【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用点胶装置
本技术涉及点胶装置
,具体为一种LED封装用点胶装置。
技术介绍
当前LED灯生产工艺中最为关键的步骤是点胶工艺,即对设置在流水线上的LED芯片进行点胶,目前的LED灯点胶工艺通常都是通过传输放置通过加工台,通过人工或点胶机进行点胶,导致点胶位置不准确,胶量分布不均匀,或者在点胶过程中可能会出现涂覆不到位的现象,从而影响了LED灯的质量,而且现有的LED灯加工的自动化程度不够高,生产效率低了,所以需要一种LED封装用点胶装置来解决此问题。但是现有的点胶装置点胶效率较低,单次只能对一个LED芯片进行点胶,点胶以后再进行停机对LED芯片进行拆装并重新安装LED芯片,点胶速度缓慢,影响加工的效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装用点胶装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的点胶装置单次只能对一个LED芯片进行点胶,且需要不断重复停机开机并对LED芯片进行安装拆装,导致点胶效率较低的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED封装用点胶装置, ...
【技术保护点】
1.一种LED封装用点胶装置,包括放置板(1),其特征在于,所述放置板(1)的上侧壁固定设置有支架(2),所述支架(2)的两侧壁均开设有条形口,所述支架(2)内部的上端固定设置有液压杆(3),所述液压杆(3)的下端固定设置有滑板(4),所述滑板(4)的下侧壁固定设置有点胶装置(5),所述放置板(1)的上侧壁固定设置有对称的连接块(6),两个所述连接块(6)之间横向固定设置有限位杆(7),所述限位杆(7)的杆壁滑动设置有对称的滑块(8),两个所述滑块(8)的上侧壁均固定设置有工作台(9),所述工作台(9)的上侧壁固定设置有安装机构,两个所述滑块(8)的下侧壁均开设有限位槽,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用点胶装置,包括放置板(1),其特征在于,所述放置板(1)的上侧壁固定设置有支架(2),所述支架(2)的两侧壁均开设有条形口,所述支架(2)内部的上端固定设置有液压杆(3),所述液压杆(3)的下端固定设置有滑板(4),所述滑板(4)的下侧壁固定设置有点胶装置(5),所述放置板(1)的上侧壁固定设置有对称的连接块(6),两个所述连接块(6)之间横向固定设置有限位杆(7),所述限位杆(7)的杆壁滑动设置有对称的滑块(8),两个所述滑块(8)的上侧壁均固定设置有工作台(9),所述工作台(9)的上侧壁固定设置有安装机构,两个所述滑块(8)的下侧壁均开设有限位槽,所述放置板(1)的下侧壁开设有凹槽,所述凹槽的内部固定设置有限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用点胶装置,其特征在于:所述安装机构包括两个固定块(10),两个所述固定块(10)均与所述工作台(9)的上侧壁固定连接,两个所述固定块(10)的侧壁均滑动设置有横杆(11),两个所述横杆(11)的一端均固定设置有限位块(12),两个所述横杆(11)的另一端均固定设置有安装块(13),两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖文靖,方丹,胡勋涛,梁国儒,马加正,李才稳,
申请(专利权)人:江苏般若电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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