本发明专利技术提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统，所述方法包括：根据图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成可微型化印制指数；根据可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得第一IC载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将第一印制装置信息和第一印制光源信息输入成像精度控制模型中，获得第一输出信息；根据第一输出信息对第一印制线路图形进行图形转移控制。解决了现有技术中使用IC载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。术问题。术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统
[0001]本专利技术涉及IC载板领域，具体涉及一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统。
技术介绍
[0002]IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板作为一种新的封装载体应运而生。IC载板或称IC基板，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。
[0003]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]现有技术中使用IC载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例通过提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统，用于解决现有技术中使用IC载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。
[0006]鉴于上述技术问题，本申请实施例提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统。
[0007]本申请实施例的第一个方面提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高IC载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一IC载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一IC载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
[0008]本申请实施例的第二个方面提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的系统，其中一种提高IC载板线路图形成像精度的系统，其中，所述系统包括：第一获得单元：所述第一获得单元用于根据图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；第二获得单元：所述第二获得单元用于根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；第一生成单元：所述第一生成单元用于根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，
生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一IC载板上的可微型化印制指数；第一构建单元：所述第一构建单元用于根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；第三获得单元：所述第三获得单元用于获得所述第一IC载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；第一输入单元：所述第一输入单元用于将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；第一转移单元：所述第一转移单元用于根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
[0009]本申请实施例的第三方面提供了IC载板线路图形成像精度的系统，所述系统包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现第一方面任一项所述方法的步骤。
[0010]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0011]本申请实施例的通过提供一种提高IC载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高IC载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一IC载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一IC载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。解决了现有技术中使用IC载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题，通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高IC载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
[0012]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例提供的一种提高IC载板线路图形成像精度方法的流程示意图；
[0014]图2为本申请实施例提供的一种提高IC载板线路图形成像精度方法中获得更新装置控制参数的流程示意图；
[0015]图3为本申请实施例提供的一种提高IC载板线路图形成像精度方法中获得所述第一排线密度的流程示意图；
[0016]图4为本申请实施例提供的一种提高IC载板线路图形成像精度方法中生成所述第一线路微化指数的流程示意图；
[0017]图5为本申请实施例提供了一种提高IC载板线路图形成像精度系统结构示意图；
[0018]图6为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。
[0019]附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三生成单元13，第一构建单元14，第三获得单元15，第一输入单元16，第一转移单元17，总线架构300，接收器301，处理器302，发送器303，存储器304，总线接口305。
具体实施方式
[0020]本申请实施例通过提供一种身份识别方法及装置，解决了现有技术中使用IC载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题，通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高IC载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
[0021]下面，将参考附图详细的描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
[0022]申请概述
[0023]IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高IC载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高IC载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一IC载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一IC载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：获得所述第一IC载板的材料属性信息；基于所述材料属性信息对所述第一印制装置进行精度影响分析，获得第一影响系数；若所述第一影响系数大于预设影响系数，将所述材料属性信息作为新增信息添加至所述成像精度控制模型中；根据所述成像精度控制模型，获得更新装置控制参数。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度，所述方法还包括：通过对所述第一IC载版进行几何数据采集，获得印制几何面积；通过对所述第一印制线路图形进行线条几何数据采集，获得线条几何数据；根据所述线条几何数据，获得第一线宽比和第一线路量；通过对所述第一线宽比和第一线路量进行加权计算，获得第一计算结果；将所述第一计算结果作为分子，将所述印制几何面积作为分母进行比例计算，获得所述第一排线密度。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度，所述方法还包括：通过对所述第一印制线路进行线路交点统计，获得第一线路交点集；通过对所述第一线路交点集中的所有交点进行线路数量标识，获得标识线路交点集，其中，同一线路数量对应同一标识字段；基于线路数量对所述标识线路交点集进行层级划分，并根据不同层级进行权重赋值计算，获得所述第一线路复杂度。5.如权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，所述方法还包括：以预设排线密度作为第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵前波，石教才，赵前高，张仁金，
申请(专利权)人：深圳市卡博尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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