一种散热性好的超薄LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种散热性好的超薄LED的封装结构，包括对称设置在基底第一表面的两个第一金属层、设置在其第二表面的电极引脚以及包覆在基底侧面的两个第二金属层，所述第二金属层连接所述第一金属层和电极引脚。本实用新型专利技术改变了现有LED采用导通孔的方式，使得产品可以同时适用于正面和侧面组装，同时还使得产品的厚度更薄，解决了现有产品无法满足客户超薄产品的需求；此外，本实用新型专利技术还增大了散热的面积，提升了热传导速率，从而能够满足客户大电流高亮度使用的需求。户大电流高亮度使用的需求。户大电流高亮度使用的需求。

A packaging structure of ultra-thin led with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的超薄LED的封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管，尤其是涉及一种散热性好的超薄LED的封装结构。

技术介绍

[0002]如附图1所示，现有的3002LED主要有玻纤板1、铜箔3、发光二极体晶片4、封装胶体6等部分组成，其中，铜箔3设置在玻纤板1的上表面，通过在玻纤板底部设置有电极2，并通过在玻纤板1内部设置导通孔7以连接铜箔3和电极2，使得现有的LED仅能够采用正面组装的方式，无法满足客户的需要。
[0003]此外，现有的LED采用正装晶片，通过固晶胶5连接晶片和基板上的铜箔3，但固晶胶的导热系数只有0.2
‑
4w/m.k，无法满足客户对高热传速率的需要；且由于热传速率慢，也导致现有的LED无法实现大电流高亮度的驱动，从而使得客户无法提升产品的亮度。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题，本技术提出了一种散热性好的超薄LED的封装结构。
[0005]本技术的主要内容包括：
[0006]一种散热性好的超薄LED的封装结构，包括基底、倒装的发光晶片以及封装胶体，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面以及相对设置的第三表面和第四表面；所述基底的第一表面对称设置有两个第一金属层，所述发光晶片的正负极分别与两个所述第一金属层电连接；所述基底的第二表面上对称设置有两个电极引脚；所述基底的第三表面和第四表面上分别设置有第二导电层；两个所述第二导电层分别电连接对应的第一导电层和电极引脚；所述封装胶体包覆所述发光晶片。
[0007]优选的，还包括固晶胶，所述发光晶片的正负极分别通过所述固晶胶分别设置在两个所述第一金属层上。
[0008]优选的，所述固晶胶为金锡合金。
[0009]优选的，所述封装胶体的侧面为平面。
[0010]优选的，所述封装胶体的上表面为平面或弧面。
[0011]优选的，所述封装胶体为荧光胶体。
[0012]优选的，所述基底为玻纤板。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术提出了一种散热性好的超薄LED的封装结构，改变了现有LED采用导通孔的方式，使得产品可以同时适用于正面和侧面组装，同时还使得产品的厚度更薄，解决了现有产品无法满足客户超薄产品的需求；此外，本技术还增大了散热的面积，提升了热传导速率，从而能够满足客户大电流高亮度使用的需求。
附图说明
[0014]图1为现有的LED的结构示意图；
[0015]图2为本技术的结构示意图；
[0016]附图说明：
[0017]10
‑
基底；11
‑
第一金属层；12
‑
第二金属层；20
‑
电极引脚；30
‑
发光晶片；40
‑
固晶胶；50
‑
封装胶体。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。
[0019]请参照图2。本技术提出了一种散热性好的超薄LED的封装结构，包括基底10，所述基底10包括相对设置的第一表面和第二表面以及相对设置的第三表面和第四表面；第一表面和第二表面即为图2中所示的上表面和下表面，而第三表面和第四表面则为图2中的两个侧面；本技术改变了现有产品的结构，即需要在基底内开设导通孔以连通电连接发光晶片的铜箔和设置在基底底部的电极，通过在所述第三表面和第四表面设置第二金属层12，使其电连接设置在基底10第一表面的第一金属层11和设置在基底10底部的电极引脚20，也即使得第二金属层12包覆在所述基底10的侧面；从而使得在组装产品时，不仅能够实现正面的组装，还能够实现侧面的组装。
[0020]进一步地，为了实现更好的发光，降低封装的难度，设置在所述基底10第一表面的两个第一金属层11呈对称设置，同样的，两个所述第二金属层11和电极引脚20也呈对称设置。
[0021]具体地，本技术的发光晶片30为倒装晶片，其正负极分别通过固晶胶40电连接在两个第一金属层11上，也即所述发光晶片30设置在基底的中心，其上包覆有封装胶体50，以实现发光以及防水防尘的功能；进一步地，所述封装胶体50包覆住所述发光晶片30以及两个所述第一金属层11的部分，在其中一个实施例中，所述封装胶体50的横截面呈矩形状，即所述封装胶体50的侧面为平面，其上表面也为平面；在其他实施例中，其上表面还可以为弧形。
[0022]更进一步地，所述固晶胶为金锡合金，这是因为金锡合金的导热系数可以达到60
‑
300W/m.k，能够很好的提升产品的热传导速率；所述封装胶体为荧光胶体；所述基底为玻纤板。
[0023]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的超薄LED的封装结构，其特征在于，包括基底、倒装的发光晶片以及封装胶体，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面以及相对设置的第三表面和第四表面；所述基底的第一表面对称设置有两个第一金属层，所述发光晶片的正负极分别与两个所述第一金属层电连接；所述基底的第二表面上对称设置有两个电极引脚；所述基底的第三表面和第四表面上分别设置有第二导电层；两个所述第二导电层分别电连接对应的第一导电层和电极引脚；所述封装胶体包覆所述发光晶片。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的超薄LED的封装结构，其特征在于，还包括固晶胶，所述发光晶片的正负极分别通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：渠敏祥，丁劲松，
申请(专利权)人：苏州弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：