一种miniLED芯片及其制作方法技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，具体涉及一种mini LED芯片及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、键合层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、P接触电极、N接触电极、石墨导热层、钝化层、P电极和N电极；石墨导热层由氧化钛和石墨组成；钝化层与石墨导热层相对应的表面设计贯穿钝化层的散热孔，散热孔用石墨回填且与石墨导热层相接触。本发明专利技术通过在mini LED芯片中加入石墨导热层，同时在钝化层表面设计散热孔并用石墨回填，利用石墨超强的导热能力，可以有效将mini LED芯片工作时产生的热量传导出去，降低芯片自身的温度，提高芯片光电性能的稳定性，进而有效延长芯片的使用寿命。进而有效延长芯片的使用寿命。进而有效延长芯片的使用寿命。

A miniled chip and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种miniLED芯片及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED
，具体涉及一种miniLED芯片及其制作方法。

技术介绍

[0002]Mini LED也就是迷你发光二极管，与普通LED显示屏相比，mini LED的显示屏单位面积密度更高、光源单位尺寸更小，因而可以带来更高的亮度和可控的色域。mini LED芯片由于尺寸小，散热面积有限，且目前的mini LED芯片在制作过程中需要生长较厚的钝化层二氧化硅覆盖在芯片表面，来保证芯片可以正常工作，这样使得芯片散热能力进一步减弱。同时，由于mini LED芯片在工作时，整个芯片的温度会明显升高，使得光电参数发生偏移；而mini LED芯片长期在高温下工作，又会对发光层产生不可逆转的损伤，进而严重影响芯片的使用寿命。因此，急需解决mini LED的散热问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种mini LED芯片及其制作方法，本专利技术对mini LED芯片进行了重新设计，加入由氧化钛和石墨共同组成的石墨导热层，同时在钝化层表面设计散热孔并用石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种miniLED芯片，其特征在于，包括蓝宝石衬底、键合层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、P接触电极、N接触电极、石墨导热层、钝化层、P电极和N电极；所述石墨导热层由氧化钛和石墨组成；所述钝化层与所述石墨导热层相对应的表面设计有贯穿所述钝化层的散热孔，所述散热孔用石墨回填且与所述石墨导热层相接触。2.根据权利要求1所述的一种mini LED芯片，其特征在于，所述石墨导热层设置在所述P接触电极和N接触电极之间的N型半导体层表面，且不与所述P接触电极和N接触电极接触。3.根据权利要求2所述的一种mini LED芯片，其特征在于，所述石墨导热层先沉积氧化钛再沉积石墨，所述氧化钛的厚度为280nm
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320nm，所述石墨的厚度为900nm
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1100nm。4.根据权利要求1所述的一种mini LED芯片，其特征在于，所述钝化层沉积在所述石墨导热层上，并覆盖整个外延层；所述钝化层为厚度为1800nm
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2200nm的氧化硅。5.根据权利要求1所述的一种mini LED芯片，其特征在于，所述散热孔的直径为6μm
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10μm，数量≥2个，并均匀分布在所述石墨导热层的正上方。6.根据权利要求5所述的一种mini LED芯片，其特征在于，所述散热孔的直径为8μm，以3个
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3个的排列方式均匀分布在所述石墨导热层的正上方。7.根据权利要求1所述的一种mini LED芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王克来，李俊承，陈宝，戴文，潘彬，王向武，
申请(专利权)人：南昌凯捷半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：