【技术实现步骤摘要】
电路板散热组件和电子设备
本文涉及但不限于电路板的散热
，特别涉及但不限于一种电路板散热组件和电子设备。
技术介绍
在电子组件产品上，主芯片上的功耗越来越高、对散热的需求也越来越严格，随着导热垫厚度的增加，导热效果也变差，故主芯片上的高温需要搭配超薄导热垫(厚度为0.25-0.5mm)进行导热。但是机箱壳体的结构公差有±0.5mm，锡膏高度、导热垫厚度、芯片高度等也有公差，超薄导热垫的厚度无法补偿这些累积的公差；若提高机箱壳体、导热垫、芯片等的精度，则会导致成本大幅上升。
技术实现思路
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。本申请实施例提供了一种电路板散热组件和电子设备，电路板散热组件的散热效果好，加工精度和加工成本低，同时可靠性好。一种电路板散热组件，包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二...
【技术保护点】
1.一种电路板散热组件，其特征在于，包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二板面上，并且所述第二导热垫设置成与电子设备的壳体接触，所述刚性垫块设置在所述电路板与所述导热板的第一板面之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板散热组件，其特征在于，包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二板面上，并且所述第二导热垫设置成与电子设备的壳体接触，所述刚性垫块设置在所述电路板与所述导热板的第一板面之间。
2.根据权利要求1所述的电路板散热组件，其特征在于，所述刚性垫块设置有多个，且多个所述刚性垫块环绕所述第一导热垫设置。
3.根据权利要求1所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板、所述刚性垫块和所述导热板通过第一紧固件固定连接。
4.根据权利要求3所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板散热组件设置成还通过所述第一紧固件固定至所述电子设备的壳体。
5.根据权利要求3所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板散热组件设置成通过第二紧固件固定至所述电子设备的壳体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：高海波，安守静，王广瑞，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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