软硬度不会出现涨缩的现象，提高了电路的性能和可靠性，增加了线路板的使用效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的生益高TG双面板安装结构示意图；图中标号：1、硬板区；2、软板区；3、主中心板；4、铜箔板；5、不流动PP胶板；6、生益高TG双面板；7、无胶压延软板；8、埋孔；9、激光盲孔；10、覆盖膜；11、埋孔层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-2所示，本技术提供技术方案，一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区1，硬板区1一端固定连接有软板区2，软板区2表面覆盖有覆盖膜10，软板区2顶面开设有埋孔层11，便于线路板的安装，且对线路板进行保护，软板区2一端连接有主中心板3，硬板区1包括铜箔板4、不流动PP胶板5、生益高TG双面板6和无胶压延软板7，硬板区1的厚度为0.80mm±10％，且硬板区1为激光钻孔BGA位置区域，便于硬板区1的连接，主中心板3为主线路板，主中心板3一端的厚度为0.80mm±10％，软板区2可弯折，且软板区2两端均连接硬板区1，软板区2可以往两端硬板区1延伸，便于线路的连接，使得线路板更加稳定。铜箔板4底面固定安装有不流动PP胶板5，不流动PP胶板5底面粘接有生益高TG双面板6，且连接的相互对称，生益高TG双面板6一端固定连接有另一个生益高TG双面板6，另一个生益高TG双面板6底面固定安装有不流动PP胶板5，生益高TG双面板6顶面开设有埋孔8，铜箔板4顶面开设有激光盲孔9，不流动PP胶板5底面粘接有无胶压延软板7，铜箔板4的厚度为12um，不流动PP胶板5的厚度为80um，生益高TG双面板6为厚度0.15mm的生益高TG双面材料制备而成，无胶压延软板7为PI50um无胶压延软板材料制备而成，且不流动PP胶板5和无胶压延软板7组成板相互对称。本技术的工作原理及使用流程：第一步将无胶压延软板7进行内层线路制作，通过钻孔→沉铜前出来磨板→沉铜→镀铜→内层线路LDI→显影→蚀刻→AOI扫描→过棕化→贴内层包封进行制造，第二步将生益高TG双面板6与做好的无胶压延软板7用不流动PP胶板5进行压合结合在一起，压合结合后进行不流动PP胶板5、生益高TG双面板6和无胶压延软板7的埋孔层11制作流程，通过钻孔→沉铜前出来磨板→沉铜→镀铜→内层线路LDI→显影→蚀刻→AOI扫描→过棕化进行制作，然后带压合铜箔板4，将铜箔板4与不流动PP胶板5、生益高TG双面板6和无胶压延软板7进行压合结合在一起，压机第一段温度90度、压力15KG、时间10分钟；第二段温度130度、压力20KG、时间10分钟；第三段温度180度、压力26KG、时间20分钟；第四段温度180度、压力32KG、时间120分钟；第五段温度130度、压力20KG、时间20分钟；第六段温度80度、压力15KG、时间20分钟，完成压合后制备出线路板，在通过硬板区1、软板区2、主中心板3、铜箔板4、不流动PP胶板5、生益高TG双面板6、无胶压延软板7和覆盖膜10制备线路板的过程中，能够使得PCB板翘压合平整，且可确保了PCB板翘和软材质与FR-4的结合，PCB板翘和软材质与FR-4的软硬度不会出现涨缩的现象，提高了电路的性能和可靠性。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区(1)，其特征在于：所述硬板区(1)一端固定连接有软板区(2)，所述软板区(2)一端连接有主中心板(3)，所述硬板区(1)包括铜箔板(4)、不流动PP胶板(5)、生益高TG双面板(6)和无胶压延软板(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区(1)，其特征在于：所述硬板区(1)一端固定连接有软板区(2)，所述软板区(2)一端连接有主中心板(3)，所述硬板区(1)包括铜箔板(4)、不流动PP胶板(5)、生益高TG双面板(6)和无胶压延软板(7)。


2.根据权利要求1所述的一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，其特征在于，所述硬板区(1)的厚度为0.80mm±10％，且硬板区(1)为激光钻孔BGA位置区域。


3.根据权利要求1所述的一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，其特征在于，所述主中心板(3)为主线路板，所述主中心板(3)一端的厚度为0.80mm±10％，所述软板区(2)可弯折，且软板区(2)两端均连接硬板区(1)，所述软板区(2)可以往两端硬板区(1)延伸。


4.根据权利要求1所述的一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，其特征在于，所述软板区(2)表面覆盖有覆盖膜(10)，所述软板区(2)顶面开设有埋孔层(11)。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵前高，赵前波，张仁金，石教才，黄鑫，
申请(专利权)人：深圳市卡博尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44