下载半导体测试用测试板及其制造工艺的技术资料

文档序号:37055001

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本申请涉及半导体测试板技术领域,尤其是涉及一种半导体测试用测试板及其制造工艺,半导体测试用测试板包括测试板主体和散热柱;测试板主体包括多层芯板和多层半固化片,每相邻两层芯板之间均设有半固化片;测试板主体设有贯穿各芯板和各半固化片的通孔,芯板...
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