【技术实现步骤摘要】
一种基于IC载板生产流程的自检方法及系统
[0001]本专利技术涉及质量检测领域，尤其涉及一种基于IC载板生产流程的自检方法及系统。
技术介绍
[0002]IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料。
[0003]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]现有技术IC载板生产质量检测环节单一，检测结果数据不共享分析，导致影响载板生产质量且生产效率低的问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例通过提供一种基于IC载板生产流程的自检方法及系统，解决了现有技术IC载板生产质量检测环节单一，检测结果数据不共享分析，导致影响载板生产质量且生产效率低的技术问题，达到基于遗传算法对载板生产过程的每一个环节自检，通过自检生产特征数据进行共享分析，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于IC载板生产流程的自检方法，其中，所述方法包括：获得第一载板生产流程的第一自检环节信息，其中，所述第一自检环节信息来自第一自检装置，所述第一载板生产流程为IC载板的生产流程；获得所述第一自检装置的检测效率系数；根据所述第一自检装置的检测效率系数和所述第一载板生产流程的检测节点特征数据，获得所述第一载板生产流程在所述第一自检装置的检测下的第一生产特征损失函数，所述第一生产特征损失函数用于表示所述第一载板生产流程在所述第一自检装置检测下的初始生产特征节点数据到当前生产特征节点数据的生产特征损失函数；根据所述第一生产特征损失函数，获得所述第一载板生产流程的第一生产特征数据链；以此类推，获得第N载板生产流程的第N生产特征数据链；将所述第一生产特征数据链直到所述第N生产特征数据链进行聚类分析，获得第一聚类结果；根据所述第一聚类结果，构建生产流程自检方案；按照所述生产流程自检方案，对所述IC载板的生产流程进行自检管理。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述获得所述第一自检装置的检测效率系数，包括：获得所述第一自检装置的检测效率系数的取值阈值；从所述第一自检装置的检测效率系数的取值阈值中随机获得M个检测效率系数；根据遗传算法对所述M个检测效率系数进行计算，获得M个预测生产特征曲线，其中，所述M个预测生产特征曲线与所述M个检测效率系数一一对应；获得所述第一载板生产流程的实际生产特征曲线；比较所述M个预测生产特征曲线与所述实际生产特征曲线，获得所述第一自检装置的检测效率系数，其中，所述第一自检装置的检测效率系数相对应的预测生产特征曲线与所述实际生产特征曲线的相似度最大。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：构建所述第一载板生产流程的第一生产特征区间；获得所述第一载板生产流程的第二检测节点特征；将所述第二检测节点特征输入所述第一生产特征区间，获得第二评估质量结果，其中，所述第二质量评估结果与所述第二检测节点特征相对应；判断所述第二质量评估结果是否为最佳质量评估结果，获得第一判断结果；根据所述第一判断结果，对第二生产特征参数进行调整，所述第二生产特征参数是针对所述第二检测节点特征制定的生产参数。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述构建所述第一载板生产流程的第一生产特征区间，包括：基于所述生产流程自检方案，获得所述第一载板生产流程的第一检测节点特征和所述第一自检装置对所述第一检测节点特征进行自检的第一生产特征参数；将所述第一生产特征参数和所述第一检测节点特征输入生产质量评估模型，获得第一质量评估结果；根据所述第一质量评估结果，获得第二检测节点特征，所述第二检测节点特征为所述
第一检测节点特征在所述第一生产特征参数之后的检测节点特征；直到获得第N质量评估结果，第N检测节点特征和第N生产特征参数，构建所述第一载板生产流程的第一生产特征区间。5.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵前波，石教才，赵前高，张仁金，
申请(专利权)人：深圳市卡博尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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