一种柔性电路板、电路板端部加强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板、电路板端部加强结构，属于印刷线路板技术领域，实用新型专利技术的一种电路板端部加强结构，包括两层柔性板和补强板，所述补强板设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板相连，两层柔性板相对于与补强板相连的另一侧面设置有焊接面，焊接面上设置有用于焊接的焊接件。通过电路板端部加强结构的设置，解决常规单侧补强型结构无法双面焊接，而无补强型双面可焊软板却又厚度和硬度支撑不足的问题，并且可以形成一种顶底面均有裸露焊盘或金手指可双面焊接或拔插，同时又具有一定厚度和硬度的端部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板、电路板端部加强结构


[0001]本技术涉及印刷线路板
，更具体地说，涉及一种柔性电路板、电路板端部加强结构。

技术介绍

[0002]柔性线路板(以下简称柔性板)，目前以聚酰亚胺薄膜(PI)作为介质层为主，由于具有介质均一、材质轻薄、柔韧可弯折和立体组装的特性，在电子产品中应用广泛。但柔性线路板正因为其薄和软的特性，在板面涉及到一些位置需要焊接操作以及作为排线接插头拔插等应用时，柔软无支撑不易于器件的焊接，同时厚度、硬度不足时也难以作为拔插的应用，故一般柔性板在局部焊盘、端部金手指位置背面，一般会加上一定厚度/硬度的补强板(Stiffener)，以适合上述的应用。
[0003]如图1所示，行业常见的含补强的柔性板结构，根据补强的贴合位置一般有下补强、上补强、上下错位补强这几种形式(补强个数可根据设计所需加强区的位置需要，可以1个或多个)；具体加工方法一般是先加工柔性线路板，再加工一定形状的补强板，再将补板覆胶局部对位贴合在线路板的指定面和指定位置，通过一定温度和压力压合形成补强型柔性板。
[0004]图1(a)(b)(c)三种形式，在柔行板无补强的一侧可设计开窗焊盘或金手指，其缺点是只能实现单面焊接或单面手指拔插。一方面单面设计焊接，其密度受限，二是当需要双面接触拔插设计时，例如USB的Type C接口、Lightning接口转接板，此时需要用到双面布设金手指的设计，此时上述(a)(b)(c)三种结构形式由于受到一侧有补强板的遮挡，无法实现双面焊接或拔插；如果去掉补强做成双面裸露焊盘或金手指的双面柔性板，此时因为原材料中间介质层(1
‑
1)的厚度有限，一般只能做到0.1mm以下，且越厚越贵，故一般行业的选择不超过0.1mm，受此限制此时端部厚度无法加厚到可拔插或支撑焊接的厚度，因而无补强的设计也无法达成需求。

技术实现思路

[0005]1.技术要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于，针对现有技术中柔性线路板补强形式导致线路板难以实现双面焊接的技术问题，提供一种柔性电路板、电路板端部加强结构及其制作方法，通过在柔性电路板的电路板端部采用合理的加强方式进行加强，在保证柔性电路板端部获得有效加强的情况下以改善上述技术问题。
[0007]2.技术方案
[0008]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0009]本技术的一种电路板端部加强结构，包括两层柔性板和补强板，所述补强板设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板相连，两层柔性板相对于与补强板相连的另一侧面设置有焊接面，焊接面上设置有用于焊接的焊接件。通过电路板端部
加强结构的设置，解决常规单侧补强型结构无法双面焊接，而无补强型双面可焊软板却又厚度和硬度支撑不足的问题，并且可以形成一种顶底面均有裸露焊盘或金手指可双面焊接或拔插，同时又具有一定厚度和硬度的端部。
[0010]优选地，所述柔性板包括覆膜层、金属层和介质层，沿柔性板的一侧面到另一侧面的方向，依次为覆膜层、金属层、介质层、金属层和覆膜层。
[0011]优选地，所述柔性板和补强板之间设置有纯胶层，柔性板和补强板之间通过所述纯胶层进行连接。
[0012]优选地，所述补强板靠近内侧的端部设置有过渡段，沿由外向内的方向，所述过渡段补强板的纵向截面积逐渐减小；通过过渡段的设置，可以缓和补强板与柔性板压合时的台阶高度变化，利于两张柔性板平滑过渡粘接在一起。
[0013]优选地，所述补强板的过渡段为斜边，所述斜边与水平面之间的夹角为α，所述15
°
≤α≤45
°
。
[0014]本技术的一种柔性电路板，所述柔性电路板的电路板端部设置有端部加强结构，所述端部加强结构为上述的端部加强结构。
[0015]本技术的一种电路板端部加强结构制作方法，其特征在于，步骤为：
[0016]步骤(1)、对两层柔性板的金属层分别进行线路蚀刻；
[0017]步骤(2)、对补强板裁剪成与柔性板需要补强部位的形状；
[0018]步骤(3)、在柔性板与补强板之间涂覆纯胶层，将两层柔性板夹合补强板后进行压合；
[0019]步骤(4)、将压合后的线路板进行裁剪形成具有端部加强结构的电路板。
[0020]优选地，当柔性板需要制作内层线路和外层线路时，先在步骤(1)中进行内层线路的制作；然后在步骤(3)结束后进行外层线路的制作。
[0021]优选地，步骤(3)中，压合过程中压合层依次为：压合钢板、离型膜层、硅橡胶层、离型膜层、PE膜层、离型膜层、待压电路板、离型膜层、PE膜层、离型膜层、硅橡胶层、离型膜层和压合钢板层。通过采用PE膜+硅橡胶的压合覆型方式进行压合，利用软性变形形成凹槽区的挤压填充，将无补强区的软板对压结合在一起。
[0022]优选地，步骤(4)中，先通过激光加工的方式加工出柔性板的形状，然后再通过铣床铣切出有补强板的述柔性电路板形状；上述过程可以避免直接铣带来外侧软板毛边问题，将板子进行铣切加工形成所需的小片后即可最终成型。
[0023]3.有益效果
[0024]采用本技术提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果：
[0025]本技术的一种电路板端部加强结构，包括两层柔性板和补强板，所述补强板设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板相连，两层柔性板相对于与补强板相连的另一侧面设置有焊接面，焊接面上设置有用于焊接的焊接件。通过电路板端部加强结构的设置，解决常规单侧补强型结构无法双面焊接，而无补强型双面可焊软板却又厚度和硬度支撑不足的问题，并且可以形成一种顶底面均有裸露焊盘或金手指可双面焊接或拔插，同时又具有一定厚度和硬度的端部；并且采用补强在中间的结构设计，可根据需要灵活选择补强厚度从而获得不同厚度端部的柔性板，柔性板处在双外侧，可实现端部双面焊接，或布设双面金手指拔插，比单面设计可连接更多管脚，增加布线密度是单面的两倍以
上。
附图说明
[0026]图1为现有技术中柔性电路板加强结构示意图；
[0027]图2为本技术的一种柔性电路板结构示意图；
[0028]图3为本技术的电路板端部加强结构中补强板的结构示意图；
[0029]图4为本技术的电路板端部加强结构放大示意图；
[0030]图5为本技术的电路板端部加强结构制作方法中步骤(1)的流程示意图；
[0031]图6为本技术的电路板端部加强结构制作方法中外层线路制作的流程示意图。
[0032]示意图中的标号说明：
[0033]100、柔性电路板；101、电路板端部；102、焊接面；
[0034]111、覆膜层；112、金属层；113、介质层；114、纯胶层；
[0035]120、补强板；121、过渡段。
具体实施方式
[0036]为进一步了解本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板端部加强结构，其特征在于，包括两层柔性板和补强板(120)，所述补强板(120)设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板(120)相连，两层柔性板相对于与补强板(120)相连的另一侧面设置有焊接面(102)，焊接面(102)上设置有用于焊接的焊接件。2.根据权利要求1所述的一种电路板端部加强结构，其特征在于，所述柔性板包括覆膜层(111)、金属层(112)和介质层(113)，沿柔性板的一侧面到另一侧面的方向，依次为覆膜层(111)、金属层(112)、介质层(113)、金属层(112)和覆膜层(111)。3.根据权利要求1所述的一种电路板端部加强结构，其特征在于，所述柔性板和补强板(120)之间设置有纯胶层(114...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁金，莫欣满，赵前波，赵前高，
申请(专利权)人：深圳市卡博尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：