一种电路板组件及烹饪设备制造技术

一种电路板组件及烹饪设备，包括电路板，还包括带有第一线组的电源线，电路板上设置带有通孔结构的共模电感，还设有接线端，电源线一端与外部电源相连，电源线的另一端通过共模电感中的通孔结构与电路板上的接线端相连，一种烹饪设备，包括上述的电路板组件。在本方案中，通过改进电源线与电路板的连接结构来替代现有技术中电源线上增设磁环的方案，从而通过节省电源线上的磁环来达到降本的效果，或者在电源线上带有磁环的基础上采用上述电源线与电路板的连接结构来进一步加强对电源电路的滤波降噪效果。滤波降噪效果。滤波降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及烹饪设备


[0001]本技术涉及烹饪器具领域，具体涉及到一种电路板组件及烹饪设备。

技术介绍

[0002]目前现有技术中为了消除电源线在通电过程中产生的电磁干扰信号，通常采用在电源线上套设磁环的方案或者采用在电源线上套设磁环且电源线对套设的磁环进行多次缠绕的方案来对电源线上的电路进行滤波降噪，但是上述方案中磁环对电源线中的电路产生的滤波降噪效果较差，且磁环套设并固定在电源线上的结构较为复杂，导致电源线整体生产成本较高，不利于市场流通，因此，如何利用其它方案来替代电源线上套设磁环的方案并且能够提升对电源线上电路的滤波降噪效果是本领域人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的目的在于提供一种电路板组件及烹饪设备，主要解决现有的电源线生产成本过高且电源线上的消磁降噪结构复杂且消磁降噪效果较差的问题。
[0005]本技术的实施方式提供了一种电路板组件，包括电路板，还包括电源线，所述电路板上设有共模电感，还设有与所述电源线呈电连接的接线端；
[0006]所述电源线包括用于连接外部电源的第一端和与所述接线端呈电连接的第二端，还包括用于连接所述第一端和所述第二端的第一线组；
[0007]所述共模电感包括呈环柱状结构的磁芯，所述磁芯包括沿所述磁芯长度方向贯穿于所述磁芯两侧侧端面的通孔部；
[0008]所述第一线组穿透于所述通孔部。
[0009]前述的一种电路板组件，所述磁芯包括内环部和外环部；所述第一线组包括至少2根导线，所述导线的直径d1限定为1.5
‑
2.5mm，所述内环部的直径d2限定为3d1≤d2≤8d1，所述外环部的直径d3限定为d3≥10d1，且所述磁芯的长度H1限定为H1≥6d1。
[0010]前述的一种电路板组件，所述磁芯还包括绕线部，所述绕线部上远离所述通孔部的外表面为所述外环部的一部分，所述绕线部上靠近所述通孔部的内表面为所述内环部的一部分，且所述绕线部两侧的侧端面为所述磁芯两侧侧端面的一部分，所述第一线组穿过所述通孔部构成对所述绕线部的两侧端面、所述绕线部上靠近所述通孔部的内表面、所述绕线部上远离所述通孔部的外表面的缠绕式包覆结构。
[0011]前述的一种电路板组件，所述第一线组基于所述磁芯的环绕方向对所述绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，其中在所述磁芯的环绕方向上相邻的两组所述绕线线组进行并列分布。
[0012]前述的一种电路板组件，所述第一线组自靠近所述外环部至远离所述外环部对所述绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，其中自靠近所述外环部至远离所述外环部的方向上相邻的2组所述绕线线组中远离所述外环部的所述绕线线组对靠近所述外环部的所述
绕线线组构成缠绕式包覆结构。
[0013]前述一种电路板组件，所述共模电感还包括a线绕组和b线绕组，其中所述a线绕组和所述b线绕组在所述磁芯上对应的设置有a线绕部和b线绕部；
[0014]其中所述a线绕组和所述b线绕组分别缠绕于所述a线绕部和所述b线绕部构成对所述a线绕部和所述b线绕部的缠绕式包覆结构；
[0015]其中所述绕线部在所述磁芯环绕方向上位于所述a线绕部和所述b线绕部的中间位置。
[0016]前述的一种电路板组件，所述绕线部上远离所述通孔部的外表面面积所述a线绕部上远离所述通孔部的外表面面积S1，或，所述绕线部上远离所述通孔部的外表面面积所述b线绕部上远离所述通孔部的外表面面积S3。
[0017]前述的一种电路板组件，所述共模电感还包括c线绕组，其中所述c线绕组在所述磁芯上对应的设置有c线绕部，所述c线绕组缠绕于所述c线绕部构成缠绕式包覆结构；
[0018]其中所述c线绕部在磁芯环绕方向上位于所述a线绕部和所述绕线部的中间位置或在所述磁芯环绕方向上位于所述绕线部和所述b线绕部的中间位置；
[0019]或，所述第一线组基于所述磁芯的环绕方向对所述绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，所述c线绕组将多组所述绕线线组分隔为两部分，使得一部分所述绕线线组在所述磁芯环绕方向上位于所述a线绕组和所述c线绕组的中间位置，另一部分所述绕线线组在所述磁芯环绕方向上位于所述c线绕组和所述b线绕组的中间位置。
[0020]前述的一种电路板组件，所述绕线线组投影于所述绕线部上的面积所述a线绕组投影于所述a线绕部上的面积S5，或，所述绕线线组投影于所述绕线部上的面积所述b线绕组投影于所述b线绕部上的面积S6，或，所述绕线线组投影于所述绕线部上的面积积所述c线绕组投影于所述c线绕部上的面积S7。
[0021]本技术的实施方式提供了一种烹饪设备，包括前述的电路板组件。
[0022]和现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0023]本方案中电路板组件包括电源线和电路板，电源线主要用于为电路板提供电源电路，电路板上设有共模电感，共模电感包括磁芯，本方案通过调解电源线与磁芯的连接结构从而可以使共模电感对电源线中的电路进行多次滤波降噪，实现替代现有技术中电源线上套设磁环的方案，本方案结构简单，且可通过节省现有技术中套设在电源线上的磁环从而降低生产成本。
[0024]本方案中电路板组件通过限定电源线内的导线尺寸并根据电源线内的导线尺寸来调节共模电感上磁芯的各个尺寸使电源线内的导线尺寸与共模电感上磁芯的各部位的尺寸相适配来进一步提高共模电感对电源电路中的滤波降噪效果。
[0025]本方案中磁芯包括绕线部，电源线上的第一线组针对磁芯上的绕线部进行多次缠绕，该方案结构简单且能够实现对电源电路进行多次滤波降噪，可以进一步提高电路板组件中共模电感对电源电路的滤波降噪效果。
[0026]本方案中第一线组可在磁芯的环绕方向上对磁芯进行多次缠绕且缠绕形成的绕
线线组在磁芯环绕方向上并列分布，上述缠绕结构通过合理利用磁芯上外环面和内环面的面积，增加绕线线组的组数，从而可以进一步的增加共模电感对电源电路的滤波降噪次数，增加共模电感对电源电路的滤波降噪效果。
[0027]本方案中第一线组也可以通过磁芯上的通孔部自远离外环部至靠近外环部的方向上对绕线部进行多次缠绕形成第一线组对绕线部的缠绕式包覆结构，该方案结构简单，且第一线组可以利用通孔部的内部空间对绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，进一步的增加绕线线组的组数，从而可以进一步的增加共模电感对电源电路的滤波降噪次数，增加共模电感对电源电路的滤波降噪效果。
[0028]本方案中通过限定绕线线组在磁芯上的缠绕位置，以及调整绕线线组缠绕在绕线部外表面的面积与a线绕组缠绕在a线绕部外表面的面积或b线绕组缠绕在b线绕部外表面的面积或c线绕组缠绕在c线绕部外表面的面积之间的比例大小来进一步的提高共模电感对电路中电磁干扰的滤波效果。
[0029]本方案中通过限定a线绕组、b线绕组以及绕线线组在磁芯上的缠绕位置，以及调整绕线部上远离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括电路板，还包括电源线，其特征在于：所述电路板上设有共模电感，还设有与所述电源线呈电连接的接线端；所述电源线包括用于连接外部电源的第一端和与所述接线端呈电连接的第二端，还包括用于连接所述第一端和所述第二端的第一线组；所述共模电感包括呈环柱状结构的磁芯，所述磁芯包括沿所述磁芯长度方向贯穿于所述磁芯两侧侧端面的通孔部；所述第一线组穿透于所述通孔部；所述磁芯包括内环部和外环部；所述第一线组包括至少2根导线，所述导线的直径d1限定为1.5
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2.5mm，所述内环部的直径d2限定为3d1≤d2≤8d1，所述外环部的直径d3限定为d3≥10d1，且所述磁芯的长度H1限定为H1≥6d1。2.根据权利要求1所述的一种电路板组件，其特征在于：所述磁芯还包括绕线部，所述绕线部上远离所述通孔部的外表面为所述外环部的一部分，所述绕线部上靠近所述通孔部的内表面为所述内环部的一部分，且所述绕线部两侧的侧端面为所述磁芯两侧侧端面的一部分，所述第一线组穿过所述通孔部构成对所述绕线部的两侧端面、所述绕线部上靠近所述通孔部的内表面、所述绕线部上远离所述通孔部的外表面的缠绕式包覆结构。3.根据权利要求2所述的一种电路板组件，其特征在于：所述第一线组基于所述磁芯的环绕方向对所述绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，其中在所述磁芯的环绕方向上相邻的两组所述绕线线组进行并列分布。4.根据权利要求2或3所述的一种电路板组件，其特征在于：所述第一线组自靠近所述外环部至远离所述外环部对所述绕线部进行多次缠绕形成多组绕线线组，其中自靠近所述外环部至远离所述外环部的方向上相邻的2组所述绕线线组中远离所述外环部的所述绕线线组对靠近所述外环部的所述绕线线组构成缠绕式包覆结构。5.根据权利要求4所述的一种电路板组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高新忠，黄祥庆，冯子琪，冯祥远，
申请(专利权)人：杭州信多达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：