【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘功能LED封装设备
[0001]本技术涉及LED封装设备
,具体为一种具有防尘功能LED封装设备。
技术介绍
[0002]LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求,为了满足要求,LED封装的封装必须在无尘的环境中进行封装。
[0003]现有的LED封装设备是通过负压来吸取LED封装设备内部的灰尘的,当LED封装设备的内部气压降低时,外界空气会进入到LED封装设备的内部,而外界的灰尘也会随着空气进入到LED封装设备的内部,这些灰尘会因为没有被及时而吸出而黏附在LED灯上,从而导致封装的LED灯不合格。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种具有防尘功能LED封装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED封装设备在除尘的同时外界灰尘也会进 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防尘功能LED封装设备,包括支撑腿(3)和吸尘气泵(1),其特征在于:所述吸尘气泵(1)通过管道连接有集尘箱(2),所述支撑腿(3)的上方安装有防尘箱(4),所述防尘箱(4)的内腔顶部右侧安装有液压推杆(12),所述液压推杆(12)的伸缩端下侧安装有上封装模(11),所述防尘箱(4)的内腔底部安装有下封装模(13),所述下封装模(13)在上封装模(11)的下侧,所述防尘箱(4)的内腔底部安装有固定板(10),所述固定板(10)的内侧设置有吸尘管(15),所述吸尘管(15)位于下封装模(13)的外侧,所述吸尘管(15)通过管道与集尘箱(2)连通,所述防尘箱(4)的内腔顶部安装有机械手(7),所述防尘箱(4)的本体下侧开设有除尘口,所述除尘口的内侧活动安装有除尘辊(6),所述防尘箱(4)的内腔底部左侧安装有挡板(8),所述挡板(8)位于除尘口的右侧,所述防尘箱(...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖文靖,方丹,胡勋涛,梁国儒,马加正,李才稳,
申请(专利权)人:江苏般若电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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