一种散热性佳的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术属于发光二极管技术领域，尤其为一种散热性佳的发光二极管，包括连接机构，所述连接机构包括封装胶体和固定在其底面的基板，所述基板上贯穿固定有两个接电柱，所述接电柱的顶端固定连接有晶片，还包括散热机构和防护机构，所述散热机构包括第一导热布和第二导热布；晶片的热量依次传导至第二导热布上，第二导热布上的热量经由导热盘传导至上散热板上进行散热，在散热时，由于隔热罩的截面为倾斜状态，第一气流孔和第二气流孔为水平状态，上方光源的光线和热量无法穿过第一气流孔和第二气流孔，第二隔热层对热量进行隔离，在散热板起到散热作用的同时，其他光源的热量不会传导至散热板上，提高散热板的散热效率。提高散热板的散热效率。提高散热板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性佳的发光二极管


[0001]本技术属于发光二极管
，具体涉及一种散热性佳的发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，在实际应用中，常采用多个发光二极管并列使用，代替手电筒原有的卤素光源。
[0003]中国专利公开了一种高散热发光二极管，(授权公告号CN210489640U)，该专利技术能够将发光二极管工作时产生的热量快速的导出到外部，并将热量散发，使发光二极管处于正常的工作温度，但是，在多个发光二极管同时工作时，相邻的发光二极管产生的光线及热辐射会对散热片进行影响，从而导致散热片的散热效率较低，使用更具有一定的局限性。
[0004]因此，本领域技术人员提供了一种散热性佳的发光二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种散热性佳的发光二极管，具有隔热的特点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性佳的发光二极管，包括连接机构，所述连接机构包括封装胶体和固定在其底面的基板，所述基板上贯穿固定有两个接电柱，所述接电柱的顶端固定连接有晶片，还包括散热机构和防护机构，所述散热机构包括第一导热布和第二导热布，所述第一导热布固定在所述晶片与所述基板之间，所述第二导热布固定在所述基板的底面，所述基板上插接有若干个导热柱，所述导热柱的顶端与所述第一导热布接触，所述导热柱的底端与所述第二导热布接触，所述封装胶体的底端套设固定有导热盘，所述导热盘与所述第二导热布接触，所述导热盘的侧边与所述封装胶体之间粘接固定有第一隔热层，所述导热盘的侧边远离所述封装胶体的一侧固定连接有若干个上散热板，所述导热盘的顶端套设固定有隔热罩，所述隔热罩的外壁粘接固定有第二隔热层，所述隔热罩上开设有若干个水平布置的第一气流孔，所述第二隔热层开设有若干个与所述第一气流孔对应的第二气流孔，所述防护机构包括薄膜袋和填充在其内部的灭火剂，所述薄膜袋固定在所述基板的顶面，所述接电柱与所述导热盘对应的区域套设固定有绝缘管。
[0007]优选的，所述导热盘的底面固定连接有若干个下散热板，所述下散热板的底面均固定连接第三隔热层。
[0008]优选的，所述第一隔热层、所述第二隔热层和所述第三隔热层的材质均为石棉。
[0009]优选的，所述导热柱的材质为铜。
[0010]优选的，所述晶片的顶面高于所述薄膜袋的顶面。
[0011]优选的，所述绝缘管的材质为陶瓷。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]晶片的热量传导至第一导热布，然后通过导热柱传导至第二导热布上，第二导热布上的热量经由导热盘传导至上散热板上进行散热，在散热时，隔热罩可对旁边的光源进行遮挡，由于隔热罩的截面为倾斜状态，第一气流孔和第二气流孔为水平状态，上方光源的光线和热量无法穿过第一气流孔和第二气流孔，第二隔热层对热量进行隔离，在散热板起到散热作用的同时，其他光源的热量不会传导至散热板上，提高散热板的散热效率。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术中的散热机构结构示意图；
[0017]图3为图2中A处放大示意图；
[0018]图4为本技术中的上散热板位置分布示意图。
[0019]图中：1、连接机构；11、封装胶体；12、基板；13、接电柱；131、绝缘管；14、晶片；2、散热机构；21、第一导热布；22、第二导热布；23、导热柱；24、导热盘；241、第一隔热层；25、上散热板；26、隔热罩；261、第一气流孔；27、第二隔热层；271、第二气流孔；28、下散热板；29、第三隔热层；3、防护机构；31、薄膜袋；32、灭火剂。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种散热性佳的发光二极管，包括连接机构1，连接机构1包括封装胶体11和固定在其底面的基板12，基板12上贯穿固定有两个接电柱13，接电柱13的顶端固定连接有晶片14，还包括散热机构2和防护机构3，散热机构2包括第一导热布21和第二导热布22，第一导热布21固定在晶片14与基板12之间，第二导热布22固定在基板12的底面，基板12上插接有若干个导热柱23，导热柱23的顶端与第一导热布21接触，导热柱23的底端与第二导热布22接触，封装胶体11的底端套设固定有导热盘24，导热盘24与第二导热布22接触，导热盘24的侧边与封装胶体11之间粘接固定有第一隔热层241，导热盘24的侧边远离封装胶体11的一侧固定连接有若干个上散热板25，导热盘24的顶端套设固定有隔热罩26，隔热罩26的外壁粘接固定有第二隔热层27，隔热罩26上开设有若干个水平布置的第一气流孔261，第二隔热层27开设有若干个与第一气流孔261对应的第二气流孔271，防护机构3包括薄膜袋31和填充在其内部的灭火剂32，薄膜袋31固定在基板12的顶面，接电柱13与导热盘24对应的区域套设固定有绝缘管131。
[0022]本实施方案中：在使用时，接电柱13通电，使得晶片14点亮，晶片14的热量传导至
第一导热布21，然后通过导热柱23传导至第二导热布22上，第二导热布22上的热量经由导热盘24传导至上散热板25上进行散热，在散热时，隔热罩26可对旁边的光源进行遮挡，(如说明书附图2所示)由于隔热罩26的截面为倾斜状态，第一气流孔261和第二气流孔271为水平状态，上方光源的光线和热量无法穿过第一气流孔261和第二气流孔271，第二隔热层27对热量进行隔离，在上散热板25起到散热作用的同时，其他光源的热量不会传导至上散热板25上，提高上散热板25的散热效率，若晶片14温度过高发生熔融时，在高温的作用下，薄膜袋31发生破裂，薄膜袋31内部的灭火剂32(为泡沫灭火剂)流出，对晶片14和封装胶体11进行覆盖灭火，提高安全性。
[0023]在图2中：导热盘24的底面固定连接有若干个下散热板28，下散热板28可对导热盘24进行进一步散热，提高散热效率，下散热板28的底面均固定连接第三隔热层29，第三隔热层29对下散热板28的热量进行隔离，防止热量传导至电路板上，导热柱23的材质为铜，铜材质的导热柱23热交换效率较高，晶片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性佳的发光二极管，包括连接机构(1)，所述连接机构(1)包括封装胶体(11)和固定在其底面的基板(12)，所述基板(12)上贯穿固定有两个接电柱(13)，所述接电柱(13)的顶端固定连接有晶片(14)，其特征在于：还包括散热机构(2)和防护机构(3)，所述散热机构(2)包括第一导热布(21)和第二导热布(22)，所述第一导热布(21)固定在所述晶片(14)与所述基板(12)之间，所述第二导热布(22)固定在所述基板(12)的底面，所述基板(12)上插接有若干个导热柱(23)，所述导热柱(23)的顶端与所述第一导热布(21)接触，所述导热柱(23)的底端与所述第二导热布(22)接触，所述封装胶体(11)的底端套设固定有导热盘(24)，所述导热盘(24)与所述第二导热布(22)接触，所述导热盘(24)的侧边与所述封装胶体(11)之间粘接固定有第一隔热层(241)，所述导热盘(24)的侧边远离所述封装胶体(11)的一侧固定连接有若干个上散热板(25)，所述导热盘(24)的顶端套设固定有隔热罩(26)，所述隔热罩(26)的外壁粘接固定有第二隔热层(27)，所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高井山，
申请(专利权)人：江苏万丰照明集团有限公司，
类型：新型
国别省市：