一种多层软硬复合电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层软硬复合电路板。所述多层软硬复合电路板包括包括FPC板和PCB板，所述FPC板的两端均通过ACF导电胶粘合有规格相同的PCB板，两块所述PCB板的两侧均嵌合有滑动组件，且所述滑动组件包括U型板，所述U型板上安装有螺纹连接的紧固螺杆，而任意一块所述PCB板两侧的滑动组件上均安装有滑动连接的联动板；所述PCB板上嵌合有若干颗均匀分布的硅胶球，且所述硅胶球内储存有阻隔空气接触PCB板的阻燃剂。本发明专利技术提供的多层软硬复合电路板具有安装时更牢固、稳定，不会轻易的变形，并可以隔绝PCB板与空气的接触并对其进行阻燃，而硅胶球受到形变可以很好的降低PCB板受到的挤压力，从而硅胶球可以对PCB板起到很好的保护。对PCB板起到很好的保护。对PCB板起到很好的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软硬复合电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种多层软硬复合电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，目前很多电子产品结构中，各种电路板是数据传输、信号传输等必不可少的，现有技术中，对于摄像头模组、显示屏模组的连接电路板，其结构自上而下依次包括压头、缓冲材、柔性线路板(又称“FPC板”)以及印制线路板(又称“PCB板”)，其中柔性线路板与印制线路板利用异方性导电胶(又称“ACF导电胶”)粘贴在一起，并实现垂直导通，而ACF导通的原理为：利用导电粒子连接PCB焊盘与FPC焊盘两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在垂直方向导通的目的。
[0003]而软硬复合电路板因为是柔性和硬性电路板结合，可以一定的形变，但是形变折弯时不宜控制角度，且调整后的软硬复合电路板不易将形状进行固定，在安装时柔性电路板的存在，容易导致整体发生变形，位置发生偏移等，并且在软硬复合电路板安装的元件出现短路或其他故障而导致诱专利技术火时，软硬复合电路板无法自动保护，极易受损。
[0004]因此，有必要提供一种新的多层软硬复合电路板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种多层软硬复合电路板。
[0006]本专利技术提供的多层软硬复合电路板包括FPC板和PCB板，所述FPC板的两端均通过ACF导电胶粘合有规格相同的PCB板，且所述PCB板上覆盖有制线路铜层以及纤维玻璃层；
[0007]两块所述PCB板的两侧均嵌合有滑动组件，且所述滑动组件包括U型板，所述U型板上安装有螺纹连接的紧固螺杆，而任意一块所述PCB板两侧的滑动组件上均安装有滑动连接的联动板；
[0008]所述PCB板上嵌合有若干颗均匀分布的硅胶球，且所述硅胶球内储存有阻隔空气接触PCB板的阻燃剂。
[0009]优选的，所述U型板的外壁固定嵌合有转动轴，且所述转动轴插设至PCB板侧壁开设的转动腔内并与转动腔转动连接，所述转动轴的插设转动腔的一端套设有阻尼橡胶套。
[0010]优选的，所述U型板上固定架设有凸片，且所述凸片的凸起部内延至U型板中，所述紧固螺杆插设至凸片开设的螺纹孔中并与螺纹孔螺纹连接。
[0011]优选的，所述联动板的外壁开设有与凸片相匹配的凹槽，且所述联动板插设至任意一块PCB板边侧的U型板内并与U型板滑动连接。
[0012]优选的，所述PCB板上开设有若干个均匀分布的半球腔，每一个所述半球腔内均嵌合有硅胶球，所述硅胶球的三分之一球体延伸出半球腔并高于PCB板的表面。
[0013]优选的，所述硅胶球内储的阻燃剂包括二氧化碳气体和干粉，且所述硅胶球内的二氧化碳气体和干粉的含量比例为:。
[0014]优选的，所述PCB板上开设有若干个条横向设置的切槽，且所述切槽与对应位置上的半球腔相互连通。
[0015]优选的，所述切槽中部向PCB板两侧内凹，且所述切槽内凹的两侧壁均固定嵌合有散热铜片。
[0016]优选的，两块所述PCB板之间固定架设有两根塑性金属软杆，且两根所述塑性金属软杆分布在FPC板的两侧。
[0017]优选的，两块所述PCB板的四个边角均开设有安装孔。
[0018]与相关技术相比较，本专利技术提供的多层软硬复合电路板具有如下有益效果：
[0019]1、本专利技术将一块PCB板根据安装需求翻转从而拉动FPC板弯曲，完毕后转动两块PCB板上的U型板使两块述U型板共线设置，后续滑动联动板并使得联动板插设至另一块PCB板边侧的U型板内，分别旋转拧紧两个U型板顶侧凸片上的紧固螺杆，从而将联动板固定在两块PCB板边侧的U型板上，因此滑动组件和联动板构成定型架结构，使得两块PCB板在安装时更牢固、稳定，不会轻易的变形；
[0020]2、本专利技术在PCB板温度过高时会导致硅胶球破裂，因此内部的二氧化碳气体可以快速将干粉从硅胶球中吹出，使得干粉可以沿着PCB板上的切槽四溢开来并可以快速覆盖在PCB板上以及PCB板的周边物件上，而由于干粉密度大于二氧化碳气体，因此在PCB板安装完毕后，干粉处于硅胶球下半部分使得二氧化碳气体可以更好的吹出干粉；
[0021]3、本专利技术在硅胶球破裂后一方面吹出的二氧化碳气体可以快速吹向PCB板的板面，因此极快的降低了PCB板的板面温度，另一方面随着二氧化碳气体喷出的干粉可以附着在PCB板的板面上，因此可以隔绝PCB板与空气的接触从而对其进行阻燃；
[0022]4、本专利技术设置的硅胶球有外延出PCB板，因此在硅胶球表面受到挤压后，硅胶球受到形变可以很好的降低PCB板受到的挤压力，提高了对PCB板的保护。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提供的多层软硬复合电路板的一种较佳实施例的结构示意图；
[0024]图2为图1所示的FPC板和PCB板的连接结构示意图；
[0025]图3为图1所示硅胶球的内部结构示意图；
[0026]图4为图1所示滑动组件的结构示意图；
[0027]图5为图1所示联动板在滑动组件上的安装结构示意图。
[0028]图中标号：1、FPC板；2、PCB板；2a、半球腔；2b、切槽；2c、安装孔；3、滑动组件；31、U型板；32、凸片；33、紧固螺杆；34、转动轴；4、联动板；5、硅胶球；6、二氧化碳气体；7、干粉；8、散热铜片；9、塑性金属软杆。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0031]请参阅图1至图5，本专利技术实施例提供的一种多层软硬复合电路板，所述多层软硬
复合电路板包括FPC板1和PCB板2，所述FPC板1的两端均通过ACF导电胶粘合有规格相同的PCB板2，且所述PCB板2上覆盖有制线路铜层以及纤维玻璃层，而PCB板2上覆盖有制线路铜层以及纤维玻璃层不仅可以实现密度高的布线度，缩小线路板的体积，且还具有较佳的结构强度。
[0032]在本专利技术的实施例中，请参阅图1、图4和图5，两块所述PCB板2的四个边角均开设有安装孔2c，而两块所述PCB板2的两侧均嵌合有滑动组件3，且所述滑动组件3包括U型板31，所述U型板31上安装有螺纹连接的紧固螺杆33，而任意一块所述PCB板2两侧的滑动组件3上均安装有滑动连接的联动板4，具体是：
[0033]所述U型板31的外壁固定嵌合有转动轴34，且所述转动轴34插设至PCB板2侧壁开设的转动腔内并与转动腔转动连接，所述转动轴34的插设转动腔的一端套设有阻尼橡胶套，所述U型板31上固定架设有凸片32，且所述凸片32的凸起部内延至U型板31中，所述紧固螺杆33插设至凸片32开设的螺纹孔中并与螺纹孔螺纹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层软硬复合电路板，包括FPC板(1)和PCB板(2)，所述FPC板(1)的两端均通过ACF导电胶粘合有规格相同的PCB板(2)，且所述PCB板(2)上覆盖有制线路铜层以及纤维玻璃层；其特征在于，两块所述PCB板(2)的两侧均嵌合有滑动组件(3)，且所述滑动组件(3)包括U型板(31)，所述U型板(31)上安装有螺纹连接的紧固螺杆(33)，而任意一块所述PCB板(2)两侧的滑动组件(3)上均安装有滑动连接的联动板(4)；所述PCB板(2)上嵌合有若干颗均匀分布的硅胶球(5)，且所述硅胶球(5)内储存有阻隔空气接触PCB板(2)的阻燃剂。2.根据权利要求1所述的多层软硬复合电路板，其特征在于，所述U型板(31)的外壁固定嵌合有转动轴(34)，且所述转动轴(34)插设至PCB板(2)侧壁开设的转动腔内并与转动腔转动连接，所述转动轴(34)的插设转动腔的一端套设有阻尼橡胶套。3.根据权利要求2所述的多层软硬复合电路板，其特征在于，所述U型板(31)上固定架设有凸片(32)，且所述凸片(32)的凸起部内延至U型板(31)中，所述紧固螺杆(33)插设至凸片(32)开设的螺纹孔中并与螺纹孔螺纹连接。4.根据权利要求3所述的多层软硬复合电路板，其特征在于，所述联动板(4)的外壁开设有与凸片(32)相匹配的凹槽，且所述联动板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周远飞，周劲，
申请(专利权)人：深圳市拓达通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：