一种散热效果好的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开的属于LED封装结构技术领域，具体为一种散热效果好的LED封装结构，包括基座，所述基座上壁中部开设有容纳槽，所述基座上方设有透光罩，所述容纳槽内腔下壁设有LED芯片，所述LED芯片下方设有导热板，所述导热板上壁与LED芯片下壁表面相连接，所述基座内部下侧均匀设有四个通管，四个所述通管贯穿基座内部，四个所述通管内部均设有导热凝胶，四个所述通管间距相同，四个所述通管上端与导热板下壁相连接，所述导热凝胶与导热板下壁相连接，四个所述通管外壁表面均设有加强筋，通过导热板、四个通管与四个通管内部的导热凝胶之间的共同配合，在基本不影响基座整体强度的情况下能够有效将LED产生的热量进行排出。情况下能够有效将LED产生的热量进行排出。情况下能够有效将LED产生的热量进行排出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装结构
，具体为一种散热效果好的LED封装结构。

技术介绍

[0002]一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]现有的LED封装结构为了密封效果好通常采用密封胶进行封装，使LED芯片能够能够得到保护，但是在长时间的使用下，内部的热量难于发散出去，过高的热量会导致LED芯片发生损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热效果好的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED封装结构为了密封效果好通常采用密封胶进行封装，使LED芯片能够能够得到保护，但是在长时间的使用下，内部的热量难于发散出去，过高的热量会导致LED芯片发生损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的LED封装结构，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)上壁中部开设有容纳槽(4)，所述基座(1)上方设有透光罩(3)，所述容纳槽(4)内腔下壁设有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)下方设有导热板(8)，所述导热板(8)上壁与LED芯片(5)下壁表面相连接，所述基座(1)内部下侧均匀设有四个通管(9)，四个所述通管(9)贯穿基座(1)内部，四个所述通管(9)内部均设有导热凝胶(10)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的LED封装结构，其特征在于：四个所述通管(9)间距相同，四个所述通管(9)上端与导热板(8)下壁相连接，所述导热凝胶(10)与导热板(8)下壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：方丹，李才稳，梁国儒，
申请(专利权)人：江苏般若电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：