本申请涉及半导体测试板技术领域，尤其是涉及一种半导体测试用测试板及其制造工艺，半导体测试用测试板包括测试板主体和散热柱；测试板主体包括多层芯板和多层半固化片，每相邻两层芯板之间均设有半固化片；测试板主体设有贯穿各芯板和各半固化片的通孔，芯板面向通孔的内侧壁呈向外倾斜设置，芯板的内侧壁与半固化片的内侧壁形成连续的台阶状，以使通孔呈上宽下窄状；散热柱外周侧设有多个沿散热柱径向延伸的凸伸杆，各凸伸杆下侧面均设有多个除泡针，散热柱通过熔融的半固化片粘接于通孔内。本申请可减少测试PCB线路板内的空洞，提高产品合格率。品合格率。品合格率。
【技术实现步骤摘要】
半导体测试用测试板及其制造工艺
[0001]本申请涉及半导体测试板
，尤其是涉及一种半导体测试用测试板及其制造工艺。
技术介绍
[0002]ATE测试板是PCB线路板之一，应用于集成电路(IC)自动测试机领域，是半导体测试领域理想的电路板产品。测试PCB线路板的线路设计越来越密集化，由于元器件的功率密度提高，测试PCB线路板的散热量过大，从而缩短了元器件的使用寿命、出现老化甚至使元器件失效等。目前解决测试PCB线路板的散热问题有很多途径，其中在测试PCB线路板内埋铜块是解决散热问题的有效途径之一，但是现有测试PCB线路板中存在空洞，导致产品合格率低。
技术实现思路
[0003]为了减少测试PCB线路板内的空洞，提高产品合格率，本申请提供一种半导体测试用测试板及其制造工艺。
[0004]本申请提供的一种半导体测试用测试板及其制造工艺采用如下的技术方案：第一方面，本申请提供的一种半导体测试用测试板，包括：测试板主体，包括多层芯板和多层半固化片，每相邻两层所述芯板之间均设有所述半固化片；所述测试板主体设有贯穿各所述芯板和各所述半固化片的通孔，所述芯板面向所述通孔的内侧壁呈向外倾斜设置，所述芯板的内侧壁与所述半固化片的内侧壁形成连续的台阶状，以使所述通孔呈上宽下窄状；以及散热柱，所述散热柱外周侧设有多个沿所述散热柱径向延伸的凸伸杆，各所述凸伸杆下侧面均设有多个除泡针，所述散热柱通过熔融的所述半固化片粘接于所述通孔内。
[0005]通过采用上述技术方案，对芯板和半固化片层压后，各层半固化片熔融形成流动的胶体，熔融状态的胶体沿着倾斜的芯板内侧壁流至通孔内，芯板内侧壁可对胶体起到导流作用，减少胶体流至通孔底部形成气泡的可能性，胶体逐渐从通孔的底部填充至顶部，逐步将通孔填满，胶体的液面逐渐上升至除泡针，除泡针可将胶体液面上相对位置的气泡扎破，减少散热柱与测试板主体之间空洞的产生，提高产品合格率。
[0006]胶体的液面逐渐升高的过程中，位于胶体液面上方的半固化片熔融向下流动至胶体液面，使胶体液面升高，同时，位于胶体液面下方的半固化片熔融形成的流动胶体继续向通孔的流动，促使通孔内位于最底部半固化片上方的胶体均会有所移动，从而进一步地使胶体各部位的气泡被除泡针扎破，减少胶体内气泡数量。
[0007]散热柱上设有多个凸伸杆，可增大散热柱与测试板主体之间的热传导效率，从而提高测试板主体的散热性能。
[0008]可选的，所述散热柱上设置多层凸伸组件，多层所述凸伸组件在上下向间隔布置，
每层所述凸伸组件均包括多个所述凸伸杆，多个所述凸伸杆在所述散热柱的周向上均匀间隔设置。
[0009]通过采用上述技术方案，可更均匀的减少胶体各部位的气泡。
[0010]可选的，所述凸伸杆的长度自上向下呈减小设置。
[0011]通过采用上述技术方案，由于芯板内侧壁是向外倾斜的，使得散热柱与各芯板之间的距离自下向上是增大的，胶体需要除泡的范围越大，如此设置，使得凸伸杆的长度与对应的散热柱与芯板之间的距离是相适配的，尽量对胶体各部位的气泡起到去除的效果。
[0012]可选的，多层所述凸伸组件与多个所述半固化片一一对应设置。
[0013]通过采用上述技术方案，保证除泡效果的同时，利于除泡针的加工。
[0014]可选的，所述半固化片底面与对应的所述凸伸杆相对。
[0015]通过采用上述技术方案，半固化片在熔融后沿着芯板内侧壁流下，半固化片底面与对应的凸伸杆相对，可减少凸伸杆对对应流下的胶体造成干涉，减少胶体刚流动时由于与对应的凸伸杆撞击产生气泡的可能性。
[0016]可选的，各所述凸伸杆上，越远离所述散热柱的所述除泡针的长度越小。
[0017]通过采用上述技术方案，在胶体液面从与除泡针底部接触到将对应的凸伸杆淹没的过程中，远离散热柱的除泡针长度较小，可减小除泡针对胶体流动的影响，从而减少胶体内气泡的产生。
[0018]可选的，位于最顶部的所述凸伸杆的长度大于位于最底部的所述芯板与所述散热柱之间的最小距离。
[0019]通过采用上述技术方案，可将散热柱限位于通孔中，避免由于粘接不牢导致散热柱掉落。
[0020]可选的，各所述凸伸杆的长度大于位于其下方的所述芯板与所述散热柱之间的最小距离。
[0021]通过采用上述技术方案，下方的芯板可对位于其上方的凸伸杆进行限位，可提高散热柱安装于通孔内的稳定性。
[0022]可选的，所述散热柱底端设有多个限位块，多个所述限位块与最底部的所述芯板内侧壁相抵。
[0023]通过采用上述技术方案，多个限位块可对散热柱进行定位，在对芯板和半固化片进行层压时，避免散热柱的位置发生变化，减少胶体中气泡的产生。
[0024]第二方面，本申请提供的一种半导体测试用测试板的制造工艺，包括以下步骤：提供多个芯板和多个半固化片，将多个所述芯板和多个所述半固化片依次交替叠置形成测试板主体；在所述测试板主体上开设上宽下窄的通孔，所述芯板面向所述通孔的内侧壁呈向外倾斜设置，以使所述芯板内侧壁和所述半固化片内侧壁呈连续的台阶状；提供散热柱，在所述散热柱上形成多个凸伸杆，在所述凸伸杆底部设置多个除泡针，各所述凸伸杆上，越远离所述散热柱的所述除泡针的长度越小，将所述散热柱嵌入至所述通孔内，对所述测试板主体进行层压，使所述半固化片熔融后填充所述通孔。
[0025]通过采用上述技术方案，可减少散热柱与测试板主体之间空洞的产生，提高产品合格率，同时可增大散热柱与测试板主体之间的热传导效率，从而提高测试板主体的散热
性能。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、芯板内侧壁可对胶体起到导流作用，减少胶体流至通孔底部形成气泡的可能性，胶体逐步将通孔填满，除泡针可将胶体液面上相对位置的气泡扎破，减少散热柱与测试板主体之间空洞的产生，提高产品合格率；2、散热柱上设有多个凸伸杆，可增大散热柱与测试板主体之间的热传导效率，从而提高测试板主体的散热性能；3、越远离所述散热柱的所述除泡针的长度越小，可减小除泡针对胶体流动的影响，从而减少胶体内气泡的产生；4、所述散热柱底端设有多个与最底部的所述芯板内侧壁相抵的限位块，可对散热柱进行定位，在对芯板和半固化片进行层压时，避免散热柱的位置发生变化，减少胶体中气泡的产生。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例1中半导体测试用测试板（半固化片未熔融）的结构示意图；图2是图1中半导体测试用测试板（半固化片熔融后填充通孔）的结构示意图。
[0028]附图标记说明：1、测试板主体；11、芯板；12、半固化片；13、通孔；2、散热柱；3、凸伸杆；4、除泡针；5、限位块。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图1
‑
2，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用测试板，其特征在于，包括：测试板主体(1)，包括多层芯板(11)和多层半固化片(12)，每相邻两层所述芯板(11)之间均设有所述半固化片(12)；所述测试板主体(1)设有贯穿各所述芯板(11)和各所述半固化片(12)的通孔(13)，所述芯板(11)面向所述通孔(13)的内侧壁呈向外倾斜设置，所述芯板(11)的内侧壁与所述半固化片(12)的内侧壁形成连续的台阶状，以使所述通孔(13)呈上宽下窄状；以及散热柱(2)，所述散热柱(2)外周侧设有多个沿所述散热柱(2)径向延伸的凸伸杆(3)，各所述凸伸杆(3)下侧面均设有多个除泡针(4)，各所述凸伸杆(3)上，越远离所述散热柱(2)的所述除泡针(4)的长度越小，所述散热柱(2)通过熔融的所述半固化片(12)粘接于所述通孔(13)内。2.根据权利要求1所述的半导体测试用测试板，其特征在于，所述散热柱(2)上设置多层凸伸组件，多层所述凸伸组件在上下向间隔布置，每层所述凸伸组件均包括多个所述凸伸杆(3)，多个所述凸伸杆(3)在所述散热柱(2)的周向上均匀间隔设置。3.根据权利要求2所述的半导体测试用测试板，其特征在于，所述凸伸杆(3)的长度自上向下呈减小设置。4.根据权利要求2所述的半导体测试用测试板，其特征在于，多层所述凸伸组件与多个所述半固化片(12)一一对应设置，所述半固化片(12)底面与对应的所述凸伸杆(3)相对。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒珍珍，梁正永，朱大恒，刘辉，
申请(专利权)人：上海安理创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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