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本实用新型公开的属于LED封装结构技术领域，具体为一种散热效果好的LED封装结构，包括基座，所述基座上壁中部开设有容纳槽，所述基座上方设有透光罩，所述容纳槽内腔下壁设有LED芯片，所述LED芯片下方设有导热板，所述导热板上壁与LED芯片下壁...
该专利属于江苏般若电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏般若电子工业有限公司授权不得商用。

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