发光器件封装方法及发光器件技术

本申请提供了一种发光器件封装方法，发光器件封装方法包括提供支撑件，支撑件包括第一幅面、与第一幅面相对的第二幅面及间隔设置的多个通孔，多个通孔贯穿第一幅面及第二幅面；在多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件；导电件包括导电本体、及导电延伸部，导电本体设置于通孔内，与导电延伸部覆盖第一幅面且与导电本体连接，且三个导电件中的相邻的两个导电件的导电延伸部连接为一个整体。在第一幅面或者导电件邻近第一幅面的一侧贴装至少一个发光器件的LED芯片，并对支撑件和LED芯片进行封装；切割支撑件，以得到多个发光器件。发光器件在工作的过程中，LED芯片产生的热量可经由多个通孔散热。本申请还提供了一种发光器件。器件。器件。

Light emitting device packaging method and light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装方法及发光器件


[0001]本申请设计半导体封装的
，尤其是涉及一种发光器件封装方法及发光器件。

技术介绍

[0002]发光器件已经成为在照明、液晶显示等背光领域应用非常广泛的半导体材料之一。发光器件的应用于电路之前，需要对发光器件的芯片进行封装，以保护芯片。目前，对发光器件的芯片封装主要采用将芯片通过注塑的方式固定于导电的平面基材上。
[0003]在发光器件工作的过程中，芯片会产生热量。传统的封装方式使芯片无法较好的散热，影响了芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本申请公开了一种发光器件封装方法，能够解决传统的封装方式使芯片无法较好散热的技术问题，延长了芯片的使用寿命。
[0005]第一方面，本申请提供了一种发光器件封装方法，所述发光器件封装方法包括：
[0006]提供支撑件，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面；
[0007]在所述多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件，且所述导电散热材料至少延伸覆盖至所述支撑件靠近所述通孔的表面，形成导电延伸部；
[0008]在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，并对所述支撑件和所述LED芯片进行封装；
[0009]切割所述支撑件，以得到多个所述发光器件。
[0010]所述发光器件在工作的过程中，所述LED芯片产生的热量可经由所述多个通孔散热。同时，所述发光器件封装方法满足流水线的生产制备，节省了物料、人力成本。
[0011]第二方面，本申请还提供了一种发光器件，所述发光器件包括支撑件、及LED芯片，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面，所述多个通孔内分别设置有导电件，所述LED芯片通过固晶胶粘接于所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧，所述支撑件、及所述LED芯片封装于分离膜，所述分离膜内填充有荧光胶或封装胶水，单个所述LED芯片对应相邻的三个所述导电件，每个所述导电件均包括导电本体、及导电延伸部，所述导电本体设置于所述通孔内，与所述导电延伸部覆盖所述第一幅面且与所述导电本体连接，所述三个导电件中的相邻的两个所述导电件的所述导电延伸部连接为一个整体，且通过导通线电连接所述第一电极，所述三个导电件中剩余的一个所述导电件的所述导电延伸部电连接所述第二电极。
附图说明
[0012]为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本申请第一实施方式提供的流程图。
[0014]图2为本申请第一实施方式提供的支撑件示意图。
[0015]图3为本申请第一实施方式提供的导电件示意图。
[0016]图4为本申请第一实施方式提供的固晶胶示意图。
[0017]图5为本申请第一实施方式提供的LED芯片示意图。
[0018]图6为本申请第二实施方式提供的LED芯片示意图。
[0019]图7为本申请实施例提供的导电件示意图。
[0020]图8为本申请第三实施方式提供的导电件示意图。
[0021]图9为本申请第四实施方式提供的LED芯片示意图。
[0022]图10为本申请第一实施方式提供的封装示意图。
[0023]图11为本申请第一实施方式提供的切割示意图。
[0024]图12为本申请一实施例提供的发光器件示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请提供了一种发光器件封装方法，请一并参阅图1-图5，图1为本申请第一实施方式提供的流程图；图2为本申请第一实施方式提供的支撑件示意图；图3为本申请第一实施方式提供的导电件示意图；图4为本申请第一实施方式提供的固晶胶示意图；图5为本申请第一实施方式提供的LED芯片示意图。所述发光器件封装方法包括：步骤S101、S102、S103、S104，步骤S101、S102、S103、S104的详细介绍如下。
[0027]S101，提供支撑件11；
[0028]所述支撑件11包括第一幅面11a、与所述第一幅面11a相对的第二幅面11b、及间隔设置的多个通孔111，所述多个通孔111贯穿所述第一幅面11a及所述第二幅面11b；
[0029]S102，在所述多个通孔111内填充或者注入导电散热材料，形成导电件112；
[0030]需要说明的是，所述导电散热材料至少延伸覆盖至所述支撑件11靠近所述通孔111的表面，形成导电延伸部112b。在一些实施例中，所述导电延伸部112b可延伸至所述支撑件11中固晶位置的表面，如金属焊盘的表面，也可直接延伸至所述支撑件11的表面，且所述LED芯片12直接固晶在导电延伸部表面。
[0031]通过本申请方法所形成的所述导电件112包括导电本体112a、及导电延伸部112b，所述导电本体112a设置于所述通孔111内，所述导电延伸部112b覆盖所述第一幅面11a的表面。多个所述导电件112之间可通过其相邻的所述导电延伸部112b连接。如图8所示，所述导
电件112以三个为一组，用于封装一个所述LED芯片12，并且所述导电件112作为导电线路，连通所述LED芯片12。具体的，其中两个所述导电件112通过二者之间相邻的所述导电延伸部112b连接为一体，作为固晶部及LED线路的正极或者负极，固晶一个所述LED芯片12。另一个所述导电件112作为所述发光器件1线路的负极或者正极，通过导通线13连接所述LED芯片12。如此，所述导电件112作为所述发光器件1的线路层，具有良好的导电性和散热性，而所述导电延伸部112b可增大所述LED芯片12的散热面积，进一步提高散热效果。
[0032]当然，本申请实施例所述导电件12的分布方式不限于此，所述导电延伸部112b可以分布在一个所述导电本体112a表面，也可以在两个以上所述导电柱本体112a表面并通过所述导电延伸部112b连接，可根据需求设置，只要不通过所述导电延伸部112b将发光器件1线路的正极与负极连接形成短路，都属于本申请的拓展实施方式。
[0033]S103，在所述第一幅面11a或者所述导电件112邻近所述第一幅面11a的一侧贴装至少一个所述发光器件1的LED芯片12，并对所述支撑件11和所述LED芯片12进行封装；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件封装方法，其特征在于，所述发光器件封装方法包括：提供支撑件，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面；在所述多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件，且所述导电散热材料至少延伸覆盖至所述支撑件靠近所述通孔的表面，形成导电延伸部；在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，并对所述支撑件和所述LED芯片进行封装；切割所述支撑件，以得到多个所述发光器件。2.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述LED芯片包括第一电极和第二电极，其中，所第一电极为正极且所述第二电极为负极，或者，所述第一电极为负极且所述第二电极为正极，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，包括：将所述第一电极及所述第二电极背离所述支撑件的所述第一幅面设置；提供导通线，所述导通线分别电连接所述第一电极和所述第二电极至不同的导电件。3.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述导电散热材料延伸覆盖至所述第一幅面的表面，所述LED芯片贴装在靠近所述第一幅面的所述导电延伸部的表面。4.如权利要求3所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片还包括：将所述第一电极及所述第二电极面对所述支撑件的所述第一幅面设置，并将所述第一电极及所述第二电极分别贴合不同的导电件。5.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片之前还包括：在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧间隔设置单个或多个固晶胶；所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片之后，对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施华平，孙平如，柯有谱，苏宏波，李运华，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：