一种LED封装用支架制造技术

技术编号:28775204 阅读:14 留言:0更新日期:2021-06-09 11:04
本实用新型专利技术公开的属于LED照明技术领域,具体为一种LED封装用支架,包括绝缘载体,所述绝缘载体的上侧壁开设有凹槽,所述凹槽的下端开设有第一空腔,所述第一空腔的上侧壁和下侧壁均开设有条形口,所述绝缘载体的下侧壁开设有放置槽,所述第一空腔的内部固定设置有风扇,所述放置槽的内部固定设置有散热板,所述凹槽的内部固定设置有LED芯片,所述绝缘载体的内部固定设置有对称的电极引脚,便于快速对LED芯片进行散热,有效防止LED芯片长时间处于较高的温度环境下,造成LED芯片损坏,影响LED芯片使用寿命,当内部的LED芯片损坏时,可以快速对封装罩进行拆装,对内部的LED芯片进行更换。换。换。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用支架


[0001]本技术涉及LED照明
,具体为一种LED封装用支架。

技术介绍

[0002]LED又被称之为发光二极管,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
[0003]在LED芯片使用的过程中需要对LED芯片进行封装,但是现有的封装用支架散热效果较差,长时间LED芯片处于较高温度环境下,会加速LED芯片的损坏,且现有的支架不方便拆装,不能快速对内部的LED芯片进行更换。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED封装用支架,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装用支架散热效果较差,LED芯片长时间处于较高温度环境下容易导致芯片损坏,且现有的支架结构固定,当内部的LED芯片损坏时,不能快速拆装对内部的LED芯片进行更换的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED封装用支架,包括绝缘载体,所述绝缘载体的上侧壁开设有凹槽,所述凹槽的下端开设有第一空腔,所述第一空腔的上侧壁和下侧壁均开设有条形口,所述绝缘载体的下侧壁开设有放置槽,所述第一空腔的内部固定设置有风扇,所述放置槽的内部固定设置有散热板,所述凹槽的内部固定设置有LED芯片,所述绝缘载体的内部固定设置有对称的电极引脚,所述LED芯片的两端均固定设置有连接线,两个所述连接线的下端均与所述电极引脚的上端固定连接,所述LED芯片的上端固定设置有封装罩,所述凹槽的两端均开设有第二空腔,两个所述第二空腔的内部均固定设置有固定机构。
[0006]优选的,所述固定机构包括两个滑块,两个所述滑块均与所述第二空腔的侧壁滑动连接,两个所述滑块的侧壁均固定设置有弹簧,两个所述弹簧的另一端均与所述第二空腔的内壁固定连接,两个所述滑块的另一端均固定设置有卡紧块,两个所述卡紧块的另一端均贯穿第二空腔的侧壁并与所述封装罩的侧壁固定连接,两个所述卡紧块的上侧壁均固定设置有拉块。
[0007]优选的,两个所述条形口的内部均固定设置有防尘网。
[0008]优选的,所述LED芯片的下端通过固晶胶与所述凹槽的侧壁固定连接。
[0009]优选的,所述凹槽的内壁固定设置有反光层。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0011]1)通过风扇和散热板的共同配合,便于快速对LED芯片进行散热,有效防止LED芯片长时间处于较高的温度环境下,造成LED芯片损坏,影响LED芯片使用寿命。
[0012]2)通过滑块、弹簧、卡紧块和拉块的共同配合,便于快速对封装罩进行固定,当内部的LED芯片损坏时,可以快速对封装罩进行拆装,对内部的LED芯片进行更换。
附图说明
[0013]图1为本技术正面结构示意图;
[0014]图2为图1的俯视结构示意图;
[0015]图3为图1中A部分的放大结构示意图。
[0016]图中:1绝缘载体、2风扇、3散热板、4LED芯片、5电极引脚、6连接线、7封装罩、8滑块、9弹簧、10卡紧块、11拉块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]实施例:
[0020]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种LED封装用支架,包括绝缘载体1,绝缘载体1的上侧壁开设有凹槽,凹槽的下端开设有第一空腔,第一空腔的上侧壁和下侧壁均开设有条形口,绝缘载体1的下侧壁开设有放置槽,第一空腔的内部固定设置有风扇2,放置槽的内部固定设置有散热板3,凹槽的内部固定设置有LED芯片4,绝缘载体1的内部固定设置有对称的电极引脚5,LED芯片4的两端均固定设置有连接线6,两个连接线6的下端均与电极引脚5的上端固定连接,LED芯片4的上端固定设置有封装罩7,凹槽的两端均开设有第二空腔,两个第二空腔的内部均固定设置有固定机构;
[0021]固定机构包括两个滑块8,两个滑块8均与第二空腔的侧壁滑动连接,两个滑块8的侧壁均固定设置有弹簧9,两个弹簧9的另一端均与第二空腔的内壁固定连接,两个滑块8的另一端均固定设置有卡紧块10,两个卡紧块10的另一端均贯穿第二空腔的侧壁并与封装罩7的侧壁固定连接,两个卡紧块10的上侧壁均固定设置有拉块11;
[0022]两个条形口的内部均固定设置有防尘网;
[0023]LED芯片4的下端通过固晶胶与凹槽的侧壁固定连接;
[0024]凹槽的内壁固定设置有反光层。
[0025]工作原理:使用时,风扇2转动,通过散热板3对LED芯片4进行快速散热,长时间使用后,当LED芯片4损坏时,拉动拉块11,拉块11带动侧壁固定连接卡紧块10移动,卡紧块10推动侧壁固定连接的滑块8移动,滑块8压缩侧壁固定连接的弹簧9,使卡紧块10与封装罩7之间分开,快速将封装罩7拆装,对内部的LED芯片4进行拆装。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于
本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用支架,包括绝缘载体(1),其特征在于,所述绝缘载体(1)的上侧壁开设有凹槽,所述凹槽的下端开设有第一空腔,所述第一空腔的上侧壁和下侧壁均开设有条形口,所述绝缘载体(1)的下侧壁开设有放置槽,所述第一空腔的内部固定设置有风扇(2),所述放置槽的内部固定设置有散热板(3),所述凹槽的内部固定设置有LED芯片(4),所述绝缘载体(1)的内部固定设置有对称的电极引脚(5),所述LED芯片(4)的两端均固定设置有连接线(6),两个所述连接线(6)的下端均与所述电极引脚(5)的上端固定连接,所述LED芯片(4)的上端固定设置有封装罩(7),所述凹槽的两端均开设有第二空腔,两个所述第二空腔的内部均固定设置有固定机构。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用支架,其特征在于:所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖文靖方丹胡勋涛梁国儒马加正李才稳
申请(专利权)人:江苏般若电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:

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