一种LED芯片COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片COB封装结构，包括基板，所述基板底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部固定有散热板，所述散热板两侧内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹转动连接有螺栓，所述基板顶端开设有第二凹槽，所述第一凹槽顶端与第二凹槽的底端相连通，所述第二凹槽内底壁设有陶瓷板。本实用新型专利技术通过设置陶瓷板、铝板等材料作为中间基板，可以对LED芯片进行有效的散热，从而提高LED芯片的使用寿命，并且将LED芯片通过机械方式安装在基板上，方便对损坏的LED芯片进行及时更换，提高可用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片COB封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED芯片COB封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，COB封装全称板上芯片封装，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
[0003]但是目前LED芯片的COB封装，不能做到很好的散热效果，导致LED芯片的使用寿命并不是很长，另外，如果基板上的一个LED芯片坏了的话，无法进行拆除和更换，并且现有的LED芯片的COB封装完成后，电路是已经连接好了的，如果想要更改电路，也无法进行修改，具有一定的局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED芯片COB封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED芯片COB封装结构，包括基板，所述基板底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部固定有散热板，所述散热板两侧内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹转动连接有螺栓，所述基板顶端开设有第二凹槽，所述第一凹槽顶端与第二凹槽的底端相连通，所述第二凹槽内底壁设有陶瓷板，所述陶瓷板上表面固定连接有铝板，所述陶瓷板和铝板两侧内部靠近螺纹孔处均开设有穿孔，所述穿孔贯穿陶瓷板和铝板，所述陶瓷板的穿孔的内底壁固定设有导电片，陶瓷板上表面开设有第三凹槽，所述第三凹槽内底壁设有非导电胶，所述非导电胶上表面固定连接有LED芯片，所述LED芯片的正负极连接有两个金线，两个所述金线远离LED芯片的一端延伸至穿孔内部并与导电片上表面固定连接，所述铝板上表面封装有透明胶体，所述透明胶体将LED芯片完全包裹，所述基板上表面固定有两个固定柱，两个所述固定柱位于铝板两侧，两个所述固定柱顶端固定转动连接有金属卡片，所述金属卡片远离固定柱一端的下表面与铝板上表面贴合。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述陶瓷板的下表面与散热板的上表面紧密贴合。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述螺栓的顶端与导电片的下表面贴合。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述散热板的下表面为凹凸不平的波纹设计。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述穿孔内侧壁涂油绝缘胶，所述透明胶体将穿孔内部填充满。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述金属卡片为具有弹性的硬材质金属，且金属卡片外表面包裹有绝缘橡胶。
[0016]本技术具有如下有益效果：
[0017]1、本技术通过设置铝板、陶瓷板和散热板，当LED芯片工作产生热量后，可以通过以上结构进行散热，从而有效的提高LED芯片的使用寿命，另外，通过设置固定柱和金属卡片，将铝板、陶瓷板和LED芯片作为整体，机械固定在基板上，如果有一个LED芯片损坏，可以进行及时的更换，并且拆卸非常的方便，大大提高实用性。
[0018]2、本技术通过设置穿孔、导电片、螺纹孔和螺栓，将用于通电的金线引导至基板外，这样基板上的LED芯片之间的电路，就可以进行更改，以适应不同的需求，降低局限性。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种LED芯片COB封装结构的主剖图；
[0020]图2为本技术提出的一种LED芯片COB封装结构的A的放大图；
[0021]图3为本技术提出的一种LED芯片COB封装结构的俯视图。
[0022]图例说明：
[0023]1、基板；2、第一凹槽；3、散热板；4、螺纹孔；5、螺栓；6、第二凹槽；7、陶瓷板；8、铝板；9、穿孔；10、导电片；11、第三凹槽；12、LED芯片；13、金线；14、非导电胶；15、透明胶体；16、固定柱；17、金属卡片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种LED芯片COB封装结构，包括基板1，基板1底端开设有第一凹槽2，第一凹槽2内部固定有散热板3，散热板3两侧内部开设有螺纹孔4，螺纹孔4内部螺纹转动连接有螺栓5，基板1顶端开设有第二凹槽6，第一凹槽2顶端与第二凹槽6的底端相连通，第二凹槽6内底壁设有陶瓷板7，陶瓷板7上表面固定连接有铝板8，陶瓷板7和铝板8两侧内部靠近螺纹孔4处均开设有穿孔9，穿孔9贯穿陶瓷板7和铝板8，陶
瓷板7的穿孔9的内底壁固定设有导电片10，陶瓷板7上表面开设有第三凹槽11，第三凹槽11内底壁设有非导电胶14，非导电胶14上表面固定连接有LED芯片12，LED芯片12的正负极连接有两个金线13，两个金线13远离LED芯片12的一端延伸至穿孔9内部并与导电片10上表面固定连接，铝板8上表面封装有透明胶体15，透明胶体15将LED芯片12完全包裹，基板1上表面固定有两个固定柱16，两个固定柱16位于铝板8两侧，两个固定柱16顶端固定转动连接有金属卡片17，金属卡片17远离固定柱16一端的下表面与铝板8上表面贴合。
[0027]陶瓷板7的下表面与散热板3的上表面紧密贴合，LED芯片12产生的热量可以通过陶瓷板7传递给散热板3进行散热。
[0028]螺栓5的顶端与导电片10的下表面贴合，使得螺栓5与金线13可以连通导电。
[0029]散热板3的下表面为凹凸不平的波纹设计，增加散热面积，使传递到散热板3上的热量迅速散去，提高整体结构的散热性能。
[0030]穿孔9内侧壁涂油绝缘胶，透明胶体15将穿孔9内部填充满，防止两个金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片COB封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底端开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内部固定有散热板(3)，所述散热板(3)两侧内部开设有螺纹孔(4)，所述螺纹孔(4)内部螺纹转动连接有螺栓(5)，所述基板(1)顶端开设有第二凹槽(6)，所述第一凹槽(2)顶端与第二凹槽(6)的底端相连通，所述第二凹槽(6)内底壁设有陶瓷板(7)，所述陶瓷板(7)上表面固定连接有铝板(8)，所述陶瓷板(7)和铝板(8)两侧内部靠近螺纹孔(4)处均开设有穿孔(9)，所述穿孔(9)贯穿陶瓷板(7)和铝板(8)，所述陶瓷板(7)的穿孔(9)的内底壁固定设有导电片(10)，陶瓷板(7)上表面开设有第三凹槽(11)，所述第三凹槽(11)内底壁设有非导电胶(14)，所述非导电胶(14)上表面固定连接有LED芯片(12)，所述LED芯片(12)的正负极连接有两个金线(13)，两个所述金线(13)远离LED芯片(12)的一端延伸至穿孔(9)内部并与导电片(10)上表面固定连接，所述铝板(8)上表面封装有透明胶体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德宗，
申请(专利权)人：广东犀朗光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：