一种具有散热凸块的线路板及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有散热凸块的线路板及制造方法，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，每个导热导电板块上均设置有凸出于导热导电板块的表面的散热凸块，散热凸块穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，本设计能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。使得电子元器件稳定。使得电子元器件稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热凸块的线路板及制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别涉及一种具有散热凸块的线路板及制造方法。

技术介绍

[0002]现有的线路板在特定的领域中需要满足散热需求，例如应用于电池等领域的线路板，线路板内部一般需要设置导热板块，而通常的导热板块采用金属或者合金材料制成，具有一定的导电性，导热板块上设置有散热凸块，散热凸块穿过线路板上的组层以露出，需要散热的电子元器件焊接在散热凸块，从而能够把热量传导至散热凸块以起到高效的散热效果，但是由于现有的制造工艺限制，导热板块只能设置一块并且是一个整体，即各个散热凸块连接于同一导热板块上，若有多个处于不同电路网络中的电子元器件需要散热，则容易发生短路情况，现有的线路板并不适用。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种具有散热凸块的线路板及制造方法，能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的一种具有散热凸块的线路板，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，所述散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，多块所述导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分所述散热板组层，并且所述绝缘板块位于相邻的多块所述导热导电板块之间，每个所述导热导电板块上均设置有凸出于所述导热导电板块的表面的散热凸块，所述散热凸块穿过所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，所述绝缘填充件填充于所述第一导电板组层和所述散热板组层之间、所述第二导电板组层和所述散热板组层之间，以及所述散热凸块的侧壁与所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个之间。
[0005]根据本专利技术实施例的一种具有散热凸块的线路板，至少具有如下有益效果：
[0006]本专利技术散热凸块的线路板，在第一导电板组层和第二导电板组层之间可以设置有多块导热导电板块，而多块导热导电板块之间设置绝缘板块进行相互隔离，并且减少了多块导热导电板块之间的间隔，与散热板组层叠放的第一导电板组层和第二导电板组层连接更加平稳，而每个导热导电板块上的散热凸块可以穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出，而绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，从而达到良好的绝缘等级，不同电路网络中的电子元器件可以与不同导热导电板块的绝缘板块连接，不同电路网络中的电子元器件不易短路，并且电子元器件产生的热量可以通过散热凸块传导至导热导电板块中进行散热，从而运行稳定。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述散热凸块的厚度大于所穿过的所述第一导电板组层或所述第二导电板组层的厚度。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述导热导电板块和所述绝缘板块厚度一致。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，同一所述导热导电板块上的散热凸块至少有两个，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的下表面并且穿过所述第一导电板组层，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的上表面并且穿过所述第二导电板组层。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一导电板组层包括第一导电层以及第一基材层，所述第一基材层叠放在所述第一导电层上，所述散热板组层叠放在所述第一基材层上，所述散热凸块能够依次穿过所述第一基材层以及所述第一导电层，部分所述绝缘填充件填充于所述散热凸块的侧壁和所述第一基材层之间以及所述散热凸块的侧壁和所述第一导电层之间。
[0011]根据本专利技术第二方面实施例的线路板的制造方法，包括：对导热导电材料处理以形成多块导热导电板块，并且在导热导电板块上加工出凸出于导热导电板块的表面的散热凸块；在第一导电板组层上开设出多个能够与散热凸块对应的第一开口；在第一导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将多块导热导电板块叠放于第一导电板组层上，并且绝缘粘接材料位于导热导电板块与第一导电板组层之间，散热凸块穿设于对应的第一开口，散热凸块的外侧壁与第一开口的内侧壁之间存在填充间隙；将绝缘板块叠放在第一导电板组层上，并且绝缘粘接材料位于绝缘板块与第一导电板组层之间，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，并且绝缘板块与导热导电板块之间也存在填充间隙，绝缘粘接材料能够进入各个填充间隙，多块导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分散热板组层；在第二导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将第二导电板组层叠放在散热板组层上，绝缘粘接材料位于绝缘板块与第二导电板组层之间；分别对第一导电板组层和第二导电板组层压合处理以使得第一导电板组层、所述散热板组层以及第二导电板组层相互贴近，并且绝缘粘接材料固化成绝缘填充件。
[0012]根据本专利技术实施例的线路板的制造方法，至少具有如下有益效果：
[0013]本专利技术线路板的制造方法，先根据应用需求加工出多块导热导电板块以及在导热导电板块上形成散热凸块，在第一导电板组层上加工出用于穿设散热凸块的第一开口，并且在第一导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，多块导热导电板块叠放在第一导电板组层上，散热凸块穿设于第一开口，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间以进行隔离，从而拼接出散热板组层，而后再将第二导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料并叠放在散热板组层上，分别对第一导电板组层和第二导电板组层压合处理，此时呈流体状态的绝缘粘接材料会流动到各个填充间隙中，并且固化成绝缘填充件，本设计制造出能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定的线路板。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，在所述对导热导电材料处理以形成多块导热导电板块，并且在导热导电板块上加工出凸出于导热导电板块的表面的散热凸块之后还包括：对导热导电板块以及散热凸块进行至少一次棕化处理以使得导热导电板块的表面以及散热凸块的表面粗糙。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在所述在第二导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将第二导电板组层叠放在散热板组层上中还包括：在第二导电板组层上开设出多
个能够与散热凸块对应的第二开口；将第二导电板组层叠放在散热板组层上时，散热凸块穿设于对应的第二开口中。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，在所述分别对第一导电板组层和第二导电板组层压合处理以使得第一导电板组层、所述散热板组层以及第二导电板组层相互贴近中包括：散热凸块凸出于所穿过的第一导电板组层或第二导电板组层的外表面；利用第一压板抵压第一导电板组层的外表面，利用第二压板抵压第二导电板组层的外表面，第一压板和第二压板相互靠近以对第一导电板组层和第二导电板组层压合处理。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，对绝缘粘接材料加热以固化成绝缘填充件。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热凸块的线路板，其特征在于，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，所述散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，多块所述导热导电板块和绝缘板块相互拼接以构成至少部分所述散热板组层，并且所述绝缘板块位于相邻的多块所述导热导电板块之间，每个所述导热导电板块上均设置有凸出于所述导热导电板块的表面的散热凸块，所述散热凸块穿过所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，所述绝缘填充件填充于所述第一导电板组层和所述散热板组层之间、所述第二导电板组层和所述散热板组层之间，以及所述散热凸块的侧壁与所述第一导电板组层和所述第二导电板组层中的至少一个之间。2.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述散热凸块的厚度大于所穿过的所述第一导电板组层或所述第二导电板组层的厚度。3.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述导热导电板块和所述绝缘板块厚度一致。4.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：同一所述导热导电板块上的散热凸块至少有两个，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的下表面并且穿过所述第一导电板组层，至少有一个散热凸块设置在所述导热导电板块的上表面并且穿过所述第二导电板组层。5.根据权利要求1所述的一种具有散热凸块的线路板，其特征在于：所述第一导电板组层包括第一导电层以及第一基材层，所述第一基材层叠放在所述第一导电层上，所述散热板组层叠放在所述第一基材层上，所述散热凸块能够依次穿过所述第一基材层以及所述第一导电层，部分所述绝缘填充件填充于所述散热凸块的侧壁和所述第一基材层之间以及所述散热凸块的侧壁和所述第一导电层之间。6.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：对导热导电材料处理以形成多块导热导电板块，并且在导热导电板块上加工出凸出于导热导电板块的表面的散热凸块；在第一导电板组层上开设出多个能够与散热凸块对应的第一开口；在第一导电板组层上涂覆呈流体状态的绝缘粘接材料，将多块导热导电板块叠放于第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴文，唐缨，王伟业，李淼，曾旭泉，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：