一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置制造方法及图纸

技术编号:29736362 阅读:11 留言:0更新日期:2021-08-20 20:45
本实用新型专利技术公开的属于硅胶喷涂装置技术领域,具体为一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,包括喷涂装置,所述喷涂装置的左右两侧固定设置有对称的固定铁块,两个所述固定铁块的外侧固定设置有保温装置,所述保温装置的内壁两侧开设有固定槽,两个所述固定槽的相背离一侧均固定设置有磁铁块,所述固定铁块与固定槽之间互扣连接,所述保温装置内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板,所述保温装置包括第一保温框与第二保温框,通过在喷涂装置的下端外侧设置的保温装置,可以有效的防止出料口堵塞,提高生产的效率,同时还可以防止灰尘的吸附,造成在涂胶中产生杂质,影响出光和导热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置
本技术涉及硅胶喷涂装置
,具体为一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置。
技术介绍
现有的LED一般都需要经过配光封装等步骤处理,在这个过程中对产品的处理需要充分设计和考虑出光效果、导热效果,以便生产出来的产品拥有良好的光出射率发光效率,以及拥有良好的散热能力等。一般喷涂装置在使用停机后会导致内部残留的硅胶凝固,使得涂料口堵塞,造成下次开机工作使用不便,影响开机时间,而且喷涂装置都是与机架焊接相连,会对后期维修造成麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,以解决上述
技术介绍
中提出的一般喷涂装置在使用停机后会导致内部残留的硅胶凝固,使得涂料口堵塞,造成下次开机工作使用不便,影响开机时间,而且喷涂装置都是与机架焊接相连,会对后期维修造成麻烦的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,包括喷涂装置,所述喷涂装置的左右两侧固定设置有对称的固定铁块,两个所述固定铁块的外侧固定设置有保温装置,所述保温装置的内壁两侧开设有固定槽,两个所述固定槽的相背离一侧均固定设置有磁铁块,所述固定铁块与固定槽之间互扣连接,所述保温装置内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板,所述保温装置包括第一保温框与第二保温框,所述第一保温框的底部右端开设有卡槽,所述第二保温框的底部左端固定设置有固定板,所述卡槽与固定板相扣固定连接,所述喷涂装置的上端两侧均固定设置有安装架,所述安装架包括第一安装架和第二安装架,所述第一安装架的右侧端开设有安装槽,所述安装槽的上下两侧壁开设有相对称的螺纹孔,所述第二安装架的左侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动设置有对称的滑块,两个所述滑块的中间固定设置有安装块。优选的,所述第一保温框与第二保温框的材料均是保温板。优选的,所述喷涂装置的底部两侧固定设置有对称的出料口,所述出料口与加热板的位置在同一水平线。优选的,所述安装架与喷涂装置的上端通过焊接固定相连。优选的,所述安装块的前端开设有预留螺纹孔,所述预留螺纹孔与螺纹孔的位置相对应。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1)通过在喷涂装置的下端外侧设置的保温装置,可以有效的防止出料口堵塞,提高生产的效率,同时还可以防止灰尘的吸附,造成在涂胶中产生杂质,影响出光和导热效果;2)在喷涂装置的上侧设置的安装架可以方便进行拆卸,为后期维修提供方便,而且结构比较简单,方便安装为后期维修提供便利。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为图1的正面结构剖视图;图3为图2中A的部分结构放大图;图4为图2中B的部分结构放大图。图中:1喷涂装置、2出料口、3固定铁块、4保温装置、5固定槽、6磁铁块、7加热板、8固定板、9卡槽、10安装架、11滑槽、12滑块、13安装块、14安装槽、15螺纹孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。实施例:请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,包括喷涂装置1,所述喷涂装置1的左右两侧固定设置有对称的固定铁块3,两个所述固定铁块3的外侧固定设置有保温装置4,用来保护喷涂装置1内部残留的胶水不被凝固堵塞,所述保温装置4的内壁两侧开设有固定槽5,两个所述固定槽5的相背离一侧均固定设置有磁铁块6,所述固定铁块3与固定槽5之间互扣连接,通过电磁铁6的磁性作用与固定铁块3相连接,所述保温装置4内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板7,加热板7可以对保温装置4的内部温度进行升高,所述保温装置4包括第一保温框与第二保温框,所述第一保温框的底部右端开设有卡槽9,所述第二保温框的底部左端固定设置有固定板8,所述卡槽9与固定板8相扣固定连接,通过两者相扣从而使第一保温框与第二博问看相连接,所述喷涂装置1的上端两侧均固定设置有安装架10,所述安装架10包括第一安装架和第二安装架,所述第一安装架的右侧端开设有安装槽14,所述安装槽14的上下两侧壁开设有相对称的螺纹孔15,用来与机架型固定连接,所述第二安装架的左侧壁开设有滑槽11,所述滑槽11的内部滑动设置有对称的滑块12,两个所述滑块12的中间固定设置有安装块13,安装块13与安装槽14相扣连接。其中,所述第一保温框与第二保温框的材料均是保温板,可以很好的保护内部残留的温度;所述喷涂装置1的底部两侧固定设置有对称的出料口2,用来喷射涂胶的;所述出料口2与加热板7的位置在同一水平线,所述安装架10与喷涂装置1的上端通过焊接固定相连,所述安装块13的前端开设有预留螺纹孔,所述预留螺纹孔与螺纹孔15的位置相对应,可以使用螺丝将两者固定连接。工作原理:喷涂装置1的左右两侧固定设置两个固定铁块3,两个固定铁块3的外侧固定放置有保温装置4,保温装置4通过第一保温框与第二保温框相结合将喷涂装置1的出料口2包裹在内,通过保温装置4两侧内壁的内部设置的磁铁块6与固定铁块3相吸使固定铁块3与固定槽5相扣,底部通过固定板8与卡槽9相扣连接,使保温装置4形成一个整体,用来防止出料口2因为涂胶凝固造成堵塞,当造成堵塞时可以通过保温装置4内部设置的加热板7将凝固的涂胶烤软。喷涂装置1的上端还设置有安装架10,由第一安装架与第二安装架组成,可以通过安装架10使喷涂装置1与机架结合进行生产操作。首先将安装架10放置在机架的上侧,然后将第二安装架内部的安装块13通过滑块12滑出与第一安装架内的安装槽14相扣连接,再通过螺丝穿过螺纹孔15和预留螺纹孔与机架连接固定,以此投入使用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,包括喷涂装置(1),其特征在于:所述喷涂装置(1)的左右两侧固定设置有对称的固定铁块(3),两个所述固定铁块(3)的外侧固定设置有保温装置(4),所述保温装置(4)的内壁两侧开设有固定槽(5),两个所述固定槽(5)的相背离一侧均固定设置有磁铁块(6),所述固定铁块(3)与固定槽(5)之间互扣连接,所述保温装置(4)内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板(7),所述保温装置(4)包括第一保温框与第二保温框,所述第一保温框的底部右端开设有卡槽(9),所述第二保温框的底部左端固定设置有固定板(8),所述卡槽(9)与固定板(8)相扣固定连接,所述喷涂装置(1)的上端两侧均固定设置有安装架(10),所述安装架(10)包括第一安装架和第二安装架,所述第一安装架的右侧端开设有安装槽(14),所述安装槽(14)的上下两侧壁开设有相对称的螺纹孔(15),所述第二安装架的左侧壁开设有滑槽(11),所述滑槽(11)的内部滑动设置有对称的滑块(12),两个所述滑块(12)的中间固定设置有安装块(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置,包括喷涂装置(1),其特征在于:所述喷涂装置(1)的左右两侧固定设置有对称的固定铁块(3),两个所述固定铁块(3)的外侧固定设置有保温装置(4),所述保温装置(4)的内壁两侧开设有固定槽(5),两个所述固定槽(5)的相背离一侧均固定设置有磁铁块(6),所述固定铁块(3)与固定槽(5)之间互扣连接,所述保温装置(4)内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板(7),所述保温装置(4)包括第一保温框与第二保温框,所述第一保温框的底部右端开设有卡槽(9),所述第二保温框的底部左端固定设置有固定板(8),所述卡槽(9)与固定板(8)相扣固定连接,所述喷涂装置(1)的上端两侧均固定设置有安装架(10),所述安装架(10)包括第一安装架和第二安装架,所述第一安装架的右侧端开设有安装槽(14),所述安装槽(14)的上下两侧壁开设有相对称的螺纹孔(15),所述第二安装架的左...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖文靖方丹胡勋涛梁国儒马加正李才稳
申请(专利权)人:江苏般若电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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