一种LED芯片COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片COB封装结构，包括基板，所述基板底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部固定有散热板，所述散热板两侧内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹转动连接有螺栓，所述基板顶端开设有第二凹槽，所述第一凹槽顶端与第二凹槽的底端相连通，所述第二凹槽内底壁设有陶瓷板。本实用新型专利技术通过设置陶瓷板、铝板等材料作为中间基板，可以对LED芯片进行有效的散热，从而提高LED芯片的使用寿命，并且将LED芯片通过机械方式安装在基板上，方便对损坏的LED芯片进行及时更换，提高可用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片COB封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED芯片COB封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，COB封装全称板上芯片封装，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
[0003]但是目前LED芯片的COB封装，不能做到很好的散热效果，导致LED芯片的使用寿命并不是很长，另外，如果基板上的一个LED芯片坏了的话，无法进行拆除和更换，并且现有的LED芯片的COB封装完成后，电路是已经连接好了的，如果想要更改电路，也无法进行修改，具有一定的局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED芯片COB封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED芯片COB封装结构，包括基板，所述基板底端开设有第一凹槽，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片COB封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底端开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内部固定有散热板(3)，所述散热板(3)两侧内部开设有螺纹孔(4)，所述螺纹孔(4)内部螺纹转动连接有螺栓(5)，所述基板(1)顶端开设有第二凹槽(6)，所述第一凹槽(2)顶端与第二凹槽(6)的底端相连通，所述第二凹槽(6)内底壁设有陶瓷板(7)，所述陶瓷板(7)上表面固定连接有铝板(8)，所述陶瓷板(7)和铝板(8)两侧内部靠近螺纹孔(4)处均开设有穿孔(9)，所述穿孔(9)贯穿陶瓷板(7)和铝板(8)，所述陶瓷板(7)的穿孔(9)的内底壁固定设有导电片(10)，陶瓷板(7)上表面开设有第三凹槽(11)，所述第三凹槽(11)内底壁设有非导电胶(14)，所述非导电胶(14)上表面固定连接有LED芯片(12)，所述LED芯片(12)的正负极连接有两个金线(13)，两个所述金线(13)远离LED芯片(12)的一端延伸至穿孔(9)内部并与导电片(10)上表面固定连接，所述铝板(8)上表面封装有透明胶体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德宗，
申请(专利权)人：广东犀朗光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：