一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法技术

技术编号:37080675 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-29 19:56
本发明专利技术公开了一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法,属于线路板金属包边领域,该方法包括:对线路板侧边进行整体包边,钻铣进行垂直分段;确定T型刀具的参数,制作T型刀具;采用T型刀进行沿包边侧壁进行控深铣切形成水平分段。所述T型刀具,具体包括:刀柄,所述刀柄的一端固定连接有刀刃,且刀刃远离刀柄的一端固定连接有若干个均匀分布的刃尖,所述T型刀具的材质选用钨钢,且T型刀具的刃尖为错齿三面刃。本发明专利技术,采用常规整体包边后钻铣进行垂直分段,然后通过特制T型刀具,结合特定的参数进行水平铣切形成水平分段,通过这样的结合即可形成垂直和水平方向均分段的侧壁金属包边的线路板。包边的线路板。包边的线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及一种线路板金属包边领域,具体是一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]对于高频高速的PCB,常要求对板的部分侧壁进行金属化包边,形成金属化板边槽,以使高速或微波信号无法从PCB板边辐射出去。另外通过这种金属化包边结构,可以提高接地可靠性和屏蔽效果,减少局部线路带来的干扰。现有的金属化包边工艺,目前大部分设计为所有层次金属化包边,即侧壁整体包边;有时因设计上需要对侧边上的包边金属做阵列式处理,即水平和垂直方向都将包边金属进行分段化,以实现一些模块化的侧边焊接或触点功能,但此种工艺目前并不多见。
[0003]当前局部包边工艺,主要为局部层次的包边,目前行业通用方法主要有两种相关技术:技术一是先将所有层次金属化包边,再进行控深铣,铣掉多余层次金属化包边后蚀刻,但是,技术一通过控深铣铣掉多余层次金属化包边的缺点是只能在顶层或底层下铣控深,留中间段,或者下控深留上半段,或上控深留下半段,而上下两端都留下分截包边的设计则无法实现,其次常规控深铣精度受板厚影响铣后所留包边的平直性不足;技术二是通过芯板先制作好包边,然后再通过不流动PP开窗压合形成盲槽的压合方式,将已制作好的包边封在盲槽内,最后再通过揭盖的工艺将盲槽盖子控深揭开露出事先在芯板做好的包边,类似刚挠结合板的做法,但是,技术二通过芯板先做好包边再压合的工艺,不足之处是流程长成本偏高,需要PP开窗和子板预切缝,且压合过程PP流胶有溢出覆盖上包边的铜面上的风险。
[0004]针对部分产品设计为侧边分段式的包边金属方案,包边金属在上下两端分布,中间、左右均镂空一定空间间距,此类设计用技术一的控深铣方案无法实现水平方向的分段,而采用
技术介绍
中的技术二,需要做上下两个子板分别包边再中间用开窗PP再压合的方法,流程长且成本高,同时因PP厚度规格固定,难以精确控制分隔的距离,故也难以实现。因此,本领域技术人员提供了一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法,采用常规整体包边后钻铣进行垂直分段,然后通过特制T型刀具,结合特定的工艺参数进行水平铣切形成水平分段,通过这样的工艺方案结合即可形成垂直和水平方向均分段的侧壁金属包边的线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0007]一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,包括:
[0008]对线路板侧边进行整体包边,钻铣进行垂直分段;
[0009]确定T型刀具的参数,制作T型刀具;
[0010]采用T型刀进行沿包边侧壁进行控深铣切形成水平分段。
[0011]作为本专利技术进一步的方案:所述T型刀具,具体包括:刀柄,所述刀柄的一端固定连接有刀刃,且刀刃远离刀柄的一端固定连接有若干个均匀分布的刃尖,所述T型刀具的材质选用钨钢,且T型刀具的刃尖为错齿三面刃。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案:所述刃尖的数量为2

10。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案:所述刃尖的厚度标记为E,E取0.1

2mm。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案:所述刃尖的刃径标记为D,D取4.1

4.4mm。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案:所述刀刃另一端至刃尖的长度标记为G,G取3

10mm。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案:所述对线路板侧边进行整体包边,具体如下:
[0017]前工序,在一定温度、压力下,在线路板板面贴上干膜,再用菲林对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使菲林未遮蔽的干膜发生聚合反应,在板面形成所需线路图形,然后通过显影液的作用将使未发生聚合反应的干膜冲掉,而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层,最后通过蚀刻药液作用将无干膜保护的铜蚀刻掉,最后再通过剥膜液去掉铜面上的干膜形成各层铜导体;
[0018]层压,在一定温度与压力作用下,利用半固化片的树脂流动特性填充线路与基材,当温度到一定程度时,发生固化反应,从而将各层线路粘合在一起形成多层线路板;
[0019]钻孔,在板面上利用钻机和钻刀在预设位置钻出可供层与层之间线路连接的导通孔;
[0020]铣槽孔,采用不同铣刀通过粗铣与精铣的工艺形成平滑侧壁;
[0021]沉铜,通过化学氧化还原的反应机理,使孔璧上的非导电部分之树脂及玻璃纤维沉积上一层金属铜,厚度为0.5

1μm,方便进行后续之电镀铜制程;
[0022]板镀,通过电化学原理,在已沉积上铜的板面和孔壁上整板电镀上5

15μm厚度的铜以保护上述很薄的化学铜不被后制程破坏造成孔无铜;
[0023]外层干膜,通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上,通过影像转移原理在干膜上曝出客户所需的线路图形;
[0024]图形电镀,使线路、孔内铜厚加厚电镀到预设标准并以锡为保护层将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有用的线路图形;
[0025]二钻孔,将垂直方向上预设位置,根据设计包边金属的间隔,用相应刀径的钻刀钻掉包边金属,形成垂直方向上的分段效果;同时用小钻刀将槽孔的圆弧与直线交界位置切断形成包边区与非包边区的分界,此时若钻刀与金属切断边缘存在一些毛刺铜丝,可在后一步蚀刻时去除形成平滑界面;
[0026]铣半孔,蚀刻前用铣刀划过已镀覆上金属的槽所在的边,将两端不需要金属包边的位置铣掉;以便在交界位的金属卷边毛刺可以在蚀刻时去除掉形成平滑的过渡;
[0027]外层蚀刻,采用碱性蚀刻液,利用锡作为保护层,将褪膜后裸露的铜面蚀刻掉,再用硝酸褪掉锡层,即可形成平直、上下和左右均分段的包边金属;
[0028]阻焊字符,通过丝网印刷方式在板面涂覆上一层阻焊油墨,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,而其它地方盖上阻焊层,起到防止焊接短路效果;在阻焊油面上进一步丝印上字符层,起到标识作用利于后续贴片、维修和识别;
[0029]沉金,将包边金属进行表面覆金处理,保护铜面,最终形成包边效果;
[0030]后工序,包含如下工序:电测,即对电路板进行开、短路测试;锣板,即利用数控机床机械切割使线路板裁切成所需规格尺寸;检验,制程中进行的最后的品质查核。
[0031]作为本专利技术再进一步的方案:所述铣切形成水平分段后,再将板件经过1

2次化学微蚀线处理并烘干,将可能由铣刀铣削带出的金属毛边碎屑等去除,即可获得齐整的分段金属包边效果。
[0032]本专利技术还公开了一种侧边分段金属包边的线路板,所述侧边分段金属包边的线路板采用上述的加工方法加工而成。
[0033]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0034]1、本申请采用常规整体包边后钻铣进行垂直分段本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,包括:对线路板侧边进行整体包边,钻铣进行垂直分段;确定T型刀具的参数,制作T型刀具;采用T型刀进行沿包边侧壁进行控深铣切形成水平分段。2.根据权利要求1所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述T型刀具,具体包括:刀柄,所述刀柄的一端固定连接有刀刃,且刀刃远离刀柄的一端固定连接有若干个均匀分布的刃尖,所述T型刀具的材质选用钨钢,且T型刀具的刃尖为错齿三面刃。3.根据权利要求2所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述刃尖的数量为2

10。4.根据权利要求2所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述刃尖的厚度标记为E,E取0.1

2mm。5.根据权利要求2所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述刃尖的刃径标记为D,D取4.1

4.4mm。6.根据权利要求2所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述刀刃另一端至刃尖的长度标记为G,G取3

10mm。7.根据权利要求1所述的一种侧边分段金属包边的线路板的加工方法,其特征在于,所述对线路板侧边进行整体包边,具体如下:前工序,在一定温度、压力下,在线路板板面贴上干膜,再用菲林对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使菲林未遮蔽的干膜发生聚合反应,在板面形成所需线路图形,然后通过显影液的作用将使未发生聚合反应的干膜冲掉,而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层,最后通过蚀刻药液作用将无干膜保护的铜蚀刻掉,最后再通过剥膜液去掉铜面上的干膜形成各层铜导体;层压,在一定温度与压力作用下,利用半固化片的树脂流动特性填充线路与基材,当温度到一定程度时,发生固化反应,从而将各层线路粘合在一起形成多层线路板;钻孔,在板面上利用钻机和钻刀在预设位置钻出可供层与层之间线路连接的导通孔;铣槽孔,采用不同铣刀通过粗铣与精铣的工艺形成平滑侧壁;沉铜,通过化学氧化还原的反应机理,使孔璧...

【专利技术属性】
技术研发人员:张仁金赵前波赵前高
申请(专利权)人:深圳市卡博尔科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1