一种低阻多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻多层线路板，涉及高频焊管机领域。本实用新型专利技术包括散热装置、连接装置、固定装置、线路板和抗震装置，散热装置设置于固定装置侧表面，连接装置贯穿线路板上下表面，固定装置与线路板两侧表面连接，固定装置两端均与抗震装置连接，散热装置包括散热风扇和散热框，散热框侧表面设有散热口，散热风扇设置于散热框内，连接装置包括连接柱，固定装置包括固定板，散热框一端与固定板侧表面连接，抗震装置包括抗震板，两抗震板分别设置于线路板本体的上下方，本实用新型专利技术中通过散热装置可以保证线路板产生的热量尽量散发出去，抗震装置可有效保护线路板不受损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻多层线路板
本技术涉及线路板领域，特别涉及一种低阻多层线路板。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点，现有技术中多层线路板在使用时阻抗大小对线路板的使用有很大影响，为此我们提出了一种低阻多层线路板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种低阻多层线路板，可以有效解决
技术介绍
中转辊更换不方便的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种低阻多层线路板，包括散热装置、连接装置、固定装置、线路板和抗震装置，所述散热装置设置于固定装置侧表面，所述连接装置贯穿线路板上下表面，所述固定装置与线路板两侧表面连接，所述固定装置两端均与抗震装置连接；r>所述散热装置包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻多层线路板，包括散热装置(1)、连接装置(2)、固定装置(3)、线路板(4)和抗震装置(5)，其特征在于：所述散热装置(1)设置于固定装置(3)侧表面，所述连接装置(2)贯穿线路板(4)上下表面，所述固定装置(3)与线路板(4)两侧表面连接，所述固定装置(3)两端均与抗震装置(5)连接；/n所述散热装置(1)包括散热风扇(102)和散热框(103)，所述散热框(103)侧表面设有散热口，所述散热风扇(102)设置于散热框(103)内，所述连接装置(2)包括连接柱(201)，所述固定装置(3)包括固定板(301)，所述散热框(103)一端与固定板(301)侧表面连接，所述线路板(4)...

【技术特征摘要】
1.一种低阻多层线路板，包括散热装置(1)、连接装置(2)、固定装置(3)、线路板(4)和抗震装置(5)，其特征在于：所述散热装置(1)设置于固定装置(3)侧表面，所述连接装置(2)贯穿线路板(4)上下表面，所述固定装置(3)与线路板(4)两侧表面连接，所述固定装置(3)两端均与抗震装置(5)连接；
所述散热装置(1)包括散热风扇(102)和散热框(103)，所述散热框(103)侧表面设有散热口，所述散热风扇(102)设置于散热框(103)内，所述连接装置(2)包括连接柱(201)，所述固定装置(3)包括固定板(301)，所述散热框(103)一端与固定板(301)侧表面连接，所述线路板(4)包括线路板本体(401)，所述连接柱(201)贯穿若干线路板本体(401)的上下表面，所述固定板(301)侧表面设有固定槽，所述线路板本体(401)侧表面与固定槽相适应，所述抗震装置(5)包括抗震板(501)，所述两抗震板(501)分别设置于线路板本体(401)的上下方。


2.根据权利要求1所述的一种低阻多层线路板，其特征在于：所述散热装置(1)还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：周远飞，
申请(专利权)人：深圳市拓达通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44