一种内部防腐蚀的贴片电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体、安装机构、连接机构和辅助机构，所述安装机构位于电路板本体的外端，所述连接机构位于安装机构的内端，所述辅助机构位于安装机构的外端，所述连接机构包括挡水条一、挡水圈二、连接弹簧、复位弹簧、吸水层一和吸水层二，所述挡水圈二固定安装在挡水条一的外侧，所述挡水圈二呈对称分布于挡水条一的外侧，所述连接弹簧固定安装在挡水条一的后端。该内部防腐蚀的贴片电路板结构，挡水条一和挡水圈二可在电路板本体的外部形成全面防护阻挡结构，使该电路板有效的阻挡了外部水渍或者腐蚀杂质进入电路板本体的四周边角，提高了该电路板结构的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种内部防腐蚀的贴片电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种内部防腐蚀的贴片电路板结构。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步电路板也广泛使用在我们的生活中，电路板是能够为电子元器件电连接的提供者，且由于电路板的体积小巧，所以电路板广受电子产品的欢迎，在电路板安装焊接完成后也存在着一定的缝隙，长时间的使用外部水渍或者腐蚀杂质会导致电路板损坏，从而影响了电路板的使用。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]本技术的目的在于提供一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出电路板安装焊接完成后也存在着一定的缝隙，长时间的使用外部水渍或者腐蚀杂质会导致电路板损坏，从而影响了电路板的使用的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体、安装机构、连接机构和辅助机构，所述安装机构位于电路板本体的外端，所述连接机构位于安装机构的内端，所述辅助机构位于安装机构的外端。
[0007]优选的，所述连接机构包括挡水条一、挡水圈二、连接弹簧、复位弹簧、吸水层一和吸水层二，所述挡水圈二固定安装在挡水条一的外侧，所述挡水圈二呈对称分布于挡水条一的外侧，所述连接弹簧固定安装在挡水条一的后端，所述连接弹簧呈等距分布于挡水条一的后端，所述复位弹簧固定安装在挡水圈二的后端，所述复位弹簧呈等距分布于挡水圈二的后端，通过安装挡水条一和挡水圈二，可在电路板本体的外部形成全面防护阻挡结构，使该电路板有效的阻挡了外部水渍或者腐蚀杂质进入电路板本体的四周边角，使该电路板的耐腐和防护性增加，提高了该电路板结构的使用寿命。
[0008]优选的，所述吸水层一固定设置在连接弹簧的外侧，所述吸水层二固定设置在复位弹簧的外侧，通过设置吸水层一和吸水层二，吸水层一和吸水层二可该电路板被水渍侵蚀的概率降低，进一步提高了该电路板结构的防护效果。
[0009]优选的，所述电路板本体包括防水层、线路层一、基板层、导电柱、线路层二、底板层和防护层，所述线路层一固定设置在防水层的下端，所述基板层固定设置在线路层一的下端，所述导电柱固定设置在基板层内端的左右两侧，所述线路层二固定设置在基板层的下端，所述底板层固定设置在线路层二的下端，所述防护层固定设置在底板层的下端，通过设置防水层，防水层采用散热硅胶材料所制成，有效的减少了电路板本体表面被侵蚀的问题，进一步提高了该电路板的防腐蚀效果。
[0010]优选的，所述安装机构包括外部防水圈、防水圈二、固定组件、装配槽和安装槽，所述外部防水圈固定安装在电路板本体的外端，所述防水圈二固定安装在外部防水圈的后
端，所述固定组件固定安装在防水圈二外端的左右两侧，所述固定组件呈对称分布于防水圈二外端的左右两侧，通过安装外部防水圈和防水圈二，可在电路板本体的外端形成防护结构，使该电路板结构的防护效果进一步增加。
[0011]优选的，所述装配槽固定设置在外部防水圈内端的左右两侧，所述连接弹簧位于装配槽的内端，所述安装槽固定设置在外部防水圈内端的前后两侧，所述复位弹簧位于安装槽的内端，通过设置装配槽和安装槽，装配槽和安装槽可使挡水条一和挡水圈二具有缓冲调节空间，提高了挡水条一和挡水圈二的实用性。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该内部防腐蚀的贴片电路板结构，通过安装挡水条一和挡水圈二，挡水条一和挡水圈二可在电路板本体的外部形成全面防护阻挡结构，使该电路板有效的阻挡了外部水渍或者腐蚀杂质进入电路板本体的四周边角，从而渗透至电路板本体的内部，导致其腐蚀严重的问题，使该电路板的耐腐和防护性增加，提高了该电路板结构的使用寿命；
[0014]2、该内部防腐蚀的贴片电路板结构，通过设置吸水层一和吸水层二，吸水层一和吸水层二可使挡水条一和挡水圈二在具有防护阻挡效果的同时，在其后方进行吸水效果，使该电路板被水渍侵蚀的概率降低，进一步提高了该电路板结构的防护效果；
[0015]3、该内部防腐蚀的贴片电路板结构，通过设置防水层，防水层采用散热硅胶材料所制成，使电路板本体的防水效果大大增加，有效的减少了电路板本体表面被侵蚀的问题，使该电路板结构的使用寿命增加。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术连接弹簧俯视平面结构示意图；
[0018]图3为本技术电路板本体剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术复位弹簧俯视平面结构示意图；
[0020]图5为本技术图1中A处立体放大结构示意图；
[0021]图6为本技术辅助机构平面结构示意图。
[0022]图中：1、电路板本体；101、防水层；102、线路层一；103、基板层；104、导电柱；105、线路层二；106、底板层；107、防护层；2、安装机构；201、外部防水圈；202、防水圈二；203、固定组件；204、装配槽；205、安装槽；3、连接机构；301、挡水条一；302、挡水圈二；303、连接弹簧；304、复位弹簧；305、吸水层一；306、吸水层二；4、辅助机构；401、限位块；402、绝缘垫片；403、弹性件；404、限位槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图6，本技术提供一种技术方案：一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体1、安装机构2、连接机构3和辅助机构4，安装机构2位于电路板本体1的
外端，连接机构3位于安装机构2的内端，辅助机构4位于安装机构2的外端；
[0025]连接机构3包括挡水条一301、挡水圈二302、连接弹簧303、复位弹簧304、吸水层一305和吸水层二306，挡水圈二302固定安装在挡水条一301的外侧，挡水圈二302呈对称分布于挡水条一301的外侧，连接弹簧303固定安装在挡水条一301的后端，连接弹簧303呈等距分布于挡水条一301的后端，复位弹簧304固定安装在挡水圈二302的后端，复位弹簧304呈等距分布于挡水圈二302的后端，通过安装挡水条一301和挡水圈二302，挡水条一301和挡水圈二302可在电路板本体1的外部形成全面防护阻挡结构，使该电路板有效的阻挡了外部水渍或者腐蚀杂质进入电路板本体1的四周边角，从而渗透至电路板本体1的内部，导致其腐蚀严重的问题，且挡水条一301和挡水圈二302为可调节结构，使该电路板的耐腐和防护性增加，提高了该电路板结构的使用寿命；
[0026]吸水层一305固定设置在连接弹簧303的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体(1)、安装机构(2)、连接机构(3)和辅助机构(4)，其特征在于：所述安装机构(2)位于电路板本体(1)的外端，所述连接机构(3)位于安装机构(2)的内端，所述辅助机构(4)位于安装机构(2)的外端；所述连接机构(3)包括挡水条一(301)、挡水圈二(302)、连接弹簧(303)、复位弹簧(304)、吸水层一(305)和吸水层二(306)，所述挡水圈二(302)固定安装在挡水条一(301)的外侧，所述挡水圈二(302)呈对称分布于挡水条一(301)的外侧，所述连接弹簧(303)固定安装在挡水条一(301)的后端，所述连接弹簧(303)呈等距分布于挡水条一(301)的后端，所述复位弹簧(304)固定安装在挡水圈二(302)的后端，所述复位弹簧(304)呈等距分布于挡水圈二(302)的后端。2.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于：所述吸水层一(305)固定设置在连接弹簧(303)的外侧，所述吸水层二(306)固定设置在复位弹簧(304)的外侧。3.根据权利要求2所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于：所述电路板本体(1)包括防水层(101)、线路层一(102)、基板层(103)、导电柱(104)、线路层二(105)、底板层(106)和防护层(107)，所述线路层一(102)固定设置在防水层(101)的下端，所述基板层(103)固定设置在线路层一(102)的下端，所述导电柱(104)固定设置在基板层(103)内端的左右两侧，所述线路层二(105)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨助亮，
申请(专利权)人：杭州迈典电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：