【技术实现步骤摘要】
芯片老化测试设备和测试工艺
[0001]本申请涉及半导体老化测试
，尤其是涉及一种芯片老化测试设备和测试工艺。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的不断发展，芯片的应用领域开始不断延伸，且对芯片的可靠性要求也越来越高。为了确保芯片的可靠性，几乎所有的产品在出厂前都要进行老化测试(Burn
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in Test)。老化测试是模拟芯片的工作状态，在高温的情况下加速芯片的电气故障，在一段时间内获取芯片的故障率，让芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。
[0003]在相关技术中的老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列，在每次老化测试时需要打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内，关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试设备，其特征在于，包括：老化箱(100)，包括连通的测试腔室(110)和转接腔室(120)，所述转接腔室(120)的高度比所述测试腔室(110)的高度小，所述测试腔室(110)和所述转接腔室(120)之间设有可开闭的密封帘，以隔离或连通所述测试腔室(110)和所述转接腔室(120)，所述转接腔室(120)转动连接有柜门(121)；测试组件(200)，包括底座(210)和测试架(220)，所述测试架(220)活动安装于所述底座(210)，所述测试架(220)具有多个测试板(1)，各所述测试板(1)上均设有多个用于安装芯片的安装位(11)，所述测试架(220)具有测试状态、转接状态和码放状态；所述测试架(220)位于所述测试状态时，多个所述测试板(1)在上下向间隔设置；所述测试架(220)位于所述转接状态时，多个所述测试板(1)在上下向间隔设置，且相邻两个所述测试架(220)的间距比位于所述测试状态时的间距小；所述测试架(220)位于所述码放状态时，多个所述测试板(1)在水平面上齐平；以及驱动机构(300)，安装于所述底座(210)，驱动所述测试架(220)在所述测试状态和所述转接状态之间切换。2.根据权利要求1所述的芯片老化测试设备，其特征在于，所述测试架(220)还包括四个连接组件(2)；各所述测试板(1)相对的两端均连接有L形连接件(3)，所述连接件(3)包括安装部(31)和弯折部(32)，且通过所述安装部(31)固定于所述测试板(1)，多个所述测试板(1)依次排列，使多个所述连接件(3)均相互平行，且排列成镜像的两排；各所述连接组件(2)均包括多个连接杆(21)、多个套筒(22)和多个弹性件(23)，多个所述连接杆(21)在所述连接件(3)排列方向上间隔排列，且每相邻两个所述连接杆(21)之间均通过所述弹性件(23)连接，每相邻两个所述连接杆(21)靠近的端部均限位于同一所述套筒(22)中，且可沿所述套筒(22)轴向移动，所述弹性件(23)位于对应的所述套筒(22)内；同一排的多个所述安装部(31)远离所述弯折部(32)的一端与同一所述连接组件(2)中的连接杆(21)中部一一对应，且通过转轴(24)连接，同一排的多个所述弯折部(32)远离所述安装部(31)的一端与同一所述连接组件(2)中的多个连接杆(21)一一对应，且通过转轴(24)连接。3.根据权利要求2所述的芯片老化测试设备，其特征在于，所述底座(210)呈U形设置具有两个安装架(211)，与中部的一所述测试板(1)连接的两个安装部(31)底部连接有一滑板(12)，所述滑板(12)位于两个所述连接组件(2)之间，所述安装架(211)设有沿上下向延伸的滑槽(212)，所述滑板(12)端部在所述滑槽(212)内滑动。4.根据权利要求3所述的芯片老化测试设备，其特征在于，所述驱动机构(300)的驱动杆(310)端部设有卡接槽(320)，位于最端部的所述测试板(1)凸设有与所述卡接槽(320)对应的凸块(13)，所述活塞杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙黎明，舒珍珍，梁正永，李飞阳，
申请(专利权)人：上海安理创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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