【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的多层HDI线路板
[0001]本技术涉及HDI线路板
,具体为一种快速散热的多层HDI线路板。
技术介绍
[0002]HDI是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品,它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,最大可并联多个模块。
[0003]现有的多层HDI线路板空间狭小,同时线路板底部大多是直接与安装座贴合的,使得HDI线路板底部的热量聚集,无法快速散热,影响线路板的使用寿命。
[0004]为此,提出一种快速散热的多层HDI线路板。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种快速散热的多层HDI线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的多层HDI线路板空间狭小,同时线路板底部大多是直接与安装座贴合的,使得HDI线路板底部的热量聚集,无法快速散热,影响线路板的使用寿命的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种快速散热的多层HDI线路板,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速散热的多层HDI线路板,包括安装板(2),其特征在于:所述安装板(2)上等距均匀地开设有多个散热孔(21)和螺纹孔(22),所述安装板(2)上固定粘接有垫板(5),所述垫板(5)的上方设置有线路板本体(1);所述安装板(2)的上方两侧均设置有定位座(3)且两个定位座(3)分别设于垫板(5)的两侧,所述定位座(3)的底部对应散热孔(21)的位置处均固定连接有卡接块(34)且定位座(3)通过卡接块(34)和散热孔(21)与安装板(2)活动卡接,所述定位座(3)的一侧对应螺纹孔(22)的位置处固定连接有固定板(32);所述定位座(3)的一侧设置有用于固定安装板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:文伟峰,旷成龙,杨龙,黄玉明,
申请(专利权)人:江西红板科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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